半導体/パッケージ/プリント基板を含むパワーインテグリティ(PI)およびEMC設計のためのシミュレーションモデルとして、ICEM-CE、ICIM-CIなどデバイスのマクロモデルの規格化が検討され、また、モデル共有のためのXMLによる記述も提案されています。世界のテクノロジーリーダーがDX実現のパートナとして選ぶ、米Anark社って一体どんな会社?!【ご希望の方には書籍のプレゼントも】設計と生産をITで融合。