†スペックとして加工範囲は「86x55x26mm」と明記されていますが、これはスピンドルの移動範囲と一致しますので、素材のサイズとしては若干小さくした方が無難です。高さに関しては、素材を貫通するような加工を行う場合はテーブルと素材の間に捨て板を挟む必要がありますのでその分の厚さ(3~5mmくらい)だけ加工範囲が狭くなります*1。材質に関しては、スピンドルモーターが非力ですので柔らかい素材*2が対象になります。公式では以下の材料が紹介されています。それぞれ一長一短ですので、目的に合わせて選ぶ必要があります。公式でも販売しているだけあって加工のしやすさは良いし、帯電防止されているものは掃除も楽です。コストが割高なのがネックです。公式のオンラインショップで販売されているグレードは「MS(材料密度0.45)」と「TW-E(材料密度0.75)」。それぞれ色が違います(MSが色が暗い方)。ちなみにサンモジュールは三洋化成工業の商標。†カット販売されているものは少々高いですが、溶かして再利用できるのがメリットです。リンクメモにある「田木屋商店」で端材を500円/kgで扱っていますので、再利用工程を構築すればかなり安く浮くと思います。削りカスを軸が巻き込むと溶けて固まり、動作不良を起こすのでメンテに気を使う必要があります。切削後の仕上げとしては400~1000番くらいのスポンジヤスリで磨いてから、仕上げにストッキングを使用するときれいになります。公式で明記されている素材の中で一番軟らかいものになります。軟らかいので切削速度は一番速いですが、その分だけ切削面が粗くなる、両面テープが強すぎると粘着面に持ってかれるなどデメリットがありますので、案外扱いが難しいかもしれません。価格もそれなりに安価で柔らかいし、切断・接着もしやすいので取りまわしは楽だと思います。材料の特性上、切削面に小さい穴があく(ザラザラになりやすい)のと脆すぎるのがネックです。ちなみにスタイロフォームはダウ化工の商標。公式で紹介されているもの以外で実際に試した素材です。†フォーレックスはアクリルサンデー株式会社が販売している低発泡塩ビ板です。カッターで切れるくらいの軟らかさです。自分が試したのは「型番:E-7001白、サイズ200x300x5mm」です。商品に貼ってあったシールには比重0.5*3とありましたので、「サンモジュールMS*4」と近い設定で切削可能です。発泡系の素材なので切削面はあまり滑らかにはなりませんので、主にテスト加工で使用しています。電子回路などを作成するのに使用する生基板です。一般的には薬品で溶かして使用することが多いですが、iModelaで剥離することでパターンを形成することが可能になります。紙フェノールのものが使用できます。iModelaというソフトウェアを使用するとガーバーデータから自動切削できるようになります。マニュアルでは「スプリントダッシュモーター」と「超硬カッター*5」の使用が推奨されています。あと、本体の基板部用に防塵シートも同梱されており、銅箔の粉塵でショートしないように配慮されています(実際に切削すると紙フェノールの粉塵の方が多いですが)。†ポリパテは硬すぎてカッターの消耗(磨耗)が激しいようです。4の切削条件を見ると一部値が異なっているものがありますので、色々試して自分で最適化すれば切削時間の短縮につながると思います。詰めすぎるとモーターの寿命が短くなったりカッターが折れたりするのでご注意ください。参考までに両アプリのデフォルト値を記載しておきます。※素材の厚さ設定5mm、使用カッターφ1mmストレート以下は素材に関わらず一定の値です。※使用カッターφ1mmストレート以下は素材に関わらず一定の値です。厚さ5mmと10mmの設定で、厚さ1~3mmでは0.7。スチールの安物を使用したら折れました。