面実装タイプデバイスの基板設計1.推奨パッドは、各製品グループごと、もしくは個別仕様書ごとに記載されていますが、設計の際には実装の容易さ、接続の信頼性、はんだブリッジやツームストン(マンハッタン)現象が発生しないように充分考慮してください。2.面実装タイプデバイスの基板への実装方向は、電極が基板たわみ方向と垂直になるよう配慮ください。多面付けによる分割基板を使用する際は、基板端からの部品実装位置や切断用ミシン目の穴ピッチ、Vカットの深さなど十分ご検討ください。φ1.0mm~1.3mm1.基板ピッチの推奨穴径は下記のとおりです。2.基板上の取り付け穴の間隔(ピッチ)は、リードのピッチと合わせてください。3.直付けタイプのデバイスは、片面基板、もしくはスルーホールを使用しない両面基板をお奨めします。φ1.6mm1.基板ピッチの推奨穴径は右記のとおりです。2.基板上の取り付け穴の間隔(ピッチ)は、リードのピッチと合わせてください。3.リード根元からはんだ付け位置までの距離を2mm以上確保する必要性があり、製品を基板に直付けする場合は、基板表面と穴部にパターンを作らない構造(片面基板と同じ構造)をお奨めします。