半導体検査治具に使用する特殊材質ガラスエポキシ樹脂製の厚さ15mm〜35mm・外径300〜360mmまでのリング状の材料に、放射状の多数の小径深孔を表面と裏面で異なった孔径で加工する技術です。組み合わせにより行う、熱膨張と加工熱における焼き付きを減少させる、特殊ドライオイルレス加工法の技術です。当社はアルミ合金加工を主力とする小型マシニング加工を得意とし、プレス・バリトリ・ショットブラスト加工・バフ研磨まての一貫生産のできる会社です。3次元測定機も備え、金型・鋳造からの受注も可能です。難削樹脂材ガラエポの小径孔加工の量産経験もあるチャレンジ精神豊富な会社です。このページを印刷する。