フェーズのダイレクト駆動を採用しています。放熱面積を拡大するので、他のものよりも熱をより早く放熱することができます。大口径ヒートパイプ大口径ヒートパイプを使用する事によって、ヒートシンクにより効率的に熱を逃がす事ができます。高熱伝導率パッドを使用することで、同じ時間で従来の熱パッドに比べて2.7倍多くの熱を伝達できます。裏面ベースプレートアルミ製の裏面ベースプレートにより、放熱性をさらに高めました。チップセットが適切に放熱されるよう設計されています。ボールベアリングを搭載した静音ファンは、低負荷時に停止します。銅薄層基板は、電力負荷を軽減しCPU電源回路周辺の熱を基板全体に分散させることで、システムの温度を劇的に下げる働きをします。電力の無駄を省き、部品ひとつひとつの温度をさらに下げることができます。これによりシステムの安定と、オーバークロック性能を高めることができます。以上の動作検証を行っています。ポートが2つ利用できます。両側をアクティブ冷却します。高いストレージ・パフォーマンスと低ノイズの完璧なバランスを実現できます。両側をアクティブ冷却します。高いストレージ・パフォーマンスと低ノイズの完璧なバランスを実現できます。温度を監視し、ユーザーのハードウェア構成に基づいて、ファン・プロファイルを変更できます。温度と制御ファンの速度を表示可能。信号品質を確保するために、専用設計の新しいコンポーネントを装備しています。パフォーマンスに妥協はありません。2スロット幅グラフィックスカードを4枚挿すスペースがあります。テクノロジを提供することに重点を置いています。ストレージに関して業界最高の互換性を提供します。ための明白な選択です。LAN高品質かつ遅延の少ない、途切れることのないゲーム接続のために、利用可能な最速の接続を自動的に優先します。速い伝送で約4倍の範囲を提供します。多数のデバイスがある密集した場所でのパケ詰まりを防止。環境によって異なります。あっても最適な冷却状態を維持できます。マザーボード上の複数の温度センサーによって、ファン端子ごとに制御を行うことが可能です。両モードに対応しています。Sensorsファンピンヘッダーと温度センサー数についてはモデルによって異なる場合があります。機能についてはモデルによって異なる場合があります。Control本マザーボードでは、ファンストップで完全な静寂を実現できます。温度が指定されたしきい値を下回った時に、ファンを停止するように設定が可能です。水冷を完全に制御できます。両モードのファン/ポンプのいずれであっても、自動的に検出して最適な設定を行います。各ファンまたはポンプ毎に、ファン回転数をグラフ上で設定可能です。音量不足や音割れを防止します。コンデンサと高音質コンデンサを採用しました。組み合わせることにより、コアなオーディオマニアでも納得のオーディオ品質が得られます。技術に対応しております。活用して、ゲームで最も信頼性の高い3Dオーディオ・エクスペリエンスを実現します。より、音の風景が、リスナーの上、下、または周囲から静止音と移動音が聞こえるようになります。以降の最新版が必要です。8ピン電源コネクタが装備されています。歪みやひねり、板の曲がりも防ぎます。歪みやひねり、板の曲がりも防ぎます。搭載しており、急激な電源サージに対応できます。更新することが可能です。ボタンを押せば完了です。