半導体製造プロセス半導体製造プロセス最先端の微細加工技術がいたるところで用いられている半導体製造プロセスでは、品質管理がビジネスに直結する重要課題です。使用されるガスや薬液の量・濃度が常に正しく保たれているか、また微細なゴミが付着していないかなどをモニタリングする必要があります。HORIBAでは気体・液体・固体の分析・制御技術をフルに活用することで、半導体製造プロセスの各段階に合わせた分析・制御装置を提供しています。素材の評価から、プロセス管理、最終検査まであらゆるシーンで最先端デバイスの効率生産をサポートしています。最適なHORIBAの分析・制御装置をご覧いただけます。HORIBAのPDシリーズ最新機種。高い稼働率と長期にわたる安定性を誇るレティクル・マスク異物検査装置PDシリーズ。0.35μmの高感度。高スループットで効率的な異物検査・測定を実現。高い稼働率と長期にわたる安定性など、数々の高性能・高機能で多くの半導体製造現場で高く評価されているHORIBAのレティクル/マスク異物検査装置PDシリーズ。長期安定稼動する搬送系、高スループットなどの高性能機能を継承し、さらに独自に開発した信号処理方式により、シリーズ最高感度、最小0.35μmの微細異物検出を可能にしたのが、このレティクル/マスク異物検査装置PR-PD2です。小型設計で低ランニングコスト、しかも広い汎用性。高い稼働率と長期にわたる安定性で、多くの半導体製造現場から高く評価されているHORIBAの異物検査装置PDシリーズ。そのシンプルで長期安定稼働する搬送系、高スループット、信頼の光学系、さらに誤検出対策機能など高性能の数々を継承し、コンパクトにパッケージングしたのが、レティクル/マスク異物検査装置PR-PD3です。従来機(PR-PD2)と比べて約1/2という小型化を実現するとともに、低ランニングコストを追求。0.5μmの検出感度による広い汎用性。小型・汎用性を高めたローコスト検査機PDシリーズの高性能を継承しながら、一層の小型化により、優れたコストパフォーマンスを実現。レティクルストッカやステッパ、洗浄装置などへの組み込みも可能です。RP-1ブローと真空吸引で異物を自動除去レティクル/マスクに付着した異物をAir(又はN2)ブローと真空吸引により自動除去します。露光前のルーチン運用で、毎回異物を除去する事により、ペリクルの貼り替えやマスクの洗浄周期を延ばし、ランニングコスト低減に寄与します。分野において、幅広く活用されています。高周波方式グロー放電を採用しているため、非導電性試料でも表面分析が可能です。HRシリーズのデータが掲載されています。Evolutionは、紫外~近赤外領域における高いスペクトル分解能測定を継承するとともに、サブミクロンスケールの空間分解能、オートメーション機能を強化した最高峰の顕微ラマン分光装置です。Seriesプロセス装置に搭載し排ガス成分(SiF4、CF4)をリアルタイムにモニタリング可能。Seriesバブリング供給ライン用インラインガス濃度モニタ。材料ガスの安定供給に。UVISEL2販売を終了いたしました。Partica(パーティカ)シリーズ。Particaの実力を最大限に継承、かつ粒度分布サブミクロン領域の測定性能を革新し、測定レンジのみならず実用性、実性能でユーザニーズに応えるモノづくりにこだわりました。IF-250生産終了いたしました。半導体・FPD製造など、高精度な温度測定が必要な分野で、プロセスの安定性向上に貢献します。アクセシビリティサイトマップ。