最終予測として、前年比10.5%減の576億ドルに留まるも、2020年以降は同5.5%増と回復に転ずるとしていたが、その後の12月16日(米国時間)、2019年の半導体工場(前工程)の製造装置投資額の最終予測を前年比7%減の566億ドルへと引き上げを行った。NANDへの投資が、先端ロジックとファウンドリに関する投資増加に加わったことが背景にあるとSEMIでは説明している。これに伴い、2020年の前工程ファブに対する製造装置の投資額予測も580億ドルへと上方修正している。2019/12/16)前工程ファブに対する設備投資額は、2018年下半期に前期比10%減、2019年上半期に同12%減、中でもメモリ分野の2019年上半期の設備投資額は同38%減となり100億ドルを下回る規模に陥った。NANDが同57%減と大きく足を引っ張る結果となっていたが、2019年下半期に回復感がでてきたことで好転の兆しを見せるようになってきた。NANDの投資額は同70%超増と急増する見込みだという。DRAMも7月以降はマイナス成長の勢いが鈍化しているという。ソニーが市場を牽引するイメージセンサに関しては、2020年上半期で同20%増、同下半期で同90%超増となり、16億ドル規模に達するとSEMIでは予測している。TechnologiesやSTMicroelectronics、Boschなどが主導的な立場にいるパワーデバイスについても、2020年上半期で同40%増、下半期でも同29%増となり、17億ドル規模に到達する勢いであるとSEMIでは見通している。Japanにて開催されたマーケットフォーラムにおいて、半導体材料市場について、2017年なれびに2018年のいわゆるメモリバブル期間中は、前年比10%増、同11%増と2桁成長を続け、2018年には過去のピークだった2011年を抜いたが、2019年は一転して同1%減、2020年は同3%増と微減微増となる見通しを明らかにした。(出所:SEMI)特に後工程のパッケージング向け材料市場については、2017年、2018年も微増に留まっており、前工程材料市場に比べて、今後も大きな伸びは期待できそうにはないという。アジアとアジア勢が多く、2020年はメモリ投資が復活する韓国が成長率としては前年比6%増でもっとも伸びる見通しだという。Tseng氏によると、SEMIは今回から製品カテゴリ別の材料市場は公表しないことにしたとのことである。同協会は、いままでシリコンウェハなど一部の材料を除き外部市場調査企業やコンサルティング会社のデータを引用して発表していた。(出所:SEMI)※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。