スパッタリングターゲットスパッタリングターゲット弊社は半導体、FPD、光デバイス、記録メディア、硬質皮膜及びエネルギー関連等の各種薄膜材料向けのスパッタリングターゲットを提供いたします。国内外の豊富なネットワークを駆使し、お客様のニーズに最適な製品を研究開発用試作品から量産品までご提案いたします。Targets)Carbides(炭化物)・Florides(フッ化物)・Nitraides(窒化物)Alloy(合金)・AgAlloy・AlAlloy・CoAlloy・CrAlloy・NiAlloy・TiAlloy・etc*上記以外の材料も対応可能です。ご希望の仕様(材料、純度、サイズ、等)を指定ください。各種ターゲット材に最適なボンディングを行います。使用済みターゲットの回収から再ボンディングまで対応いたします。け真空部品製造において培った精密加工技術により各種バッキングプレートの製作いたします。国内外の豊富なネットワークを駆使し、高品質低価格なボンディング用インジウムインゴットを販売いたします。回収や精製も行います。Siターゲット弊社は半導体産業及び太陽電池産業向けのSiテストウェーハ事業やSiリサイクル事業を通じて豊富なシリコン材料の取り扱いがございます。単・多結晶シリコン材料をお客様の要望に応じた純度、抵抗値、サイズ及び形状に加工してご提供いたします。Siターゲット透明導電膜として急激に需要が拡大しているITOターゲット。主成分であるインジウムは希少元素であり、その価格高騰及び供給不安が問題になっている。)ターゲットをご提案いたします。GZO、AZOターゲット(透明導電膜用)蒸着材料の継ぎ足しが可能であり、蒸着材料に適しております。EL・半導体・記録メディア純度5N5まで対応可*U,Th不純物量<1ppbにコントロールされた材料の取り扱いもございます。製品についてなど、お気軽にお問い合わせください。