Z4」の本体フレームを捉えたとされる画像が、新たにリークされたことを伝えています。Z3」とほとんど変化がない様子が見て取れます。一方で、細かい点においていくつもの変更が加えられていることも確認されました。今回伝えられるところによると、Z4の端末の厚みは6.3mm。S6よりも薄型ボディを実現していることになります。している点が挙げられます。Zシリーズにおいて、独自の防水キャップを搭載していましたが、Z4においてはそれが取り除かれているとのこと。これが、防水機能の喪失を意味するのか、それとも防水キャップに変わる防水加工技術が実装されたことを意味しているのかは、現時点では明らかではありません。Arenaは、マイクの位置が変更されていることや、microSDカードスロットの姿がどこにも見当たらないことを指摘。S6シリーズと同様に、内蔵メモリの容量を強化することで、microSDカードスロットを本体から排除するアプローチが採用されたのかもしれません。これまでに噂されていた通り、やはりZ4はZ3に良く似た外見の端末として登場する模様です。Zシリーズの誇る大きな特徴だった「防水性」を切り捨てるような真似はしないと信じたいところですが、果たして。いうことなのでしょうか。※リークされた画像を全てご覧になりたい方は、下記リンク先をご参照ください。広告収入が得られなくて運営が倒産しました。当時はiPhone向けに供給する気なんてなかったのか。RSSで購読お問い合わせプライバシーポリシ。