(外観)特徴これは樹脂との密着性を向上させる表面粗化を施工した、半導体用のリードフレームです。超微細なエッチング加工により、リードフレームの表面にミクロンオーダーの空孔をつくり、そのアンカー効果によって樹脂を強固に接合します。表面粗化加工は、プレス加工前(素材状態)及びプレス加工後(製品状態)共に対応可能で、リードフレーム表裏のどちらか一方の片面のみの施工もできます。精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。製作事例をご確認できます。お問い合わせマークのリンク先はスマートフォンに対応していない場合があります。Reserved.ご使用のブラウザがJavaScriptの設定を無効、またはサポートしていない場合は正常に動作しないことがあります。