分割方式を採用した理由:日立製作所及び三菱電機における半導体事業を分割し、事業統合に伴う権利義務等を包括的に承継することにより、事業運営をスムーズに移行させるために本分割方式を採用しました。テクノロジは、普通株式500万株を発行し、日立製作所が275万株(55%)、三菱電機が225万株(45%)の割当交付を受ける予定です。日立製作所:三菱電機=55:45とすることに合意しました。基づき、両社の分割対象事業の連結ベースでの株主価値を算出し、これらを総合的に勘案した上で、株式割当比率のレンジをそれぞれの依頼先の日立製作所及び三菱電機に提示しました。おける契約上の地位を新会社に承継させます。システムLSI事業統括部及びメモリ事業統括部が担当する事業。DRAMに関する事業は除く。本件における資本金の減少はありません。新会社の事業は自主・独立の運営をしますが、重要な経営事項については、両社の合意により決定します。CMO兼CIO)なお、以上は全て代表取締役です。テクノロジの販売体制について国内販売体制については、両社の販売部門及び半導体販売会社である株式会社日立セミコンデバイスと三菱電機セミコンダクタシステム株式会社の2社を、2003年4月1日を目処に統合、新販売会社を設立し、販売活動を開始します。海外販売体制については、2003年度内を目処に、欧州、米国、アジア各地域における両社の拠点を統合する予定です。製造拠点においては、両社の生産設備をそのまま継承しますが、事業計画に基づき、重複する研究開発費用の削減や生産設備の共有、相互見直しによる重複投資の排除などを進め、事業の効率化を図るとともに、シナジー効果により開発スピードを更に加速します。Readerが必要です。