2019」に出展いたしました。現在の製造業はグローバルかつ顧客ニーズ変化の激しい市場に、競争力のある製品を迅速に市場投入する高速化と高効率化(省人化)が強く求められています。そのためには、設計の初期段階で商品性を設計・最適化できる次世代ハードウェア設計プロセスへの革新が必要です。本展示ブースでは、MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計プロセスと、その実装に最適な3DEXPERIENCEプラットフォームの活用例をご紹介いたしました。弊社展示ブースにお立ち寄りいただきました皆様、ありがとうございます。今回、展示でご紹介いたしました展示内容は、弊社の「MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計セミナー」でさらに詳しくご案内しております。興味をもっていただけましたら、ぜひ、こちらのセミナーにもご参加ください。2019」に、3DEXPERIENCEプラットフォームの活用例と共に、MBD手法を活用した次世代ハードウェア設計プロセスとPTDBSをブース展示にてご紹介いたします。競争力のある製品を迅速に市場投入する高速化と高効率化(省人化)が強く求められる製造業には、MBD手法を活用した次世代設計ハードウェアプロセスが必要です。本セミナーではその実装に最適なダッソー・システムズ社の「3DEXPERIENCEプラットフォーム」をデモを交えながら紹介いたします。