2015」でARMは大きく分けて3つの発表を行った。ULPプロセスを利用しての協業(Photo06)である。4.2対応ではあるが)RF一体型のMCUを容易に構築できることになる。全てのMCUベンダーがRFに強く、RF統合型MCUをリリースしている訳ではないから、これはそうしたメーカーの福音になりうる。IPも含まれる)で入手できるから、これでいきなり55nm世代までプロセスを微細化することができる。既存のMCUはいまだに130〜90nm世代を利用する事が多いが、この理由の1つはFlash混載プロセスでないとMCUの製造に難があることであった。これまで55nmは自動車向けMCUには多く利用されてきたが、一般向けMCUへの移行は進んでおらず、メーカー(ルネサスエレクトロニクスなど)によってはこれをスキップして40nmに移行する意向を示しているところもあるが、多くのメーカーはまだ様子見という姿勢である。したメーカーの後押しをしよう、という意向と考えれば良い。Photo06:これがある意味真打ちの話だが、MCUの55nm世代への移行を強力にサポートする体制をARM自身が打ち出した形だではARMにとって製造プロセスが130〜90nmあたりから55nmになると何がうれしいか?チップの最小サイズはパッドエリア(信号ピンを出すための面積)で規定されるから、「プロセス微細化したからダイサイズが半分」には必ずしもならない。基本的に55nmあたりだと、NREや製造コストもそう大きくは変わらないから、必然的にダイサイズは同程度に収まる。いうことは、130〜90nm世代に比べて倍以上のトランジスタが利用できる事になる。いってMCUコアを複数搭載しても仕方ないので、必然的にSRAMあるいはフラッシュメモリの容量を増やす事になる。OSを載せるにあたっての余裕につながる。SRAMでは辛く、64KB程度必要とされていた。64KBというのはそう多いとは思えないかもしれないが、普及帯のMCUのSRAM容量が32KB前後であることを考えると、かなり厳しい数字である。OSの実装が容易になることになる。OSが利用できる事になる。OSでの利用を念頭に置いた形になっているから、この観点でも親和性が高い。最後の話題は2015年9月3日の発表である。Deviceの管理も可能になるとする。Deviceをベースにどんなアプリケーションを構築するにせよ、バックエンドを迅速に構築できる用意がこれで整った、というワケだ。releaseも用意されている。正式版の出荷開始ももう間もなくである。このあとどんな展開になってゆくか、楽しみである。Brillo」はApple「HomeKit」の対抗馬と目される、家庭向けIoTプラットフォームであり、まだ不明点が多いものの対象の重複はほぼ間違いない。先行するHomeKitに対しどれだけ派手に戦う気か、考察する。ARMからIoTデバイスの開発を促進するサブシステムIP英ARMはIoTデバイスの開発を促進する、Cortex-MベースのサブシステムIPを発表、提供を開始した。センサーなど周辺機器を追加するだけでIoTデバイス向けのSoCを設計できる。スタータキット」を発表した。クラウド直結のデバイスを用意することで、IoT機器の開発を高速化する。OS」はそれを支えるプラットフォームとともに開発が続けられており、2015年10月のリリースを目指している。OSの詳細と現在の動向についてお伝えする。英ARMが次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A72」を発表した。Coretex-A15比で3.5倍の能力を持ち、消費電力も削減した。同社はGPUなども合わせて発表し、「2016年のモバイル機器」に力を入れている。SNSfacebooktwitterITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。