更なるエアフロー確保の為、こんな感じで、サイドにもプレートを装着です。上記設定で、完全に安定です。空冷仕様で、極暑にどこまで耐えられるかが楽しみです。(PC/)PC更新4またまたPCです。あたりで限界に来ます。新規導入と、チップセット/メモリーの冷却を強化します。X38)左)マザーボードの中央に、かなり大きなヒートシンクがあります。等に対応したものです。この「ASUS」と書かれたヒートシンクの真下にそれがあります。この部分が、OCの影響でかなりの熱を発します。右)このヒートシンク部分に、冷却用ファンを取り付けます。左)早速、ファンのステイを作ります。既製品は無いので、100円ショップで何か使えそうなものを探します。そんな中、ガチャックと呼ばれるクリップを発見です!。ヒートシンクのフィンに噛ませるのに、丁度良さそうです。右)このガチャックとファンを、こんな感じに針金で固定します。左)ここが問題のヒートシンクです。これだけフィンがありますので、少量の風で冷却は十分そうです。右)ガチャックをうまくフィンに挟み込みます。予想通り、にしっかりとファンは装着できております。組合わせた場合、どうにもこうにも1066まで出せません。左)新たに登場したのが、これです。右)純正のヒートシンクはアルミ製です。「永久保証」を捨て、ヒートシンクを交換してみます。銅製のもので、ずっしりと重量のあるものです。上部には、スリットが刻まれており、風をあてると結構冷えそうです。右)あらかじめ熱伝導シートらしきものがはってあり、ここにメモリーを挟み込みます。密着させる為に、あらかじめ若干外側に反らしておくと良さそうです。※中央部分の石に、ヒートシンクを密着させる為。左)反らした事で、すべての石が、シートに密着しております。右)マザーボードに装着します。右)ヒートシンクは、冷却しないと逆効果になる場合が多々あります。100円ショップで手に入れた「デカクリップ」でファンを固定です。M/B電源ケーブルの束にひっつけます。防振効果もあり、大成功(自画自賛)です!。フィルターをつけます。既製のメッシュを切り取り、フィルターを装着です。右)ケース後部(机の下)は、熱が溜まりやすい部分です。ここに、排気ダクトを設けます。熱排気用煙突を工作します。左)段ボールで、20cm×10cm×75cmの筒を作ります。下方に、12cmファンとフィルターを取り付けます。右)机上部は、こんな感じです。勢い良く、風が吹き出しております。ケース後部の熱溜まりは解決です。OC(オーバークロック)冷却も万全!?になりました。最終的な、オーバークロック(常用)設定です。1.300Vにします。