06:30ツイートここ数年、AppleのiOSデバイスに搭載されるAシリーズチップは台湾のTSMCが独占的に提供していますが、DigiTimesによると来年2019年の端末に搭載される「A13」チップも引き続きTSMCが独占供給となるようです。情報筋からの話として掲載されており、2018年の世界の半導体工場のシェアはTSMCが56%獲得しており、これによりさらに上昇、60%に到達するのではとみられています。EUVプロセスを導入する予定とのことで、来年はさらなる進化が期待できるかもしれません。Bionicは前モデルより5%のサイズ縮小、カメラのセンサーは大型化。Maxのカメラ性能はスマホで世界第2位の評価に。Max」のRAMは4GBで確定の模様。06:30望みのものを描かなければ殺される。11:55auが新しい残価設定型のスマホ購入プログラム「かえトクプログラム」を発表。07:32ドコモが端末のSIMロック解除の条件を変更。6.3.1がリリース。06:30iPhoneで「Google画像検索」を使う方法が地味に便利です。meet-i.com。