カタログ半導体パッケージ構造は複雑化しており、組み立てに使用する材料は、互いの相性、組合せを考慮した選定が必要です。車載用デバイスに要求される広い動作温度範囲と保存温度範囲を実現する為に最適なエポキシ樹脂です。放熱性に優れており、パワーデバイスに最適なエポキシ樹脂です。パワーデバイスの小型化、高耐熱化に貢献しています。信越化学が独自に開発した低応力化と強靭なレジン組成により狭GAP、大型チップの封止が可能です。優れた耐熱衝撃特性を示します。低温(100°C)で硬化します。リワーク可能な液状エポキシ接着材で、各種電子部品とプリント基板の接着に最適です。SMC-762シリコーン変性技術により、優れた低応力性を示し、接着耐久性試験も良好です。シールドタイプにもラインナップし、塩害対策にも期待していただけます。備えた液状高耐熱封止材です。高輝度LEDに最適な透明なシリコーンダイアタッチ材です。シリコーンの高耐熱の特性を活かしLEDの長寿命化に貢献します。高輝度LEDの性能を100%発揮できるシリコーン材料です。高温環境でのご使用にも安定した特性を示し、LEDの信頼性向上に寄与します。電子部品やLEDなどの防湿絶縁用に高純度シリコーンを使用した材料です。室温で硬化しスプレー、浸せき等の方法で簡単に塗布頂けます。デバイスの信頼性向上に効果のある材料です。信頼性と安定性を向上させることが出来るシリコーン高熱伝導接着材です。光情報の伝送特性を向上させ、光ファイバーへの機械応力に対する保護機能を持つコーティング材料です。広い温度範囲で安定した機能を発揮します。ダイアタッチ材料Bステージエポキシダイアタッチ材スクリーン印刷方法によるダイアタッチ塗布によりDAFに比べ穴埋め性が良好で作業時間の短縮化に貢献します。EnglishChinese有機材料部製品は、品質保証の国際規格と環境マネジメントシステムに基づき登録された下記工場にて製造されています。