温度制御ライブラリ(形SYSMAC-XR007)のご紹介です。ライブラリのご使用につきましては、当社営業担当者にお問い合わせください。歩留りが低下してしまう。課題2PID制御では、オーバーシュートしないようにすると昇温時間がかかる。課題3製品投入(外乱)の影響でヒータ温度が低下し、不良が発生する。外乱発生後、PID制御では目標温度に戻るまでに時間がかかる。ファンクションブロックを使用することで、炉内の面の温度バラつきを低減できます。ヒータごとに異なる温度を分布させることも可能です。操作量制御ファンクションブロックを使用することで、オーバーシュートを発生させず、短時間で昇温することができます。温度低下を低減する操作量を出力して、ヒータ温度の早期安定を図ります。ファンクションブロック(FB)設定値と現在値を元に、複数分割されたヒータ毎に適切な目標値を算出します。製品をホットプレートに載せると、部分的にホットプレートの温度が低下し、ホットプレート上で温度バラつきが発生する。温度に依って、製品の化学反応時間に差が出るため、歩留まり低下につながる。リフロー炉の昇温時間を短縮して生産性を向上したい。高速昇温を行なうとオーバーシュートが発生する。オーバシュート抑制のためにPID制御を行うと昇温時間がかかる。おいて、包装開始時の製品投入などの外乱でヒータ温度が低下し、熱シール不良が発生する。外乱が発生すると、再びヒータ温度が安定するまでに時間がかかる。外乱による温度低下を低減し、ヒータ温度の早期安定を図ります。61131-3とは?PLCモーション制御プログラミング工場活用事例Sysmac入門トピックスダウンロード注目商品オムロンFAストアでのお得なWeb特別価格での商品のご購入を含めた、便利なサービスをご利用いただけます。↑このマークがついた情報はI-Webメンバー限定です。ご登録をお願いいたします。