(半導体装置パネル)2019-04-18こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3~4日程度となります。Raderをダウンロード下さい。Reserved.【掲載の記事・写真・イラストなどの無断複写・転載等を禁じます。