分析サービスカーエレクトロニクスやライフサイエンスの分析・解析で研究開発をサポートします。観察や、異物断面の分析、ASSY品の内部の確認などを行う際には、試料の切断や研磨などの前処理が必要になります。厚みが0.15mmまでありますので、0.3mm程度の隙間があれば切断可能です。樹脂~金属~セラミックと軟らかい材料から硬い材料までの切断を可能にする為、数種類の砥石を常備しております。断面サンプルを作製する場合には樹脂包埋を実施します。試料の材質・サイズ・評価目的により、エポキシ樹脂・ポリエステル樹脂・アクリル樹脂など数種類の樹脂を使用します。通常のポリッシャーと精密ポリッシャーの2種類の機械研磨機を所有しており、共に粗研磨~鏡面研磨を実施することができます。●所有台数:1台Q&A製品に大きな振動や圧力をかけることなく断面を出せますか?完全に影響をなくすことはできませんが、ある程度の大きな振動・圧力を抑えることは可能です。切断前に樹脂包埋して周りを樹脂で固めることにより、切断・研磨の悪影響を最小限に抑える事ができます。切断可能な最大試料サイズは?X400×Y150×Z100mm程のサイズが段取り変えなしで切断できる試料のサイズになります。それ以上のサイズのご対応も可能です。研磨(機械研磨)可能な最大試料サイズは?研磨機の治具にセットし、自動研磨が可能な試料サイズはφ33mmまでとなります。手研磨で対応可能なサイズはφ150mmになりますが、それを超える際は、一度ご相談下さい。ASSYの状態もしくは内部に空洞が存在する場合、内部まで樹脂で固めることができますか?試料の表面から樹脂が入る隙間がない場合は、観察・分析に影響のない箇所に穴を開け、樹脂包埋の際に真空脱泡することにより試料内部に樹脂を浸透させます。内部空洞にあたるまで研磨を行い、再度樹脂包埋を行うことで樹脂を浸透させることもあります。(※試料の構造や解析の目的により、不可能な場合もございます。)研磨の際、どれぐらいの微細な箇所を狙えますか?目視・拡大鏡で確認できるレベルの狙い精度になります。切断の際、どれぐらいの微細な箇所を狙えますか?砥石の幅が0.15mmのものまでありますので、おおよそ0.3mm以上のスペースがあれば切断可能です。試料サイズが大きく、材質に硬い材料・軟らかい材料が混在している場合、砥石の切断進路がずれる可能性もあります。10,000倍以上の高倍率観察をしたいのですが、機械研磨で問題ありませんか?観察の目的によりますが、10,000倍以上の高倍率観察を行う場合、イオンミリング(CP加工)の方がより適していると言えます。ダレなく研磨を行うことができますので、おおよそ100,000倍前後の観察・分析に耐えうる断面を得ることが可能です。0120-31-6620オペレーターが内容確認後に担当よりご連絡致しますので回答にはお時間をいただきます。関連サービスイオンミリング加工イオンミリング法によるCP加工でダレのない断面試料を作製します。内部構造が観察可能な断面カットモデルを作成します。SEM/FE-SEMによる高倍率での表面形態観察を実施します。