フレキ基板(FPC)では屈曲強さへのニーズが高いために、主に圧延銅箔が使われてきましたが、電解銅箔の採用も増えています。glocaleigyoエコシステム型の生産財営業でイノベーション共創と好社会を目指す。2006-08-06フレキ基板(FPC)では屈曲強さへのニーズが高いために、主に圧延銅箔が使われてきましたが、電解銅箔の採用も増えています。電解銅箔では、数十万回折り曲げても切れにくい高級品が開発され、採用が増えています。電解銅箔で世界トップの三井金属は、このFPC向けの供給を増やすために、上尾工場の休止設備を再開し、07年度に生産能力を8割増やすと発表しています。同社の商品名DFFなるLCD用COFに対応した電解銅箔は、同社従来品に比べ「粗度を25%低減し、平滑性が極めて高い箔表面を実現することで、30μmピッチの回路をより安定的に形成できる」ようになった、と報道されています。00:00フレキ基板(FPC)では屈曲強さへのニーズが高いために、主に圧延銅箔が使われてきましたが、電解銅箔の採用も増えています。»プロフィールid:glocaleigyo生産財営業と共創を通した社会貢献を考える。(3)はてなブログをはじめよう!glocaleigyoさんは、はてなブログを使っています。ブログを報告するスターをつけました引用をストックしましたストック一覧を見る閉じる引用するにはまずログインしてくださいログイン閉じる引用をストックできませんでした。再度お試しください閉じる限定公開記事のため引用できません。