:金型の設計を担当していただきます。半導体製造に用いられる金型を設計していただく予定です。プレス用金型、モールド用金型のどちらも取り扱っており、どちらかのみご経験されている方も歓迎いたします。■組織:配属予定の部署にはプレス課、モールド課、生産技術課の3つの課がございます。合わせて15名の組織となっており、年齢構成の是正と組織強化を目的として採用しております。■同社の強み:ローム株式会社より分社化し同社が誕生しました。半導体製造の際に用いられるプレス用金型、スタンピング金型・トリムフォーミング金型を作成しております。金属の精密加工により培った金型技術によりローム以外の取引先を増やしております。■同社の特徴:(1)ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業...同社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。ローム・メカテック...スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動等、人々は、いま、一日たりともエレクトロニクス製品と離れて暮らすことができない時代を生きています。そこに使われているのは、半導体と呼ばれる小さなチップです。ロームは半導体のリーディングカンパニーとして高品質な製品を安定して供給しています。同社は半導体製造用金型とリードフレームの開発・製造企業です。1μm大きくても小さくてもいけない超精密な加工技術を持ち、日々複雑化する半導体のニーズに、業界でも最高水準の開発・製造技術で応えています。同社の力は、人々の明日を高精度に組み立てる力です。極小の技術で、社会に貢献しています。3-6-1将来的に転勤の可能性はありますが、当面は想定していません。補足事項なし<昇給有無>有<給与補足>※上記年収は一例です。給与はご経験に合わせて同社規定に基づき検討いたします。35歳(520万円/残業30H込)予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。この求人情報は、採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。(1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。(2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。(3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当する採用プロジェクト担当から行います。※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。Recruitemt,Inc.※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。※1※1.本案件以外にご紹介できる求人がご用意できない場合には、求人発生時までカウンセリングをお待ちいただいております。