お問い合わせ会員登録/ログイン検索内容を選んでください。検索内容を選んでください。発表日:2011-10-03半導体メーカーのローム株式会社(本社:京都市)はこのほど、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小※のチップ抵抗器03015サイズ(0.3mm×0.15mm)を開発。微細化の限界とも言われていた従来の0402サイズ(0.4mm×0.2mm)に比べて、44%のサイズダウンに成功しました。近年、ますます需要が伸びるスマートフォン市場では高機能化による部品点数の増加に伴い、高密度実装を可能にする超小型部品が求められています。既存の製造技術では、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差が±20μmと大きいほか、チップの欠落など、さまざまな課題があり、0402サイズ以下の開発は難しいと考えられてきました。今回は従来の抵抗器製造技術ではなく、独自の微細化技術により製造システムを開発するとともにダイシング方法の見直しを行い、切断プロセスにおけるパッケージ寸法の公差を±5μmと大幅に低減しました。寸法精度の向上により実装時の吸着エラー低減に貢献するだけでなく、電極に耐腐食性に優れた金を採用することで半田の塗れ性も向上し、安定した実装が可能になります。これらにより、一般的に1台あたり数百個の抵抗器が搭載されているといわれているスマートフォンをはじめ、各種モバイル機器の高機能化、小型化に大きく貢献します。ロームは、1976年に世界で初めて角型チップ抵抗器を開発するなど、常識を打ち破る新技術への挑戦を続けてまいりました。今後も創業製品でもある抵抗器の分野で常に世界をリードすべく、高品質の抵抗器製品ラインアップの拡充を進めてまいります。JAPAN2011」のロームブースで展示する予定です。reserved.ロームWebサイトはCookieを使用しております。引き続きロームWebサイトを閲覧・利用することで、Cookieの使用に同意したものとみなします。Cookieおよび個人情報の取扱いに関しての詳細は、プライバシーポリシーをご覧ください。