2020年2月9日スポンサーリンクチップ抵抗は実装部品中で最も多く使用される部品です。この記事ではこのチップ抵抗の構造について説明します。チップ抵抗の構造チップ抵抗の構造は上図のようになっています。セラミック基板上に抵抗体を形成し、抵抗体の断面積や長さや使用する物質の固定抵抗で抵抗値を調整しています。これからチップ抵抗の構造の詳細(セラミック基板がどのようなものなのか等)をこれから説明します。チップ抵抗の構造の詳細セラミック基板セラミック基板は、直方体形状をしており、主に代表的な酸化物系セラミックスであるアルミナ(Al2O3)で形成されています。優れているのが特徴です。表面電極(表電極)と裏面電極(裏電極)表面電極(表電極)と裏面電極(裏電極)は、銀等で形成されており、セラミック基板の長手方向の両端部にあります。抵抗体は、表面電極(表電極)間に存在しており、長方形状をしています。チップ抵抗はこの抵抗体の断面積や長さや使用する物質の固定抵抗で抵抗値を調整しています。抵抗体の材料には金属である銀や銀/パラジウム(Ag/Pd)、金属酸化物である酸化ルテニウム(RuO2)などで形成されています。保護層は、表面電極(表電極)の一部と抵抗体の全面を覆っている絶縁体です。保護層は一般的に2層構造になっています。アンダーコート層とオーバーコート層です。アンダーコート層は抵抗値調整の前に形成され、鉛ガラス等で形成されています。オーバーコート層は抵抗値調整の後に形成され、樹脂で構成されています。側面電極(端面電極)側面電極(端面電極)は、セラミック基板の側面に設けられており、ニッケル/クロム合金等で形成されています。メッキ層(外部電極)メッキ層(外部電極)は、実装時における半田付きを高める役割をしており、2層構造になっています。内側の層はバリア層、外側の層は外部接続層(外部保護層)と呼ばれていることが多いです。バリア層はニッケル(Ni)メッキ層、外部接続層は半田(Sn/Pb)メッキ層または錫(Sn)メッキ層で形成されています。補足チップ抵抗の不良品としては、半田(Sn/Pb)メッキ層または錫(Sn)メッキ層が適正に形成されていないものがあります。半田(Sn/Pb)メッキ層または錫(Sn)メッキ層の膜厚が不十分の場合にも不良品となります。錫(Sn)メッキ層はAuメッキ層だったりCuメッキ層だったりします。この記事で説明したチップ抵抗の構造は一例です。詳しくは抵抗メーカーの資料等を参考にしてくださいまとめこの記事では『チップ抵抗』について、以下の内容を説明しました。当記事のまとめチップ抵抗の構造お読み頂きありがとうございました。当サイトでは電気に関する様々な情報を記載しています。当サイトの全記事一覧には以下のボタンから移動することができます。表面抵抗とは試験物表面の2点間の抵抗値です。マットや床などの表面の抵抗を測定します。【抵抗】『ワンパルス限界電力』について!単発パルスにどれくらい耐えられる?抵抗の特性には、定格電力以外にワンパルス限界電力というものがあります。求め方!何ワットで何°C昇温するの?抵抗に電流が流れる(電圧がかかる)と、温度が上昇します。この温度上昇は抵抗の定格電力によっても変わりますし、同じ定格電力でもリード抵抗とチップ抵抗で変わります。『温度ヒューズ抵抗』とは?構造やヒューズの溶断原理についてこの記事では温度ヒューズ抵抗について以下の記事の内容を詳しく説明します。試験対象物1cm2当たりの抵抗値です。単位面積当たりの抵抗です。AFFINGER5.。