HSMLは、平坦化/融解の挙動の分析に最適な装置です。867は従来型加熱顕微鏡の限界を超えるサンプル分析を可能にします。867は、研究開発と、熱サイクルに関係のある工業プロセスの最適化に適した非常に革新的なツールです。Analysisソフトウェアが付属しています。これは試験装置の制御とデータ処理の直観的なインターフェースを提供し、非常に幅広い高精度の画像分析を特徴とする実績のあるソフトウェアプラットフォームです。5Mpix高分解能カメラを搭載し、工業用の焼成サイクルにおける物質の物理的特性を分析するために使用されます。革新的なソフトウェア、「Morphometrics」によって、分析中にリアルタイムで、ユーザーが選択したさまざまな特性温度とパラメーターを計算し、視覚化します。3mmサンプルと10mmサンプルを同時に測定)、最大8個の3x2mmサンプルを同時に分析できます。HiResビデオカメラを備えています。Solutionsによって設計、開発されました。Misura®は当社の試験装置全体の名前と商標を表しています。ユーザーフレンドリーな機能と使いやすさを備えたMisura®熱分析ソフトウェアは実験や研究開発に最適なツールです。当社は元々ソフトウェア企業として設立されたため、当社の優秀なスタッフが顧客ニーズに従って、稼働システムとソフトウェアの機能に関する最新情報を継続的に提供できます。当社の装置を使用する顧客は同じデータベースとソフトウェアを使用することで、各試験装置のデータを管理できます。DTAで取得したさまざまな測定結果間での比較が可能になります。当社はインターネットを利用したアフターセールスも提供しています。これにより、大部分の問題を解決できます。この方法は非常に便利で迅速です。必要なのはインターネット接続だけです。温度勾配が必要とされる焼成サイクルの間にサンプルの自動試験を実行できます。(材料の種類によって異なる)。焼成プロセスを自動的に分析できます。取得中、リアルタイムのグラフによって、材料の膨張と収縮を確認できます。Archiveアーカイブ保存した試験を管理し、それらを呼び出して試験のデータやイメージを制御、修正、印刷することができます。ユーザーはデータの圧縮と解放用データベースと周辺機器に取得したイメージを完全に管理できます。各分析に関連するグラフを瞬時に自動的に開くことを可能にします。Graphsグラフ記録したデータから得たデータは即時にグラフとして表示できます。すべての曲線は単独で、または他の試験に関連する他の曲線と重複させて表示または印刷できます。表示または印刷することが可能です。Parametersパラメーターこの機能によって、焼成サイクル、データとイメージの取得間隔など、材料分析のパラメーターを保存することができます。Classesクラスこの機能によって、クラスのファイルを定義できます。フリット、釉薬、エナメル、スチールなど)。各試験のカード中には、クラスフィールドがあります。これは製品の特定の研究で実施される試験などを分離するために使用できます。Settings設定ユーザーのニーズに合わせて、Misura®のさまざまなパラメーターをカスタマイズできます。以下のことが可能です。(この場合、1220°C)。この温度以上で焼成すると、素地内部で発生する泡による膨張が原因で、機械的特性が著しく低下し、変形が生じます。540の慣例に従った石炭灰の分析。関連するグラフ工業焼成サイクルを受けるジルコニアのインプラント。発生しつつ形状は変化していないことを示しています。特徴的なポイントは自動で検出されます。この曲線は長いプラトーを示します。このことは、材料内部で結晶化が起きていることを示します。温度が上昇するにつれて、材料はガラス質ではなく、結晶材料の典型的な挙動を備えた金属のような挙動を示します。51730の慣例に従った燃料灰の分析。この試験は発電所に重要です。その理由は、燃焼チャンバーの最高温度は灰の軟化温度より常に低くなるように制御する必要があるためです。曲線の対応するピークから分かります。光学膨張計で得られた膨張曲線には、ガラス遷移温度より高い温度で上昇部分があります。サンプルは圧力を受けないためです。Tsより高い温度での急激な、熱膨張によって材料の体積が増加を続けた場合でも、下降はサンプル末端が丸くなっていることを示しますが、表面張力によって長さが減少します。ODLT)ガラスセラミック関連するグラフガラスセラミック材料のセラミック化曲線は、最初に膨張し、その後、急速に収縮し、結晶相核生成のプラトーに到達するという特徴があります。