チップ部品の半田付け一般には、チップ部品は手半田付けすることはありません・・。それでも、基板の枚数が少なくて、自動機の初期投資を行なうと採算が合わない場合や、立ち上げまでの長い時間が待てない場合には手半田の必要性が出てきます。ここで、うちで行なっているチップ部品の手半田付けについて手順を説明しますと・・チップ部品を半田付けする基板パターンの1箇所(端子が多い場合は2箇所)に微量の予備半田をする。(ほんとに微量です・・半田の膜を薄く形成する感じです。)チップ部品をピンセットで摘まみ、正しいチップ搭載位置に運びます。この時、極性や表裏のある部品は注意します。微量の予備半田に半田コテ先を当て、予備半田を融かしながらパターンにチップを正確に載せ、予備半田によって仮止めします。(位置修正があれば、この時点で行ないます。)フラックスを微量づつ仮止めした予備半田と、その他の端子とパターンに塗布します。これは、予備半田に含まれるフラックスが極微量のため、位置決めの間にフラックスが蒸発してしまっているためと、チップ部品の電極が酸化している場合に、フラックスの力を借りないと極少量の半田では接合できないためです。予備半田してある箇所以外の端子の半田付けを行ないます。予備半田してある端子の半田付けを行ないます。顕微鏡にて出来栄えを確認します。必要があれば、フラックスをフラックス除去液で洗浄します。