>従来のレーザはんだ付けとは異なる新しい方式を採用したレーザソルダリングシステム。さまざまな金属に対して吸収率の高い445nm波長のブルーレーザと、新開発のボールディスペンサを組合せたことで、高品質かつダメージのないフラックスレスはんだ付けを実現。ボールリザーバからキャピラリ先端に供給されたはんだボールをレーザ光で溶融し接合部へ吐出する仕組みで、接合部への熱ダメージを軽減。新開発のハイブリットブルーレーザユニットは、パルス波とCW波の発振が可能。FOM-A351D-S001>【FOM-A351D-S001】は、プリント基板の後付け部品やデバイスなどの鉛フリーはんだ付け、および樹脂溶着にも対応したファイバ出力タイプのレーザシステム。ビームスポット径が標準でφ100μmと極小のため、さらなる微細なはんだ付けが行える。ロングレンジフォーカス対応で、はんだヒューム、フラックス飛散などによるレンズの汚れを軽減することが可能。LSS-S070VAH>【LSS-S070VAH】は、限られた設置スペースにも設置が可能な小型のCO2レーザマーカ。レーザマーカとしての性能を損なうことなく小型・軽量化を実現。OSが搭載されたPCに接続することで、データの作成から印字までを一貫して行え、また、BMP形式の画像データを使えば、画像データの印字も可能。基板への印字はもちろんのこと、焼き菓子への印字などの用途にも使用できる。印字エリアが110mmの広画角タイプと45mmの標準タイプがあり、それぞれ横型、縦型を用意している。