選ぶことで設定できます。次のようなウィンドウが開きます。:オプションは以下の通りです。配線を避けるように、パッド/ビアを直線的に配置する。配線でもより早くルーティングすることを意味します。導体ゾーンは外形(閉ポリゴン)により定義され、穴(外形内部の閉ポリゴン)を含めることが可能です。ゾーンは導体レイヤまたはテクニカルレイヤに作成可能です。エンジンがチェックします。パッドを接続するためには、ゾーンを塗り潰さなければなりません(作成するのではなく)。現在の配線幅またはポリゴンを導体領域の塗り潰しに使用します各オプションには長所と短所があり、それは主に画面の再描画に関するものです。最終結果は同じものとなります。計算時間を短縮するため、変更する度にやり直すのではなく、以下の場合にのみゾーンの塗り潰しを行います:ゾーン塗り潰しコマンドを実行する場合。配線またはパッドの変更後には、導体ゾーンの塗り潰しあるいは再塗り潰しを行わなければなりません。導体ゾーン(通常はグラウンドまたは電源面)は通常ネットに接続されています。導体ゾーンを作成するためには、以下のことが必要です:パラメータ(ネット名、レイヤ...)を選択する。レイヤを切り替えてネットをハイライトさせることは必須ではありませんが、好ましい習慣です。ゾーンの境界を作成する(そうしないと、基板が全て塗り潰されます)。全てのゾーンを塗り潰して一つにしようとします。通常は、未接続の導体ブロックはなくなります。ある領域は塗り潰されずに残ってしまうことがあります。ネットが存在しないゾーンは消去されず、孤立した領域となることがあります。アクティブなレイヤは導体レイヤでなければなりません。ダイアログボックスが開きます。このダイアログボックスで、作成しようとするゾーンに関するパラメータを指定します。次にレイヤ上にゾーンの境界を作成します。このゾーンの境界はポリゴンで、それぞれの角で左クリックして作成します。最後の角で左ダブルクリックするとポリゴンの作成を終了します。開始点と終了点が同じ座標になければ、Pcbnewは終了点から開始点にセグメントを追加します。コントロールはアクティブです。時には大きなゾーンの中に小さなゾーンを作らなければならない場合があります。これは小さなゾーンが大きなゾーンよりも優先度が高い場合に可能です。全ての未接続の浮島を削除します。ゾーン塗り潰しコマンドを使用するには、ゾーンの端を右クリックします。コマンドを実行します。ポリゴン内部に開始点がある場合の塗り潰し結果を次に示します:ポリゴンは塗り潰し領域の境界です。ゾーン内部の非塗り潰し領域が分かると思います。これは、この領域にアクセスできないためです:配線は境界を作成します。この領域に塗り潰しの開始点はありません。複数のポリゴンを使用して切り抜き領域を作成することが可能です。次に示す例を参照して下さい:塗り潰しオプション領域を塗り潰す時には、以下を選択する必要があります:塗りつぶしのモード。クリアランスおよび最小の導体幅。ゾーン内部のパッド作成方法(ゾーンへの接続あり/なし)。サーマルパターン(サーマルリリーフ)のパラメータ。塗りつぶしモードポリゴンまたはセグメントを使用してゾーンを塗り潰します。どちらを使用してもその結果は同じです。ポリゴンモードで問題(画面の更新が遅い)がある場合はセグメントを使用します。クリアランスおよび最小導体幅クリアランスには配線で使用するグリッドよりも少し大きいグリッドを選択すると良いでしょう。最小導体幅の値により、小さ過ぎない導体領域の確保を保証します。この値が大きすぎるとサーマルパターンのスポークのような小さな形状を作成することができません。パッドオプションパッドへの接続部分をゾーンに含める、除外する、あるいはサーマルパターンとすることが可能です。パッドへの接続部分をゾーンに含める場合、ハンダ付けおよびハンダ除去が非常に困難になることがあります。パッドへの接続部分をゾーンから除外する場合、ゾーンとの接続は十分に低いインピーダンスにはならないでしょう。ゾーンの領域へ接続するトラックが存在する場合のみゾーンは塗り潰されます。パッドはトラックで接続しなければなりません。サーマルパターンは好ましい妥協です。つの配線セグメントにより接続されています。セグメント幅は配線幅で使用している現在値です。サーマルパターン(サーマルリリーフ)のパラメータサーマルパターン用に2つのパラメータを設定することが可能です:パラメータの選択サーマルパターン用の導体幅の値は導体ゾーンの最小幅よりも大きくなければなりません。