粘度の現象とサンプルの軟化によってガラスに明白な収縮が発生する下降部分が終了すると、透明膨張の段階になります。ガラス質の結晶化によって、材料がまた硬くなります。関連するグラフ釉薬と素地の間の張力状態は2つの要素に依存します。それは、熱膨張曲線とカップリング温度の関係です。タイルの焼成した釉薬の破片に関する曲げ曲線はカップリング温度の特定に重要であり、また、素地と釉薬の間の定量化された応力を明らかにします。釉薬を塗ったタイルの屈曲曲線を素地および釉薬の熱膨張曲線と組み合わせることで、残留応力の完全な定量的分析を可能にします。この場合、圧力下の釉薬です。FLEX-ODLT)HTCCLTCC関連するグラフLTCC焼成曲線でもっとも興味深い箇所の拡大。バインダーバーンアウトによる初期収縮段階は292°Cから開始し、347°Cで終了します。その後、材料は626°Cまで低熱膨張プロセスを受けます。この温度は実際に焼成が開始する温度です。関連するグラフインバーの熱膨張とCTE曲線インバーはNi-Fe合金です。室温から200°Cまでの熱膨張係数が非常に低いという特徴があります。ODLT)MLCC関連するグラフ多層セラミックチップコンデンサは電子部品でもっとも広く使用される受動部品です。収縮の制御は非常に重要です。剥離の問題を避けるため、各層の焼成曲線は一致する必要があります。関連するグラフ連続鋳造パウダーの実用性は適用される熱サイクルに大きく依存します。加熱速度が融解の挙動に及ぼす影響をここに示します。関連するグラフ原料の比較。ODHT)スラグ関連するグラフスチール業界のスラグを含む鉄が豊富なガラスセラミック片の焼成-結晶化プロセス。結晶形成を促進するため、サンプルは800°Cで事前に試験を受け、その後、1080°Cで2時間滞留させました。焼成曲線は高密度化の速度を明確に示し、2時間の最後に-0.57%の収縮を示します。1857の慣例に従った廃棄灰の分析。関連するグラフ溶接合金の融合試験融解点の決定とステンレス鋼サンプルホルダー上の接触角の測定。サンプルは機械的接触による干渉を受けることなく自由に膨張、収縮できます。その結果、加熱および冷却時に検体の挙動と、イベント検出時の温度をより高精度に決定できます。測定システムとの接触によるサンプルへの荷重が無いため、分析を軟化点だけでなく融解点まで拡大でき、それ以外の方法では試験できない軟質サンプルを分析することができます。CCDビデオカメラは1秒間に最大14回、サンプルを撮影します。これにより、非常に高度な画像解析用ソフトウェアが、セラミック生産のプロセスパラメーターを最適化するために必要となる特徴的な形状と温度、および、発電所における金属の処理または燃焼のパラメーターを自動的に決定することが可能になります。Analysisアプリケーションの進化により、Morphometricsは1秒あたり最大で14フレームをキャプチャできます。これにより、分析中にリアルタイムで、サンプルの特徴的な形状と温度を自動的に決定、可視化できます。形状の認識は幅広い国際規格、またはユーザーが定義したパラメーターとコンセプトに従って実施することができます。すべての結果、元のフレームの全シリーズ、サンプル形状は、プロプライエタリでないファイル形式で分析パラメーターと共にデータベースに保存されます。Housing温度調整機能付き光学ベンチハウジング環境条件の変化による温度の変動に関係なく、究極の再現性を確実にし、短期間のドリフトを防止するため、光学ベンチハウジングの温度は3点の温度制御によって頻繁に調整されます。詳細な測定のため、熱的に安定な物質に関する光学ベンチのサポートが提供されます。source高性能LED光源LED照明システムは青色のレンジです。これにより、散乱による制限を下げ、分解能を大幅に改善します。その結果、形状の小さい変化を評価し、高い正確度で特徴的な形状の温度を決定することが可能になります。868のファーナスが最新のステージに配置され、ユーザーの安全性を最大限に高めます。Modeフラッシュモード工業処理条件を再現するために設計されており、ファーナス温度を硬化温度まで上昇させ、自動的に検体をキルンに入れます。868は温度レンジ内で、最大100°Cの加熱速度をプログラムできるため、ユーザーは現在もっとも条件が厳しい製造プロセスで使用されるものとほぼ同等の条件で材料の挙動を分析できます。