还准备长为3.0mm厚为200μm的NiZn铁氧体烧结体。16重量%的液态环氧树脂(以双酚A为主剂的环氧树脂)并作成膏浆状。(以双酚A为主剂的环氧树脂)的接合层用薄片。3mm,厚度为240μm。10~27和比较例2的磁性元件。L是电感值,R是交流电阻。L有某种程度地提高(实施例10)。L值再提高(实施例11)。是,它们在1MHz的交流电阻增大。12,13的磁性元件中,L值不怎么降低,而降低1MHz时的交流电阻。15~17的磁性元件中,L值降低,交流电阻降低到1/2以下。是,试样的厚度超出了0.4mm。8,9,10的结构相同。使用在400°C下热处理了1小时的非晶薄体。通过热处理L值增大,交流电阻降低,得到良好特性。厚度厚达0.64mm。在5MHz下测定泄漏噪声。18.0dB,24/0dB,23.5dB,24.5dB,17.8dB,17.6dB,20.4dB。(实施例16),越增加缝隙数,其越增加(实施例17)。通过落下试验,几乎不产生变化。IC和芯片电容器等,制作电源模块。2个以上的方式,来设置上述缝隙。2个以上的方式,来设置上述缝隙。