右)裏ぶたは付けずに、基盤をプラ板を噛ませて固定します。ネジの頭分浮き上がり、絶縁も問題なさそうです。裏ぶたを外すと約7mm程度。ネジの頭分で、丁度7.5mm位です。右)かなりいい感じで、交換完了です。左)前記のとおり、裏ぶたを外す時、アクセスランプ部分を痛めました。右)こんな感じに変形しておりますが、ちゃんと光ります。OSは、新たなライセンスの物を使いました。(Windous8)UEFIネイティブモードでインストールしたおかげで、起動は5秒程度とかなり高速です。冷却強化をしてみます。冷却用の、ヒートシンクです。この熱を、ヒートパイプでリアパネルまで持っていき、冷却するギミックがあります。右)ヒートシンクのアップです。実は、このヒートシンクは、結構熱を持ちます。冷却強化をしてみます。)当時と同じ、ガチャックと呼ばれるクリップで、ヒートシンクに取り付けてみます。右)こんな感じで、取り付け完了です。Radar」で、効果確認です。周辺の温度は、37度です。右)リア排熱用のファンは、なぜが、CPUの温度に依存させております(デフォルト)。==ファン取り付け後==左)ファン取り付け後は、32度に。あっという間に、5度下がっております。右)ファンの回転制御も、ユーザー設定で変更しておきます。ヒートシンクは、ファン取り付けによって、効果が増大します。ファンを付けないと、逆効果の場合も多々あります。(PC/)USBオーディオUSB接続の、オーディオインターフェイスを導入してみます。(SB-DM-PHD)です。前面には、音量調整ノブ・ヘッドフォン・マイク入力があります。右)背面は、RCA端子のフォノ入力・ライン入力・光入出力があり、USB経由で接続します。eSATAp左)以前記した、USBとeSATAのコンボ×2増設パネルです。右)基盤はシンプルで、2本のネジで固定されております。左)5インチベイ用の金具として、ジャンクを使用してみます。以前、ファンコンについていたものです。右)ベータのTAPEケースを、改造してみます。こんな感じで、収めます。eSATAは、バックパネルからつなぎます。USB3.0はM/B。左)USBは、M/Bから直接とります。