公式ホームページSiC単結晶で今まで誰も作ることのできなかった究極の工具、「SiCツールズ」を創ります。当社が独自の方法で開発した「工具に必要な粘りを持つ」SiC単結晶を用いた切削工具です。SiCツールは被削材の特性を極限まで引き出します。現在半導体に使用されているSiC単結晶はHV硬度2,500~3,000とダイヤモンドに次ぐ硬度を持っており、化学的にも安定で金属との化学反応性が低く、通常の酸やアルカリにも冒されないという特長があります。熱伝導性が高く耐熱性にも優れています。硬さゆえに非常に脆いという一面を持っています。そのため切削工具材料には適さないと考えられてきました。私どもSiCツールズは、SiC単結晶工具(SiCツール)専用の単結晶成長装置を用いて結晶を成長させる際に、他の元素を添加するという方法(ドーピング)で、この硬くて脆いというSiC単結晶の欠点を克服し、工具に必要な粘りをもった(高靱性)SiC単結晶を成長させることに成功しました。SiC単結晶工具(SiCツール)は刃先丸み20nm(ナノメートル)を実現しています。これは従来のダイヤモンド単結晶工具の半分以下の数値です。このように刃先を鋭利化できた背景には、なんといってもSiCの工具材料としてのすばらしさがありますが、もうひとつ忘れてならないものに当社が独自で開発した画期的な3次元CMP(化学機械研磨)技術があります。technology.。