shapeこちらの文章を読むとファブレスメーカーのチップ供給元となるTSMC社とGlobalfoundriesの両社とも、28nmプロセスの歩留まりは40nmプロセスのそれよりはましかもしれないが、依然として問題が残っているのだそうです。7000シリーズなりで搭載予定とされるチップの生産数も限られるため、出荷時期が遅れかねないとの見通しが出てきているみたい。本話題が出る手前にいくつか別の記事も出ていましたが、そのいずれもが28nmプロセスはミドルレンジからスタートさせていくかの旨の文章。それは今回の最後にも「40nmプロセスの立ち上げをスムーズにさせたアイテムはHD4770であることを忘れてはならない」と記すあたり、いきなりハイエンドのビッグチップから採用できる・・・かどうかは現時点では何ともいえないような感じです。480発表当時のように、春過ぎあたり頃に動き出すのでは・・・なんて感じてしまうのですけど、さてはて。7000シリーズがオフィシャルのスライドに書かれていた旨の記述がありますケド・・・こちらを読むだけではまだ子細の把握には至らない感じです。性能は飛躍的に上がる、といったニュアンスの文章(50%アップ?)のみしかないため、どのような部分で強化されているのかなどは一切不明。いずれにしましても、そのベースとなるプロセス技術のクリティカルな部分がつぶされ、量産化のめどが立てられるようになった段階でないと、内部情報が出てくることはまだまだないのでしょうね。年末年始あたりに何かしらわかるといいのですが・・・。(書式を変更するような一部のHTMLタグを使うことができます)。