~36層基板4層板・6層板にとどまらず、多くの回路を入れることが出来ます。最大積層数30層を超える(超多層基板)ものも出荷しております。最大基板厚:10mmの実績が御座います。50Ω±10%100Ω±5%高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。クーポンによる実装値も添付して納品することが可能です。via)パッドピッチ0.4mmビア間1本の配線が可能です。0.5mmモバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。0.5mmの実績が御座います。アルミ厚さ0.5mm~。アルミに放熱フィン可能および着色も可能です。アルミ厚さ0.5mm~。多層および複数枚の埋め込みが可能です。絶遠層には高熱伝導タイプの仕様も可能です。ポリイミドベースポリエステルベース液晶ポリマベースポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。空間の有効利用、ケーブル配線工数の大幅削減、かつ、信頼性の向上が可能です。フレキ層2枚+リジッド12層=16層まで作成可能です。高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。ビルド6層(1-4-1):ビルド層=最大3段、コア層=最大12層まで作成可能です。ラインアンドスペース50μ/50μラインアンドスペース50μ/50μまで製品化可能です。仕様のご相談を下さい。海外小中ロット量産サイトマップリンク集プライバシーポリシ。