半導体&システム設計技術委員会コンテンツへスキップこのwebサイトの先進的な機能は、ブラウザーのJavaScriptを有効にする必要があります。3-18-1公式ホームページ:http://dvcon-japan.com/2017/参加申し込み:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23DVConとは価値のある魅力的な製品を生み出すためには新たなモノのコンセプトを作り上げ、そのコンセプトを製品化するための革新的な設計技術と検証方法が必要です。Conference)の基本思想です。現在、US、Europe、India、Chinaで開催されており、2017年より日本でも始まります。JapanにおいてはDVConの基本思想をベースにして、日本の得意とする物作りのための技術を活かした独自アイディアを加えることを考えており、上流設計におけるファンクションとLPB協調設計におけるフィジカルを連携させ、システムとしての完成度を上げていくことをテーマとして議論していくことを考えています。イディアとして日本の得意とする物作りのための技術を活かしたLPB相互設計と高位設計を連携させ、システムとしての完成度を上げていくことをテーマとして議論していくことを考えています。いちろう)車載電子システムの高機能化、低コスト化両立のため、車載電子製品は機電一体に代表される複雑な形態が求められている。これらの製品の設計難易度は非常に高く、仮想開発による早期成立性検証が必須となるが、情報量の不足する企画・構想段階ではシミュレーション活用が困難である。本講演ではシステム,エレ,メカの開発プロセスを段階的に紐付け、不足する情報を相互に補いながら製品を具体化する仮想開発手法を説明する。あつし)上流・下流という言葉は人によって定義は異なりますが、通じないな」という関係はありませんか?決して仲が悪いわけではないが、なんだか上手くいかない。昔は設計の全ての工程を、一個人(一部所)が担当していましたが、今は役割が分担され、それぞれの担当範囲が不文律として成立してしまいました。どこかに歪を抱えながら設計を進めていると思うことはありませんか?ワークショップでは、敢えて上手く行ってない関係を取り上げて話し合います。LPBトラックの主テーマでもあります。皆様のご参加をお待ちしています。とおる)昨今の電子機器設計者からの要望として、より設計の上流でEMCシミュレーションを行いたいという声を時折耳にする。本セッションでは、初めに自動車のADASの(1D)シミュレーション事例を紹介する。ここで鍵となるROM(次数低減モデル)とは何か?LSI-パッケージ-ボードのシミュレーションにおけるROMとは?また、SI・PI、そしてEMCシミュレーションの設計上流への展開の可能性について考察する。ひろし)一歩進んだ製品を一歩早く生み出すには、できるだけ上流の段階から、関係者の縦連携を進めることがカギになります。LPBフォーマットの登場により、その気があれば、ノートの切れ端にポンチ絵を書くような段階から、製品情報をネットに載せて流すことができるようになりました。本講演では、その具体例を弊社トレーニングの現場データから紹介するとともに、ではそれが実際の連携にどうつながるか、という点について述べます。低コスト化などを両立させることは重要である。旧モデルや過去の設計資産を、プリント基板や筐体外観を参照しながら、論理面/物理面から検討し、設計仕様を創っていく流れを紹介する。その結果の設計仕様を詳細の物理設計(熱やEMCを考慮した設計)に展開していく事例紹介、現状の仮題、今後の展開についても触れる。発表に関する議論はこちらでどうぞ。製品品質を確保するかを議論して行きます。一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定する必要があります。課題の解決方法を討議します。あつし)様スポンサー企業アンシス・ジャパン株式会社ANSYSは、1970年から40年以上にわたり、構造から流体、電磁場、システム・回路まで、幅広い領域にまたがる総合的CAEソリューションを世界中のお客様に提供しています。-SoCパワー、ノイズ、信頼性検証プラットフォーム。プロトタイピングからサインオフまで最新テクノロジーノード(~7nm)に対応。Artist-RTLパワープラットフォーム。RTL消費電力解析、パワーリダクション、パワープロファイリングなど包括的なソリューションを提供。Extractor/SIwave-3D/2D電磁界解析および回路シミュレータ。Simplorer-マルチドメイン回路・システムシミュレータ。http://www.ansys.com/ja-JPhttp://www.ansys.com(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ弊社は2008年創立の国産EDAツール開発会社です。コデザイン構想設計ツールです。2012年よりLPBフォーマットのワークグループに参画し、継続的に規格制定の議論や国際化の過程をつぶさに拝見することができ、そのおかげで、当初ICパッケージ用のフィージビリティスタディツールであったGemPackageを、チップ・パッケージ・ボードのコデザインツールへと進化させることができました。展示では、弊社のお客様の事例発表資料を配布いたします。資料の電子配布はできませんので、ぜひこの機会に、お立ち寄りお手にとってご覧ください。図研は、1976年創業以来40年に渡り、世界のモノづくりをITソリューションで支えてきました。まで幅広い領域をカバーしています。LSI、パッケージ、PCBなど複数の異なるオブジェクトをシステムとして設計・検証するパワーをもつ最新のCR-8000シリーズをはじめとして、最先端のエレクトロニクス設計環境を提供しています。これらのツールの導入にあたっては、国内外の数多くの先進企業での導入実績にもとづく知見と経験豊かなスタッフによるきめ細かなコンサルティングや専門分野でのサポートも実施しています。今回の展示では、構想設計段階での使用するEDA技術と、詳細設計段階でのEMC/熱といった実装に係るEDA技術をご紹介します。Designで新たな設計ソリューションをご提供します。drop/ノイズなどを制約条件として考慮し、マージンの少ない最適な電源配線を実現します。トップ階層設計において、ネットドリブン環境を保持しながら、レイアウトに最適な階層を構築するとで、設計効率を向上します。MOSに対し電気特性を高速に解析し、設計最適化やサインオフを効率化します。DesignSX-Meisterによるフラットパネルディスプレイの設計環境IoT、スマホ、車載などで要求される任意形状の配線の高速一括配線を行います。LSIに比較して長大な任意形状配線の抵抗・容量を液晶専用のツールで高速・高精度に抽出します。ログインTranslate。