公募/フィードJavaScriptの設定が無効となっています。ブラウザの設定を変更してJavaScriptを有効にしてください。関して)を把握しており、先進的パートナーリソース(先端パッケージング材料、プロセス、信頼性、装置などを含む)を開拓し、SIPパッケージング技術の持続的な発展を支える。パッケージングプロセス設計能力の構築、ならびに関連する標準化・フロー・ツールなどの技術力蓄積を行い、業界をリードできるSIPプロセス設計のプラットフォームを構築する。■半導体モジュール、もしくはパッケージング技術の研究に従事した経験が豊富で、パッケージのサプライチェーンに精通し、パッケージ業界のリソースマップ、パッケージアーキテクチャ、標準に詳しいこと。パッケージ設計シュミレーションソフトウェアを使って設計を行えること。■SMT、WB、DB、FC、Molding、Sputteringなどのパッケージングに関するプロセス技術を熟知していること。Shielding、DAなど)の特性を把握しており、エンジニアリングの要件に応じて材料のカスタマイズ、ないしは選定/評価ができること。Inc.ビズリーチは、プライバシーマークを取得しています。