Systems)の構成要素となる微小機構部品を製作する手法のひとつです。写真製版(フォトリソグラフィ)技術によって作られた微細なパターンに、高性能なめっき皮膜を精度良く形成します。当社の精密電鋳技術は、エッチング手法などとは違い、高アスペクト比の微細パターンを忠実にネガティブ形状で転写し、所定の膜厚を高速で欠陥無く作製することが可能です。写真はL/S=50/50〜200/600μmのTEGパターンで膜厚200μmです。アスペクト比2〜3の300μmまでの厚膜が製作可能です。微細なパターンでは最小線幅5μmが製作可能です。4〜8"Waferサイズに対応です。