現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品を迅速に市場投入する高速化と高効率化(省人化)が強く求められています。そのためには、設計の初期段階で商品性を設計・最適化できる次世代ハードウェア設計プロセスへの革新が必要です。本セミナーでは、次世代ハードウェア設計プロセスと、その実装に最適なダッソー・システムズ社の3DEXPERIENCEプラットフォームをデモを交えてご紹介いたします。DBSをご紹介いたします。MBDによる設計プロセス改革などの支援技術開発をLPLとして統括してきた実績を持つ講演概要:グローバル競争の激化等を背景に開発負荷は高原状態となっている中、頻発する商品性目標未達や信頼性不具合等の設計手戻りの対策に追われ、開発の高速化(迅速な市場投入)や高効率化(省人化)が思うように進まないという課題があります。本セッションでは、設計現場で繰り返される対症療法から脱却するため、MBD手法をハードウェア系(マルチフィジックス)に応用することで、設計最適化を実現し、設計手戻りを未然防止可能な真のフロントローディングとなる次世代設計プロセスをご紹介いたします。コンサルティング現場経験の中から生まれたプログレス・テクノロジーズ独自のメソドロジーで、企業価値の源泉=設計根拠(ノウハウ・ロジック)にポイントを置いたソリューションです。設計ノウハウ・ロジックを可視化し、共有・活用する方法を事例を交えてご紹介いたします。DBSで可視化したノウハウ・ロジックを効果的に管理する設計開発基盤として3DEXPERIENCEプラットフォームをご紹介すると共に、ロボットアームを題材に次世代ハードウェア設計実装例(MBD/1DCAE)をご紹介いたします。個別Q&A講演終了後に個別質問の時間を用意しております。講演に関する技術者への具体的な質問の場として、ぜひ、この機会をご活用ください。プログラム内容は予告なく変更される場合がございますので予めご了承ください。会場の都合、満席の場合はご参加いただけない場合もございます。ご容赦くださいますようお願い申し上げます。同業者のお申込みはご遠慮願います。満員御礼5月開催は定員に達しました。ご好評につき、次回、6月28日(金)に開催いたしますので、ぜひご参加ください。競争力のある製品を迅速に開発して市場投入し続けるために、MBD手法を活用した次世代設計ハードウェアプロセスが必要ですが、本セミナーではその実装に最適な最先端のプラットフォームテクノロジーをデモを交えながら紹介いたします。