Newsシェア0Tweetムーアの法則はまだまだ終焉しないこの50年間、回路線幅を主に微細化することで集積度を上げてきた。微細化が困難になるたびに、「ムーアの法則は破たんした」、「ムーアの法則は終焉した」と何度も言われながらも、この法則はいまだ健在である。微細化・集積化の困難さは増す一方だが、インテルは率先して新材料・新構造を大胆に導入して乗り越えてきた。基板のチャネル領域に、従来のシリコンに替わってゲルマニウム(Ge)やガリウム・インジウム・ヒ素(GaInAs)のような2種類以上の元素を組み合わせた化合物半導体(III-V族半導体)が採用されることが想定され、伝統的なMOSトランジスタの構成材料や構造は、今後一変することになるだろう。(ISSCC)2015で、インテルでプロセス開発を主導しているシニアフェローのマーク・ボーア氏は、「14nmプロセスでは、密度を大幅に高められたため、トランジスタ当たりのコストが下がった(図2)。した傾向は、次の10nmや7nmの世代までは確実に続き、ムーアの法則は今後も継続できる」と述べた。同じ会議で、韓国サムスン電子のキナム・キム社長も「5nmまでは根本的な技術的困難なく微細化を進められる」と述べた。アン・スティーガン氏)としている。scale"(原子は縮小できない)と言われるように、いずれ物理的限界は来るだろう。そんな先のことは現段階では誰にもわからない。物理的限界の前に経済的な(コスト上の)限界が先に来る可能性が高いだろう。Via)*2で串刺しにすれば、ムーアの法則は終焉せず、更に延命するだろう。このため、3次元化、とりわけTSVプロセスのコストダウンは必須である。ロジックよりもメモリの方が先に実用化段階に入っているので、次にその動向を見てみよう。Reserved.利用規約プライバシーポリシーサイトマップ。