Share2018年12月4日(火)に、弊社主催のセミナーを開催いたしました。自動化・最適化に興味関心のある皆様にご来場いただき、下記講演を実施いたしました。「MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計プロセスの概要」~商品性を作り込むための設計プロセスの実現~講演概要グローバル競争の激化や新技術開発の加速を背景に開発負荷は高原状態となっている中、商品性においては目標未達による手戻りが多発、コストダウンや軽量化が不十分、品質においては市場問題を撲滅できない、また開発期間短縮が頭打ちといった課題があります。本セッションでは、このような課題に対し、設計現場で繰り返される対症療法から脱却するため、MBD手法を活用した商品性と諸元の関連付けと、真のフロントローディングにつながる設計初期段階での諸元のパラメータースタディ(最適値の広範囲探索)を実現する次世代設計プロセスをご紹介いたしました。おいて競争優位性を確保していくためには、製品を通じて顧客へ提供する価値を設計のより早い段階で精度良く確かめる手法とその仕組みづくりが重要です。V5をはじめとする既存設計環境とプラットフォームをつなぐPOWER’BY戦略や、設計・解析アプリケーションの連携事例をご紹介いたしました。したRFLP・ノウハウ・ナレッジをもとに3DEXに実装し、1Dモデル構築~3Dモデル連携を実施したデモンストレーションをご紹介いたしました。来場者のコメント(一部抜粋)・3DEXプラットフォームの全体プロセスの概要がつかめた。・「企画CAE(システム機能設計)」と「評価CAE(部品構造設計)」の概念が明確になった。・考えているよりMBDが進んでいる。・構想段階(開発初期)での機能展開・要求の洗い出しが重要だということを再認識した。各コンポーネントをつないで、全体をみることが必要だと感じた。・いろいろなツールを積極的に使う必要性が高まった。「MBD(モデルベース開発)」といっても、具体的に何から進めればよいのか、MBD手法を活用した事例が知りたい等、「MBD」の情報収集を目的にご来場いただいた方が多かったです。ご来場いただきました、皆様、年の瀬のお忙しい中、ご来場いただきまして、ありがとうございます。2019年も弊社ではMBDおよび、弊社独自サービスの「PTDBS」のセミナーの開催を企画しておりますので改めてご案内申し上げます。競争力のある製品を迅速に開発して市場投入し続けるために、MBD手法を活用した次世代設計ハードウェアプロセスが必要ですが、本セミナーではその実装に最適な最先端のプラットフォームテクノロジーをデモを交えながら紹介いたします。