佐々木政仁さんツイート⇒前編からの続きです。先程途中までお話された自社商品開発について色々伺っていきたいと思います。ご自身でネタを見つけられて開発した自社商品(OZUMA22)が今こちらの方にパネルで出ておりますけども。これは非接触厚さ測定装置といいまして、半導体のシリコンウェハーや液晶のガラスといったものの厚さ/厚みを測る装置なんです。厚さを測ることに特化しているので、厚さを測ることしかできないんです(笑)。それを高性能に測るというのがミソで、分解能が0.1ミクロン。方式としては、こういうウェハーを測るものですとレーザーとか分光干渉計とか、光の屈折を利用したものが色々あるんですけど、これはエアーを使ってまして――エアーといってもクリーンエアーなんですけど――。上下にノズルがあって、ノズルの先からエアーが出ていて、ウェハーを挟みこむような形でエアーを出しまして、その当たった時のエアーの圧力を――中身の圧力なんですけど――そのエアーの圧力を演算して高さに換えてリニアスケールとかリニアゲージといったもので高さを見て厚さを出すものなんです。エアーを使うということのなにが良いかといいますと、例えばレーザーとかですと測定物に個体差があったりすると光の加減とか曇りとか色艶とかが違うと誤差が出てしまうんですね。そのたびに構成し直さなくちゃいけない。エアーを使うと反射とか一切影響を受けませんので、光り方や磨き方が違ったとしてもそういうものに一切影響を受けないという利点があります。これは元々ウチが開発したというよりは、原理としてはエアマイクロメーターというものの原理なんです。それをあるところで――私の仲間なんですけど――精度を上げていったということがありまして、そこでこの装置を作るにあたって精度を上げるのが結構難しいこともあって、「こういうものってできないですか?」と頼まれたんですね。それでやってみたら意外とあっさりできちゃって。すごく苦労してできたという方が(笑)。できたというのは加工の部分です。違うところに色々ノウハウがあるんですけど。それから色々一緒にやるようになって、元々OZUMA20っていうところからOZUMA22ってなって。バージョンアップしているんですね。バージョンアップして測定精度も上がって、測定速度も上がって、現在のバージョンになったんですけど。この22になった時に、その前までのバージョンは鉄製だったんです。今回これはステンレスなんですけど、バージョンアップした時にバタバタッと4台くらい売れたんですね。今までなにも宣伝もしてこなくて、欲しいっていうお客様に売ってたという形で。本当に必要とされるところって大手さんの半導体部門とかで、どこでもっていうものじゃないので。その時にそれだけ売れたので、宣伝したらもっと売れるのかなって(笑)。それでこういうチラシやパネルも作って、ホームページにも載せたりして、本格的に宣伝し出したんです。いや、これは3~4年前です。引き合いはあるんですけど、値段がそこそこするので、現場ではいいと言ってくれても、なかなか予算が通らないということがあって。売れる時は売れるんですけど、売れない時は売れない。