任意の導体レイヤは名前の編集が可能です。使用する場合に便利な属性を持ちます。一方は表面で、もう一方が裏面です。接頭辞が付けられて区別されます。されると、ペアになっているもう一方のレイヤに現れます。B.Adhes)一般的にハンダディップ(フロー工程)の前に、SMDコンポーネントを回路基板に貼り付けるためのボンド塗布工程で使用されます。印刷するためのメタルマスクを作成するために使用されます。通常は、表面実装パッドのみがこれらのレイヤを占めます。B.SilkS)コンポーネントの図形要素を描くレイヤです。部品の極性、1番ピン表示、実装用の部品番号などはこのレイヤに描画します。B.Mask)ハンダレジストのフォトマスクです。現れ、レジスト膜がパッドを覆わないようにします。基板上に示すために使用されます。B.Fab)組立て等の製造用途で使用されます。(Edge.Cuts)このレイヤはプリント基板の外形図用に予約されています。このレイヤに配置されているすべての要素(グラフィック、テキスト...)は、他のすべてのレイヤに現れます。基板外形を作成するためにのみ、このレイヤを使用して下さい。取った外形ラインを示すために使用されます。汎用レイヤこれらのレイヤは任意で使用できます。自動組立てや機械加工用のファイルを作るために使用したり、部品実装やコネクタ配線を指示するための指示書、基板の組立図に、これらのレイヤを使用することができます。以下のようないくつかの方法でアクティブな作業レイヤの選択が可能です:右ツールバー(レイヤマネジャー)を使用する。上部ツールバーを使用する。キーを使用する(導体レイヤ上のみ)。ホットキーを使用する。上部ツールバーを使用した選択これは作業レイヤを直接選択します。選び、メニューウィンドウ(レイヤの選択)を開きます。メニューに表示されます:これを選択するとメニューウィンドウ(導体ペアレイヤの選択)が開き、ここでビア用に使用するレイヤの選択を行います。ビアが配置されると、作業(アクティブ)レイヤは、ビア用に使用されるレイヤペアのもう一方のレイヤに自動的に切り替わります。ホットキーで別のアクティブなレイヤに切り替えることも可能です。配線途中の場合にはビアが挿入されます。ツール(左ツールバー)をクリックして有効にした場合、このモードになります:このモードを使用すると、アクティブなレイヤはノーマルモードで表示されますが、他の全てのレイヤはグレイカラー表示(グレイスケール)になります。(裏面導体レイヤ・アクティブ):テクニカルレイヤもう一つのケースは、ハンダ・ペースト・レイヤとハンダ・レジスト・レイヤを調べる必要がある場合で、これらは通常表示されません。このモードが有効な場合、パッド上にマスクが表示されます。通常、基板の外形を最初に定義するのはよい考えです。外形は一連のラインセグメントとして作成されます。ツールを使用して外形を描画します。描画は、各頂点の位置でクリックし、最後にダブルクリックして外形線を確定させます。通常基板には非常に正確な寸法があり、そのため外形の描画にはカーソル座標の表示が必要になるかもしれません。相対座標はスペースバーを使用していつでもゼロにできます。変更できます(トグル動作)。相対座標により非常に正確な寸法で描画することができます。クリックして円の中心を固定します。マウスを移動して半径を調節します。再度クリックして終了します。外形線の幅の変更が可能です。推奨)ただし、アウトラインモード以外でグラフィック表示されなければ、それは表示されないでしょう。図面からインポートすることもできます。この機能を用いると、より複雑な形状の基板を作成できます。筐体に合わせた基板外形の定義に使用できます。機能をサポートしていません。ファイルは、インポートのために若干の変換ステップを必要とします。この変換のために使用できます。ファイルのコピーを開きます。基板外形を選択します。