2020パワーエレクトロニクスアセンブリ市場は急速に進化し、競争が激化しています。ヘレウスでは、材料の組み合わせを最適化することにより、お客様のイノベーションにおける重要な開発ターゲット達成に貢献致します。レウスは革新的な製品ポートフォリオ、アプリケーションのノウハウ、材料マッチングの専門知識を駆使して、お客様を多角的にサポートします。Solutions講演内容:ダイトップシステム(DTS®)は塗布済銀焼結材と銅フォイルで構成された材料で、チップ上面に実装することで銅ワイヤ及びリボン材のボンディング可能にします。銀焼結材と銅ワイヤ材を使用できることで、将来のSiC/GaNという高温動作を必要とするチップの性能を最大限に引き出すことが可能になります。専門セッションお申込みはこちら。Japan講演内容:デバイスの電力密度が高まるにつれ、動作温度は上昇します。信頼性の高い動作を実現するために、SiC対応のパワーデバイスをサポートする優れたパッケージング材料を選択することは想像以上に困難です。mAgic®焼結ペーストは、熱によるダメージを緩和しデバイスの寿命を延ばすことができます。確実な焼結ソリューションで開発サイクルを加速できるのです。焼結ペーストは、高性能半導体パッケージのダイアタッチ用の鉛フリー、ディスペンス式の無加圧焼結銀ペーストです。焼結ペーストは高電力密度パッケージの耐久性を向上させ、動作温度を高めることができ、さらにはデバイスの寿命を延ばすことにつながります。改善された材料特性により、作業性が向上し、スループットを増加させ、総所有コストを低減します。アルミニウムクラッド銅ワイヤは、1本のワイヤにアルミニウムと銅のメリットを併せ持ちます。銅の優れた電気的特性、アルミの加工しやすさという機械的特性を組み合わせることで、標準的なアルミパッド表面に対し使用でき、電力密度とモジュールの寿命を改善できます。最大225°Cのモジュール動作温度をターゲットにし、同時にUPHを向上させる*、次世代のパワーデバイスに適した材料です。(DTS®)で、今日の標準的な技術的制約から解放される道を発見しましょう。DTS®は、ダイ接続の電気的、熱的、および信頼性のパフォーマンスを大幅に改善し、モジュール全体のパフォーマンスを改善します。レウス製DTS®の詳細については、こちらをご覧ください。パワーエレクトロニクス向け焼結タイプ白金温度センサパワーエレクトロニクスモジュールは、電気自動車のエネルギー制御に大きく関与しています。レウスは、システム全体を効率よく稼働させるための焼結タイプ白金温度センサを開発いたしました。焼結タイプ白金温度センサの詳細については、こちらをご覧ください。Holding本ウェブサイトはコンテンツ及び広告をカスタム化し、ソーシャルメディア機能をご提供できるようにし、さらに、本ウェブサイトへのアクセス状況を解析する目的で、クッキーを使用しています。用に同意されたものと見なされます。定で変更可能なほか、弊社のクッキー情報でこの設定についてご説明しています。同意するクッキーには3つのオプションがありますので、以下から選択してください。必須クッキーはウェブサイトが正常に機能するために必要になります。必須クッキーはユーザー個人を特定しません。解析クッキーはユーザーエクスペリエンスを把握し、ウェブサイト改善のために使用します。この際、ユーザーに関するすべての情報は総括され匿名化されます。解析クッキーはユーザー個人を特定しません。サービスクッキーを許可されますと、ヘレウスは、お客様がどのようにウェブサイトを使用されたかを理解し、お客様に対する情報提示の方法を改善できます。このクッキーを利用して、ヘレウスでは今後提供する情報を、よりお客様のニーズに合わせ、お客様に関連する情報をヘレウスのウェブサイト内外から表示することが可能になります。