著書「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」(日刊工業新聞社)の内容を網羅的に解説する国峯先生の技術セミナー「完全制覇」シリーズ。トレンドの中で最も熱対策に苦労しているといわれるデバイス・基板の熱設計に焦点を当てます。完全制覇」を受講していない方も見据えて伝熱の理論を簡単におさらいしつつ、基板や電子機器ならではの放熱の知識、さらには過去2回であまり大きく触れられていない液冷についても言及します。第1回から継続して受講し、放熱設計のエキスパートを目指す方はもちろん、電子デバイスや基板を専門に扱う技術者の方がスポットで受講してもしっかり満足いただけるプログラムとなっています。本セミナーを受講の方には、開講当日、2018年5月刊行の講師著書「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」(日刊工業新聞社)を無料進呈します。セミナールーム※会場には受講者用の駐車場が有りません。最寄りの公共交通機関でご来場ください。※当日の録音・録画は固くおことわり申し上げます。※後日、別の方が追加で申込をされる際は、備考欄に先に申し込まれた方のお名前と複数割適用希望と記載ください。(記載が無い場合は通常料金のご請求となります。ご了承ください)※振込手数料は貴社でご負担願います。※受講料は銀行振込で受講票及び請求書が到着次第、原則として開催日1週間前までにお支払いください。キャンセルにつきましては開催日1週間前までの受付とさせて頂きます。1週間前までにご連絡がない場合はご欠席の方もキャンセル料として受講料全額を頂きます。お申込について※弊社プライバシーポリシー(個人情報保護方針)をご一読いただき、申込みフォームより必要事項をご入力ください。外部評価を受けたい調査・分析をしてほしい掲載記事の無断転載を禁じます。SHIMBUN,LTD.このサイトでは、アクセス状況の把握や広告配信などのためにクッキー(Cookie)を使用してしています。このバナーを閉じるか閲覧を継続した場合、クッキーの使用に同意したこととさせていただきます。クッキーの設定や使用の詳細についてはプライバシーポリシーページをご覧ください。