はんだの剥離原因究明には、はんだと基板界面の成分分析を行うことが有効です。TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、剥離部の評価に適した手法です。有機成分の分布が確認できました。剥離部に樹脂成分に由来するC5H9,C6H5や金属成分Mが分布しております。その他、樹脂成分以外のC7H11が分布しており、剥離の原因として示唆されます。ご相談・お申し込み知識豊富な営業担当が、最適な分析プランをご提案。分析費用のお見積りもお気軽にお問い合わせください。相談・お申し込みは、専用のフォームかお電話でどうぞ。