(COB)、ダイと基板または基板とヒートシンクのマウントに使用できます。必要に応じて、ワイヤボンディングによる電気配線が可能です。接着剤の必要量は、接着表面積の寸法に応じてスクリーン印刷、ピン転写またはパンチ転写、ダイのディッピング、又は精密なカニューレによるディスペンス制御が可能です。はんだの代替として使用できます。これらの接着剤は、前述の熱伝導性接着剤と同じように処理できます。はんだ付けプロセスに必要な熱処理を行わず、電気的接続が必要な表面実装に対して、はんだ実装に替えて、適切に接着剤を充填しより低い温度の硬化プロセスを適応します。導電性粒子で満たされていますが、それ自体は導電性ではありません。この接着剤は、表裏両面間で押圧されることにより、粒子表面が互いに接触し導体層が一方向に確立されます。複数の電気接点を1つの接着材料で接続することができ、フリップチッププロセスを簡素化することができます。これらの材料の主な利点は、低温度接合です。接続は上面からの荷重と熱処理と、下面からの熱処理により非常に迅速に硬化します。1つの欠点は、材料内での導電性粒子を粉砕し、導電層を作成するために必要な高い接合荷重です。高精度な位置合わせと、再現性のある荷重との組み合わせが、損傷のない接合を実現し、安定した相互接続を保証します。ボンディングはリワーク可能です。欠陥のあるコンポーネントを除外することができ、ガラスのパネルを清掃することができます。プリフォームは、ACFモジュール、またはピンセットを使用して手動で配置されます。材料の使用には、いくつかの工程が必要です。使用して、アンテナフィルムにダイを固定します。ダイには、エンボス加工バンプやコイニングされたバンプによる少数のパッドがあります。導電性粒子は接点間で圧着され、加熱ツール、及び加熱プレートによってほんの数秒で硬化します。この場合は、適切なディスペンスモジュールを利用する事が、フリップチップ接合においてACPプロセスを構築するために必要となります。つの接点を電気的に接続するための別の可能性は、非導電性接着剤(NCA)及びスタッドバンプを使用することです。導電性材料(例えば金)をチップのパッド上にバンプ形成します。チップと基板の間に接着剤を充填し、ボンディング機構により、両方の接合面を同時に押圧します。荷重をかける事により、金バンプによる導通が完成し、接着剤による機械的支持および固定が完了します。電気接点を接続するこの技術は、金バンプ付のフリップチップダイの事前準備が必要です。これらのスタッドバンプは、ワイヤーボンダー(ボールボンダー)のスタッドバンプモードでの作業で形成できます。チップは、フリップチップボンダによってマウントされ、金バンプは目標とするパッドに押圧されます。実装では、屈折率などについて適切な光学特性を持つ接着剤を使用することが重要になります。接着剤は光学系の主軸に干渉する場合があり、光学特性に影響を与えるので、適切な接着剤を使用する必要があります。スポットライトによって硬化します。光学接着剤を使用するアプリケーションは、ガラスリッドの固定、レンズの固定、又は光ファイバー結合の取り付け等です。シリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。御社のアプリケーションに即した最適なシステム構成をご提案させて頂きますので、製品概要をご検討頂き、弊社の営業窓口にお問い合わせ頂きたくお願い致します。