ウォームスプレー法によるWC-Co皮膜の平滑性向上に関する研究ウォームスプレー(WS)法は、原料粉末をある程度加熱し活性化させつつも、溶融させることなく吹きつけ成膜する新しい手法である。これまでに、WC-Co皮膜においてプロセス時の劣化反応を著しく抑制することに成功している。WC-Co皮膜の実用では成膜後表面を鏡面処理する事例が多く皮膜特性だけでなく、成膜したままでの表面平滑性が重要である。そこで本研究では、様々なスプレー条件および顆粒径が皮膜の平滑性に与える影響について調べた。WC-12wt%Co粉末を炭素鋼(ss400)上に、ウォームスプレー(WS)法および高速フレーム(HVOF)溶射法により成膜した。粒径5~20および15~45μmの二種類の原粉末を使用した。図に表面粗さ(中心線平均粗さ、Ra)と皮膜の断面硬さ(ビッカース硬度、Hv)を示す。HVOFでは、粒径5~20μmの粉末の場合、溶融粒子が装置ノズル部に堆積・付着し、成膜することができなかった。2μm)の両面において著しい改善が認められた。テラヘルツ波による界面欠陥イメージング近年、大きな注目を集めるテラヘルツ(THz)波は、セラミックスをある程度透過可能である。X線と比べ人体への影響が少ない。このため、材料の新しい非破壊評価法として期待されている。耐熱コーティング材(TBC)では、熱サイクルに伴う界面はく離の発生とその検出が大きな課題である。そこで、本研究では、THz波を用いた異材界面欠陥の可視化システム構築、その欠陥検出能についての検討、さらに実際のTBCでの界面はく離の可視化を目的とした。透過および反射モードでのTHzマッピングシステムを構築した。mm)を接着剤により貼り合わせ供試材とした。界面部アルミナ表面には溝加工を施し、人工欠陥とした。しての有用性を示した。出版物2004年以降のNIMS所属における研究成果や出版物を表示しています。(お問い合わせ先一覧)▲ページトップへ。