なければ、それらを作成することができません。コンポーネントに使用するパッドサイズのような)小さいパッド用のサーマルパターンを作成することができません。ゾーン内部への切り抜き領域の追加ゾーンがすでに存在していなければなりません。切り抜き領域(ゾーン内部の非塗り潰し領域)を追加するには:既存の外形線を右クリックします。新規外形を作成します。外形には次のような修正が可能です:角または辺を移動させる。角を削除または追加する。同様のゾーンまたは切り抜きを追加する。ポリゴンが重なっている場合、それらは結合されます。これらを実行するには、角あるいは辺を右クリックし、適切なコマンドを選択します。以下は切抜きの頂点を移動した例です。以下は最終的な結果です:ポリゴンが結合されています。ダイアログボックスが開きます。初期パラメータを入力可能です。ゾーンがすでに塗り潰されている場合には再塗り潰しが必要になります。最終ゾーン塗り潰し基板の作業終了時に、全てのゾーンを塗り潰しまたは再塗り潰しをしなければなりません。よりゾーンのツールを実行します。右クリックしてコンテキストメニューを表示します。使用します:塗り潰しグリッドが小さいと計算に時間がかかることがあります。回路図の編集後、任意のネットの名前を変更することが可能です。ゾーンのネット名が存在するかをチェックし、もしそれがなければエラーを表示します。パラメータを手作業で編集する必要があります。アクティブなレイヤはテクニカルレイヤでなければなりません。左クリックしてゾーン外形の作成を開始すると、このダイアログボックスが開きます。:ゾーンを配置するテクニカルレイヤを選択し、導体レイヤのところで説明したようにゾーン外形を作成します。外形の編集は、導体ゾーンと同じ方法で行います。必要に応じて、切り抜き領域を追加することも可能です。アクティブレイヤは導体レイヤである必要があります。新しいキープアウトエリアの開始点で左クリックすると、ダイアログボックスが開きます:禁止するオプションを複数選択できます。導体ゾーンの場合、塗りつぶし禁止のキープアウトエリア内では塗り潰しできません。キープアウトエリアはゾーンと似ており、その外形の編集は導体ゾーンの編集と同様に行います。基板製造のためのファイル出力この章では、プリント基板を実際に製造するために必要となるファイルの作成方法とその手順を説明します。同じ作業ディレクトリに保存されます。最後の準備プリント基板を製造するために必要なファイルの生成ステップを、下記に示します。プロジェクト名などのテキストを配置します。裏面やハンダレイヤと呼ばれる導体レイヤの文字列は、全て反転させる必要があります。パターンを作成します。必要に応じて他の配線パターンを調整します。基板の製造時に必要となるアライメントマーク(十字マーク)や、基板外形の寸法線を配置します。これらは通常、汎用レイヤに配置します。ついては見づらくなってしまうため表示させていません。テストを実施することを強くおすすめします。テストを開始すると領域が塗りつぶされます。ダイアログを表示させます。この最終チェックで、つまらないミスを未然に防止することができます。原点座標の設定フォトプロッタやドリル穴あけ機のための原点座標を設定し、この原点に補助軸を合わせなければなりません。選択して有効化します。配置したい座標で左クリックすることで補助軸を移動させます。次のダイアログを呼び出します:通常、これらのファイルはガーバーフォーマットで出力されます。フォーマットで出力することもできます。ファイルが選択された場合を示します。場合、高精度なスケール調整が可能です。標準に準拠したファイルをレイヤごとに生成します。1(等倍)の値となります。通常、全ての導体レイヤ、および必要に応じてレジスト、シルクなどについてファイルを生成する必要があります。これらすべてのファイルは、チェックボックスの設定で一度にまとめて生成することができます。ファイルが生成されることになります。ファイルのファイル名が入ります。)xxxx-F_Cu.gtl(表面導体パターン、リフロー面)。xxxx-B_Cu.gbl(裏面導体パターン、フロー面)。xxxx-F_SilkS.gto(表面シルク印刷)。xxxx-B_SilkS.gbo(裏面シルク印刷)。xxxx-F_Paste.gtp(表面ハンダマスク)。xxxx-B_Paste.gbp(裏面ハンダマスク)。xxxx-F_Mask.gts(表面レジストマスク)。xxxx-B_Mask.gbs(裏面レジストマスク)。