最新の機械設備で実装いたします。表面実装工程の強みサービスの流れクリーム半田チップボンド【クリーム半田】クリーム半田は、リフロー炉でプリント基板に部品実装するための半田を『印刷する』工程です。メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷し、後工程であるチップ部品実装へとつなげます。この工程では「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。メタルマスク製造サービスについて【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です(半田槽に通す部品が落ちないように接着します)。赤褐色のボンドを実装する部品の場所(ロケーション)に打ち、後工程のチップ実装にて部品を実装します。クリーム半田やチップボンド工程では、生産ロットやサイズ毎に特化した複数のラインを常設しています。試作や小ロットの場合は多様性に対応するため1種類の実装機を使用したラインを中ロットや大ロットは効率を重視した2種類の実装機を用いたラインがあります。【チップ部品実装】チップ部品実装は「クリームハンダ」「チップボンド」作業を終えたプリント基板にチップ部品を実装する工程です。安曇川電子工業では機械に取り付ける【カセット】の多さが特徴です。カセットは、チップ部品実装工程で実装する部品をセットするための道具で、ロット数に応じてその部品専用のカセットを用意し、切り替え時間の短縮と部品の間違いによる不良を防止しています。それぞれのラインの長所を最大限に生かせる一貫管理を行っています。【リフロー炉】リフロー炉は「クリーム半田」及び「チップボンド」を溶かしてチップ部品を基板に実装する工程です。この工程に入るまで、部品は「基板に乗っかっている」状態ですので、部品を吸着し固定させます。リフロー炉の出口で冷却して実装完了となります。【検査】リフロー炉を終えたプリント基板の品質チェックを行うのが検査工程です。オムロン社製をはじめとした高精度の画像検査装置を複数常設しています。機械による確実な検知と、人の目による目視確認による「二重チェック」によって不良を見逃さず、お客様に確実な良品をお届けします。表面実装の工程を完了した基板は仕様に応じて「フロー半田」工程で手挿入による部品の実装を行います。流れるような一貫サービスが安曇川電子工業の最大の特徴です。組立サービス半田付けだけでなく「組立サービス」によるユニット組み付け等も安曇川電子工業だからこそできるサービスです。極小部品から数十kgの大型組立も柔軟に対応します。されたドライボックスやベーキング装置により徹底した品質管理を行います。お客様がお持ちの部材も弊社でお預かりし、管理の手間と品質維持も請負います。社内認定作業者によるDIP部品の手付けも可能ロットの少ない製品や仕様が複雑な基板に関してはDIP部品(フロー半田で実装する部品)を手はんだ付けすることも可能です。社内認定を取得した作業者による確実な作業で、お客様の予算・要望に対し臨機応変に対応いたします。RESERVED..keyboard_arrow_rightホームkeyboard_arrow_rightサイトマップ。