半導体&システム設計技術委員会コンテンツへスキップこのwebサイトの先進的な機能は、ブラウザーのJavaScriptを有効にする必要があります。2020年3月6日(金)は昨今の新型コロナウイルス感染拡大防止対策を鑑み、延期する事と致しました。17時時点]開催時期は決まり次第、更新致します。半導体&システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。導体&システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。?LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。63055/IEEE2401-2019LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>Organization我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>国際標準化・企画ワーキンググループ国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。63055/IEEE2401-2019の開発と普及を行っています。(more)>>モデルベースデザイン/システム設計・ワーキンググループモデルベースデザイン/システム設計ワーキンググループはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。【重要】昨今の新型コロナウイルス感染拡大防止対策を鑑み、延期する事と致しました。17時時点]開催時期は決まり次第、更新致します。Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。12:00多数のお申込み誠にありがとうございます。申し込みが募集定員に達しましたので受付を終了しました。LPB相互設計サブコミティが提案するLSIパッケージボード(LPB)フォーマットが、2015年度に”IEEE2401-2015”として国際標準となりました。現在、3Dデータや熱モデルを取り入れた“IEEE2401-2020”を制定すべく活動を続けております。これに加え本年度よりモデルベース開発のプラットフォーム形成への取り組みを始めました。・MBD/MBSEの現状調査などを行っています。つきましては、LPBとフロントローディング設計をテーマにした集中討議とワークショップを開催致致します。フロントローディング設計にご興味をお持ちの皆様、LPBの活用をご検討中の皆様に多数ご参加頂き活発な意見交換を行わせて頂ければ幸いです。ご多用の折とは存じますが、是非ともご参加賜りますようご案内申し上げます。プログラム内容は変更になることがあります。CAEによる詳細解析からROMを活用した1Dシミュレーションの事例を紹介致します。★★★図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング★★★あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる今、日本ではMBSE(モデルベースド・システムズ・エンジニアリング)の取り組みが盛んにおこなわれるようになりました。SysML言語の習得に多くの時間を使用し、なかなか成果が出ない状況ではないでしょうか?今回のセッションでは、弊社の考える言語の習得を必要としないモデリングのアプローチを紹介したいと思います。「SPICE,VHDLモデルによるマルチドメインクラウドシミュレーション環境」モデルベースによる設計、開発を進めるためには、より柔軟に動く仕様書として企業間での解析結果のすり合わせ、モデルの流通が必要である。電気回路モデルの普及には様々な問題があり、なかなか新しいモデル言語を含めた解析手法を認知させていくことは困難である。Cloudでは、SPICE,VHDL/AMS言語モデルの解析をフリーで実施できる環境を用意し、インターネットクラウド上に展開することで様々な場所、様々な方とのシミュレーション手法の議論の場として活用いただける。今回の体験セミナーは、実際にクラウド環境への登録、いくつかのモーター制御回路を題材にツール実習を通してクラウド環境利用の可能性を体験いただく予定である。ICから見たMBDとは★★★このセッションでは、まずMBD(モデルベースデザイン)の重要な概念とその一般的な実装について簡単にご紹介し、次にIP-XACTなどの新しいフォーマットを用いてMBDの原則をIC設計に適用出来るかどうかについてご説明致します。62228)があります。加え、半導体EMCサブコミティ内実証実験の結果を交えて解説します。★★★モデルベースデザイン・システムWGより★★★もっと上流でのシミュレーションの精度を上げたい、もっと効率的に素早く設計を行いたい。それに向けて、将来の設計スタイルはどうあるべきなのか、本WGは研究しています。当日は、以下の3つの議論の切り口を報告させていただきます。多岐にわたる視点で、有意義な議論を行えればと思います。62433-6)、シミュレーションを活用した設計上流での課題解決に期待が高まるところです。当日は、まず文献調査からESD解析半導体モデルの概要を分析します。次に、システム設計、LSI設計の双方が、技術的、現在の設計フローの観点から、ESD問題に関して目指すべきところから現状との距離間を議論したいと思います。出来るだけ、設計上流で課題解決を図っておきたいが、上流であるほど、設計は具体化されておらず、つまりはモデルがないために、シミュレーションによる性能検証が出来ないという課題があった。このような状況を解決する手段としてモデルベースデザインの考え方に期待しています。モデルベースデザインのアプローチによる三相交流によるモータ制御回路の設計を題材に更なるフロントローディングの可能性について議論します。昨年、IBISサミットやLPBフォーラムで報告し、参加者からのアンケートでも好評をいただいた、電源回路のIBIS化ですが、ご期待に応えて今年も報告します。回路動作の高速化、低電圧化が進んでおり、パワーインテグリティは電源供給系の低インピーダンス化だけでなく、電源回路の最適化も必須の状況だといえるのではないでしょうか。この領域も設計スタイルの進化が必要になっていると思います。●モデリングTGからの報告これまでの活動報告として以下を紹介いたします。Forumへ正式に提案しました。Forumと議論を進めています。ForumからのF.B.内容や活動状況について報告します。2401-2020の最終ドラフトはスポンサー投票で承認され、2020年初頭に発行の見込みとなってまいりました。そこで、LPBフォーマットの更なる普及を加速するため、設計者・EDAベンダ・社内CAD開発者・部品ベンダー等、それぞれの立場に合わせた教育プログラムを企画中です。当日は企画案に対する皆様のご意見を伺う機会とさせていただきたいと考えております。・下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。キャンセルポリシーのご確認をお願いします。■お支払いについて当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)JEITAから発行の領収書をお渡し致します。キャンセルポリシーお申込み後にキャンセルされる場合は下記内容の対応とさせていただきます。お申込み前に必ずご確認下さい。お申込み頂いた時点で下記内容にご承諾いただいたものとさせていただきます、何卒ご理解とご協力をいただきますようお願い致します。■キャンセル方法お申込み後のキャンセルについては原則メールでの受付のみとさせていただきます。開催日直前のみお電話でのキャンセルにも対応させていただきます。・参加日程の1もしくは2をお申込みで、当日キャンセルの方(無連絡含)は、キャンセル料として3,500円を請求致します。・参加日程の1もしくは2をお申込みで、当日の3、4への参加日程変更はキャンセル料として3,500円を請求致します。天候や自然災害の状況により参加者様の安全確保を優先させていただく場合は、開催の中止または変更を致します。開催の中止または変更の場合は、開催日前日の17時までにメールでご連絡致します。当委員会からの開催中止または変更のご連絡を行わない限り、天候等の事由によりキャンセルされる場合は参加者様都合でのキャンセルとさせていただきます。(ご利用の場合はお申込み時に記載をお願い致します。SD-TC、LPB-SCの活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。http://jeita-sdtc.com/contact-us/2019-3-10第11回LPBフォーラム御礼3月8日の第11回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラムを開催することができました。有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたことお詫び申し上げます。ご質問等ございましたら、お気軽にお問合せください。今後ともよろしくお願いします。ログインTranslate。