Materials)は、SiC材料およびWBG半導体分野での技術的な議論のための重要なフォーラムです。1987年、ワシントンDCで一回目のICSCRMが開催され、それ以降は2年ごとにヨーロッパ、アメリカ、日本の間で交互に行われてきました。9月29日~10月4日に、日本の京都で完璧な結末を迎えました。ICSCRM2019には、世界中の半導体専門家と経験豊富なエンジニア、およびさまざまなWBG半導体分野で働く若い学者が集まりました。特徴付け、パワーデバイスの製造、パッケージングなどの分野に関しました。吉永商事は9月29日にブースを出展し、来場者たちにSiC基板処理およびデバイスのソリューションについて紹介しました。おける中国市場の良好発展に伴い、吉永商事は関連メーカーと協力で様々なプロジェクトの開発を行いました。