避けて常温常湿のもとで開封後は直ちに実装して下さい。supply本製品使用の際は、電源とGND間に0.01μF程度のバイパスコンデンサーを入れて下さい。ICを使用しておりますので静電気対策をされ、過電圧に対する注意をお願いいたします。(Reflow)温度上昇は可能な限り緩やかな勾配にして260°C以下で10秒以内、通過回数2回までとして下さい。撃/Impact水晶製品実装後に基板を誤って落としたり、過度の衝撃、振動を与えた場合は、必ず特性の確認を行って下さい。自動実装、チップマウンター等をご使用の際は水晶製品に加わる衝撃を抑えるように設定して下さい。bends.極端な基板の変形はパターン剥がれ、製品電極剥がれ、はんだの亀裂や製品パッケージの損傷となり、性能劣化や誤動作の原因になる場合がありますので、特に実装後に基板を小割りにする場合は十分ご注意願います。mounting.*超音波、振動等を応用した使用については製品損傷の恐れが生じますのでご使用の際は、予めご確認願います。damaged.このページのトップへ。