サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。テクノロジ)を2003年4月1日に設立することで基本合意しました。新会社は、豊かなユビキタス社会を実現するため、システムパートナをグローバルに支えるインテリジェントチップソリューションのプロバイダとして、信頼される半導体会社を目指します。より新会社を設立し、両社のマイコン、ロジック、アナログ、ディスクリート半導体、DRAMを除くメモリ(フラッシュメモリ・SRAM等)を含む半導体事業を新会社に移管します。新会社は、両社において会社分割のための法定手続きを経た後に設立されます。半導体グループ長&CEO)の就任を予定しています。販売、サービスに至る一貫体制を設立時より確立し、お客様の立場に立ったシステムソリューションを提供します。統合の対象となる事業に従事する従業員は、「会社の分割に伴う労働契約の承継等に関する法律」に基づいて、新会社設立と同時に承継転籍することを予定しています。近年の半導体事業を取り巻く環境は、パソコンや携帯電話に代表される様に新製品投入のサイクルが短くなっており、それらの製品に組み込まれる半導体には、開発から製造までの時間を短縮することが求められています。含む意思決定のスピードを更に加速させ、自立運営していきます。両社の持つ世界をリードする技術力を融合し、今後市場の拡大が見込まれるシステムLSI分野における世界最強の供給メーカーを目指し事業を強力に推進します。ディスクリート半導体事業を強化し、収益の柱として育成、(3)両社の強みである応用技術力を活かしたシステムオンチップ(SoC)事業において、マイコン、ロジック、アナログを組み合わせた複合製品で成長新分野を狙うこと、により事業を拡大します。モバイル、ネットワーク、自動車、デジタル家電分野におけるリーディングポジションを目指します。これらにより、新会社が発足する2003年度の売上高は9,000億円以上を目指します。統合により売上高が拡大することや、開発拠点の集約、生産設備の共用や資材の集中購買を通じたコスト削減により、安定的で強固な財務体質を実現します。新会社のブランド名は、「RENESAS」(ルネサス)とし、順次統一ブランド製品を提供していきます。