優れる「スーパーエンプラ」(超高機能性樹脂)が使用されています。当社は半導体メーカーが量産にスムーズに移行できるための「試作段階での検査治具」を切削加工で仕上げてメーカーに納入しています。樹脂の材料は「PC、PES、PEI、PPS、PEEK、PAI、PI」など多岐にわたります。加工精度は微細ミゾで±0.01レベル、微細穴で±0.001レベルが求められます。材料が樹脂ですので、変形しないようなセット方法、温度変化を考慮した切削条件を管理することで品質を保証しています。多品種少量生産で1ケから製造しています。国内・海外の半導体メーカーの検査治具の加工がメイン業務ですが、自動車エンジン部品開発、ゲーム機開発に伴う検査部品なども製作しています。プローブピン部品などの精密切削加工も行っています。独自のノウハウを駆使した製品は国内外のメーカーより高い評価をいただいています。当社は、半導体メーカーの開発過程で、試作の「検査治具」を供給することにより、半導体の発展に貢献できる縁の下の力持ちでありたいと思っています。このページを印刷する。