Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。3」の搭載部品に見る、Appleのモノづくりの姿勢を紹介します。Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。3」の搭載部品に見る、Appleのモノづくりの姿勢を紹介します。8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。メールマガジンの購読登録が必要です。・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。Bionic」を搭載し、iPhoneとしては初めてワイヤレス充電に対応した同端末。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解し、その様子をWebサイトで公開した。Plus」を分解し、BOMコストを分析した。PlusのBOMコストは288.08米ドルで、これまでのiPhoneの中で最も高いという。Bionic」の写真を公開した。次期iPhone、Qualcommのチップを採用せず?2018年に発表されるであろう次世代「iPhone」には、Qualcommのチップが採用されない可能性があるという。複数の米メディアが報じた。3」を分解し、その結果をレポートした。Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。Appleが電力管理ICを自社開発か、Dialogに打撃もAppleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。Semiconductorだ。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。