10nm台への微細化の指針45nm(hp65)技術で先行した東芝が今後の微細化の指針を示した。2016年ごろに量産化する10nm台まで,平面型トランジスタとバルクSi基板を使う従来の基本構造で引っ張る。同社が微細化の追求に揺るぎないのは,その強みを生かせるLSI製品を確実につかんでいることにある。「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。