1600点每英寸(dpi)的照相,数量可以达到160页每分钟。6,044,646中揭示的那些,然而,也可以是其他MEMS打印芯片。8.5英寸打印头组件。以及图18b所示为敞开状态下,图18a中端盖的示意图。11的中心处有一“Memjet”芯片23(如图3所示)。35的微成型件28,34构成。63(如图9所示)的密封单元,所述墨水室63为所述芯片23供墨。15上,该挤出部件15携带空气,墨水和定色剂。所述挤出部件15的上表面上具有孔21的重复的图案,该孔21与墨水入口32(如图3a所示)排成直线,所述墨水入口32处于每一个模块11的下侧上。17(如图9所示)相接触。module.当所述“Memjet”芯片不使用的时候,一端盖装置12被用来盖在其上。47(如图12a所示)。所述端盖装置12通过一凸轮轴13被致动,典型地,该凸轮轴13可在整个180°的范围内旋转。Memjet”喷墨嘴62上的腔64(如图16所示)内。Memjet”喷嘴62。Memjet”喷嘴62的排上。PCB片相接合时被切断(图3)。28,34发生变形的危险。所述上部微成型件28可由液晶聚合物(LCP)的混合物制成。热变形温度(180°C-260°C),持续使用温度(200°C-240°C)和耐焊接热(从10秒钟260°C到10秒钟310°C)都较高。34中的对应凹处66中。