洗浄フラックスははんだごてで熱せられると融けて活性化し、化学的作用によって金属表面の酸化膜や汚れを除去する。酸化膜の除去ができなければ、はんだをのせてもすぐ取れてしまう。濡れ促進はんだの粘りを弱くして、はんだの濡れ(流れ・広がり)をよくする。フラックスを含まないはんだは、ベタベタで広がらず玉になってしまう。酸化防止はんだごてをあてている間、金属の表面を覆い金属の再酸化を防ぐ。はんだが広がる前に酸化してしまうと、はんだはくっつかない。[補講]初心者はよくはんだをはんだごてに直接付けて融かすことがあるが、これでははんだ付けにはならない。フラックスが上記の3つの働きをする間もなく蒸発してしまい、無くなってしまうからである。†ろうとして使われるはんだは、すず(Sn)と鉛(Pb)の合金である。それぞれ単体ではすずが232°C、鉛が327°Cにならないと溶けないが、合金のはんだは183°Cという低い温度で溶ける特徴がある。はんだには、すず(Sn)と鉛(Pb)の比率により様々な種類が存在する。JIS規格では、すずの比率が60%のとき、H60と表記する。電子工作に使うのは、H60前後のH50,55,60,63が多い。基板関係のハンダ付けには、H60が適当である。電子工作用としてホームセンターなどでも売られている一般のはんだSnが60%(H60)のヤニ入りはんだリール巻きのものをひとつ買っておけば、だいぶ持つ。1mmφぐらいが扱いやすい。このはんだを耳の近くで折り曲げると、「すず鳴り」と呼ばれる音を出す。これは、すずの結晶の配列が壊れる音である。すずの原子の結晶面が互いにずれたときの音ということである。松ヤニの成分が含まれている。この松ヤニはフラックスとも呼ばれ、糸ハンダ中心部分に封入されている。ホビーとしての電子工作に最も適しているのは、錫60%程度配合のヤニ入りハンダである。ハンダ付け作業を行うと、ハンダを溶かした瞬間に白い煙が出るが、これはフラックスが蒸発したものである。通常、電子工作ではヤニ入りハンダを使用するので、特別フラックスを意識することはないが、非常に精密なハンダ付けをするときや、ハンダが乗りにくい素材をハンダ付けする場合には、ベット液体のフラックスを塗布してからハンダ付けを行うこともある。液体のフラックスには、強力な界面活性剤が含まれており、若干の腐食性があるため、液体フラックスを塗布してハンダ付けを行った後は、専用のフラックス洗浄剤を使ってフラックスを拭き取る必要がある。†Sn=61.9%のとき、融点は最低の183°Cになります。これが共晶ハンダである。63)がこれにあたり、実際共晶ハンダの名で売っている。温度が、183°Cになれば完全に液体になる。ゼリー状の半融解状態が無いため流動性が高く、サラサラしているので、小さな部分や込み入った部分のはんだづけも楽である。温度が下がれば即座に固体化するので、ハンダが固まるまでリード線を支えていたらやけどした、という事態も減る。共晶ハンダでないはんだは完全に固まるまで少々時間がかかるので、それまでの間、部品を手などで固定していなければならないが、その間に部品に熱が伝わり熱い思いをする。ヒートクリップを使えばよいのだが。組成の不均一が起こらない。すると機械的な強度も上がる。付近では、せん断強さ、引張り強さ、対衝撃性が高い。伸びが少ないことも特徴である。食われの防止などの様々な用途に対応するために、すずと鉛以外の金属を数%程度混入したはんだも存在する。磁気ヘッドの導線、スピーカーのボイスコイルであるような極細線のハンダ付けに使う。極細線だと、食われにより本来の銅線がなくなってしまう。そこでハンダ側にあらかじめ銅を添加しておき、はんだ食われを少なくしてやったのが銅入りはんだである。銀メッキされた部品や銀電極の部品のはんだ付けに用いる。銀メッキされた部品をハンダ付けする際に、銀が溶けだすのを防止するために、微量の銀を配合した銀入りハンダも存在する。銀は電気伝導率が高いので、銀入りハンダは電気抵抗が低いと思われ、銀入りハンダでオーディオ機器を作ると音がよいと言われているが、銀入りハンダが使われる意図は銀メッキを浸食しないためであり、音質改善のためではない。†=無鉛はんだはんだ中の鉛の毒性、とりわけ廃棄電子機器から環境への溶出が問題になっており、産業界で注目されている。鉛分をなくし、鉛以外の金属を使ったのが鉛ゼロハンダである。近年、環境保護の観点から無鉛ハンダが普及している。鉛の環境や人体への環境を排除するために、鉛を使わず錫・銀・銅で構成されている。一般的な有鉛のハンダに比べて融点が高いため、ハンダ付けをするにはワット数の大きなハンダごてが必要となり、それだけハンダ付け作業が難しくなる。溶けたハンダが適切な結合力を発揮する温度帯の幅が狭いため、コテ先の温度を厳密に管理しなければならず、一般的なハンダに比べてハンダ付けを失敗する可能性が高くなる。一般的な有鉛ハンダでも、直接食べてしまうという極端なことでもしない限り、健康に影響が出るほどの鉛成分を摂取する可能性は低い。電子工業に特有なはんだ。半導体の接合やマイクロソルダリング(微笑はんだ付け)用のはんだとして用いられる。金の融点は1,063°Cであり、単体としてははんだとして使用できない。金は錫【すず】、シリコン、ゲルマニウム、アンチモンなどと280〜350°Cの低い融点を持つ合金を作るので、はんだとして使用できるようになる。金系はんだはすぐれた特性を持つが、高価であるために使用範囲が限定されてくる。そのため、特に信頼性が要求される接合部に使われる。低温はんだと称されるはんだには2つの意味がある。1つは半導体や電子部品の温度特性から、低い温度ではんだ付けしなければならない場合やステップはんだ付けなどに用いられる。1つははんだ付けされた部材が極低温の環境にさらされてももろくならないような「低温に耐えられるはんだ」である。ディジタルRF電流計(高周波電流計)バージョン2(4556d)。