芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。フラットパネルディスプレイ、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供しています。芝浦エレテック(株)は「心と技術で未来をつくるサービス会社」として様々な協力会社様と連携し、ワンストップサービスを提供しています。NIL)に対応しています。SC301-HT8半導体ウェーハの製造工程で、窒化膜の高精度なエッチングを行い、その後欠陥の原因となるゴミや汚れを各種薬液と物理洗浄ツールを用いて除去する装置です。パッケージ用実装精度1μmの高精度ボンディング装置です。実現するボンディング装置です。CCS-2110磁性体を用いた新材料での薄膜成膜を直接半導体素子へ形成することで、低周波帯域の遮蔽を行います。芝浦独自の回転成膜装置により、低温成膜可能な装置です。