フレキ基板(FPC)の屈曲強さを高める競争では、絶縁基材のフィルムでも開発競争が続いています。glocaleigyoエコシステム型の生産財営業でイノベーション共創と好社会を目指す。2006-08-06フレキ基板(FPC)の屈曲強さを高める競争では、絶縁基材のフィルムでも開発競争が続いています。8月2日付ではFPCで世界トップのNOKの製品開発に関し「日本メクトロンが液晶ポリマーを採用した両面フレキシブル配線板(FPC)を開発した・・中略・・特に10GHz以上の高周波信号で、その特性をいかせる。」として以下のように報道されています。ほとんどしない樹脂性能のため温度が変化しても寸法は変わらない。携帯電話のヒンジのような可とう性(繰返し屈曲)においてはヒンジ屈曲200千回以上(ベースフィルム25μm、銅箔18μm、カバーフィルム付、ヒンジ径6時)を実現する。00:00フレキ基板(FPC)の屈曲強さを高める競争では、絶縁基材のフィルムでも開発競争が続いています。»プロフィールid:glocaleigyo生産財営業と共創を通した社会貢献を考える。(3)はてなブログをはじめよう!glocaleigyoさんは、はてなブログを使っています。ブログを報告するスターをつけました引用をストックしましたストック一覧を見る閉じる引用するにはまずログインしてくださいログイン閉じる引用をストックできませんでした。再度お試しください閉じる限定公開記事のため引用できません。