製品画像(外観)特徴このリードフレームは、半導体用のプリモールドリードフレームです。Cu合金で製造されたリードフレームにPPAの樹脂成形(インサートモールド)を行っています。インサートモールドの樹脂材料は熱可塑性(インジェクションモールド)、熱硬化性(トランスファーモールド)の樹脂、どちらでも対応することができます。精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。製作事例をご確認できます。お問い合わせマークのリンク先はスマートフォンに対応していない場合があります。Reserved.ご使用のブラウザがJavaScriptの設定を無効、またはサポートしていない場合は正常に動作しないことがあります。