しますとリードやはんだ付け用端子が変色しますので、開封後は極力早目に使用してください。面実装タイプデバイスの取り扱いについては、「防湿包装について」をご覧ください。保管時に濡れたり、水分に触れないようにすると同時に、急激な温度変化等による水分結露の発生も避けてください。表示している製品ラベル上のロット番号をお控えいただくと、その後の処置、対策が早く行えます。3.製品実装後に超音波溶着等の工程がある場合、パッケージ内部の接合部(ダイボンド部、ボンディングワイヤ接合部)の信頼性に影響する可能性がありますので、予め問題の無い事を確認のうえご使用ください。4.赤外LED・受光デバイスの設計の際は下記項目の考慮が必要です。仕様書及び技術データをご請求のうえ、ご確認ください。5.当ホームページに記載以外の使用方法及び、スルーホールタイプ製品のテーピング、梱包等については別途ご相談ください。6.当ホームページに記載の内容は、仕様書の主な事項について書かれたものです。ご使用の際は、最新の仕様書を請求のうえ内容をご確認ください。7.その他、ご不明な点は当社窓口までお問い合せください。