メリット液状のコーティング材料と比較して★ドライフィルムタイプで取り扱い性に優れる液状樹脂をコーティングする場合の気泡、印刷ムラによる歩留まり低下を追放できます。溶剤の揮発が無く、作業環境を悪化させません。両面同時加工が可能で生産性に優れ、また薄板においては板の反りによるトラブルを防止できます。表面平滑性に優れ、膜厚のコントロールが容易です。樹脂付き銅箔(RCC)と比較して★ファインパターン形成に有利パネルメッキ法において導体厚を自由にコントロールできるため、エッチングが容易です。セミアディティブ法において銅箔の除去など余分な工程無しに適用できます。★レーザ加工が容易RCCで必要な、レーザに加工前の銅箔を除去する工程が不要です。ability本資料中のデータは代表値であり、規格値ではありません。本資料の内容は予告なく変更することがあります。