どれを狙うか?ドコモ、メーカー5社とのチップセット開発計画を断念NTTドコモは、国内外のメーカー5社と計画していたチップセット開発の合弁契約を解消したと発表した。Electronics)の5社とともに、通信機器向けのチップセットを開発する合弁会社を設立するため、2011年12月に合弁契約を締結していた。計画では、合弁会社はドコモが筆頭株主となり、ファブレスでLTE向けベースバンドチップなどを開発、サムスン電子が製造を担当する予定だった。目標としていた2012年3月末までに当事者間で最終合意に至らなかったため、合弁契約は解消された。あわせて、準備会社の「通信プラットフォーム企画株式会社」は2012年6月をめどに清算される。