接合に多く利用されています。はんだめっきとしては、183°Cという低融点で融解するSn-10%Pbはんだめっきがこれまで活躍していましたが、RoHS規制により、鉛が含まれるはんだめっきは使用できなくなり,現在では、鉛を含まないはんだめっきとして、リフロー・スズめっきやSn-Cu合金めっき、Sn-Bi合金めっき、Sn-Ag合金めっきが活躍しています。めっき皮膜の柔軟性が高いことと、めっきの均一電着が優れていることから、圧着端子などの複雑形状部品に適しています。3~4メタンスルホン酸浴(アルカノールスルホン酸浴)・高電流密度でめっきできるため、フープめっき向き(コネクターやリードフレームなどの電子部品)・リフロー・スズめっきはコネクタに適しています。リフロー処理とは、めっき後に、スズの融点以上に加熱溶融することにより、ウィスカー発生の最大要因であります圧縮残留応力を確実に除去するものです。酸やアルカリに侵されやすい素材に適しています。チップ抵抗やチップコンデンサに使用されています。鋼板上のスズめっきは別称「ブリキ」としてよく知られています。・鉄素地上へのスズめっき後に熱拡散処理をすることにより、FeSn2やFeSnなどを含む約30μmの拡散層がえられ、この拡散層が潤滑性などに優れていることから、産業機械の軸受けや接点部品へ応用されています。