6月17日出願公開、特開2010-135049、請求項の数(1)〕について、次のとおり審決する。本願の発明は、特許すべきものとする。平成20年10月28日)の出願であって、平成25年5月10日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年7月9日付けで手続補正がなされたが、同年9月24日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年12月17日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。本願の請求項1に係る発明は、平成25年7月9日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。「1.この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。引用文献1(特に、段落0096、0097、図9、10)には、基板搬送装置の発明であって、基板を各処理チャンバに搬送するためのシャトルを有し、シャトルが目標位置に達しない処理チャンバの中間位置に達したことを検出するセンサを備えた発明が記載されている。引用文献1には、上記の点に加えて、レーザーを用いて基板の前縁を感知させてもよいことが記載されている。ここで、引用文献2(特に、段落0004-0006)には、ワーク搬送システムの発明において、高スループット化のために、チャンバのゲートが閉動作をしている途中で、ワークをゲートに接触させないようにゲート位置を通過させる点が記載されている。チャンバのシャッターの開閉制御を行う際に、基材が搬送される処理室内に基材感知センサを設け、該センサの感知信号により行うものや、基板搬送の動作時間に基づいて行うものは、引用文献3(特に、段落0024)や引用文献4(特に、段落0045)に記載されているように、周知技術に過ぎない。してみると、引用文献1に記載された発明において、チャンバーのゲートが閉動作をしている途中で、ワークをゲートに接触させないようにゲート位置を通過させ、また、シャッターの開閉制御を、センサや基板搬送の動作時間に基づいて行うことは、当業者であれば容易に想到し得るものである。センサの配置については、設計的な事項に過ぎない。したがって、請求項1-6に係る発明は、引用文献1-4に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができるものである。第4.当審の判断1.刊行物の記載事項(1)引用例1原査定の拒絶の理由に引用された特表2002-516240号公報(以下、「引用例1」という。ついて、図面とともに以下の各記載がある(なお、下線は当審で付与した。前記基板搬送シャトルが、その下側に歯形ラックを有し、前記第1および第2のチャンバの周囲に沿って配置された複数のガイドローラにより支持され、各駆動メカニズムが、モータとピニオンギヤを有し、前記ピニオンギヤを前記歯型ラックに機械的に結合可能にして、前記基板搬送シャトルを移動させる、請求項30記載の装置。」ウ.「ロードロックチャンバ50および52の間には、ロードロックチャンバ間で直列に接続された複数の処理チャンバ54Aから54Cがある。各処理チャンバ54Aから54Cは、各処理チャンバの第1および第2の端部でそれぞれ、第1および第2の仕切弁56Aから56Cおよび58Aから58Cを含む(図3も参照)。仕切弁56Aは、閉鎖時に処理チャンバ54Aからロードロックチャンバ50を選択的に密封し、開放時に仕切弁56Aを通して基板を搬送させる。処理区域の両側に沿って(図1、3、5、7Aから7C)、各ロードロックチャンバおよび各処理チャンバは、シャトルがチャンバを通るさいに、片方または両方のシャトルを支持および案内するように配置された複数のガイドローラ対98(例えば、処理チャンバの側面には2つローラおよびロードロックの側面には3つのローラ)を含む。ガイドローラ98は、Teflon(登録商標)コートされたアルミニウム、Vespel(登録商標)、または微粒子を発生させず、振動を小さくするために柔軟な任意の他の材料であってよい。この替わりとして、運動を滑らかにするために、サスペンションが採用されてもよい。図3を参照すると、処理チャンバ54Aから54Cのそれぞれとロードロックチャンバとの間に、ハウジングがそれぞれシャトル駆動メカニズム100を含むチャンバ遮断弁がある。図1、3、9に示されているように、チャンバ50および54A間には、駆動メカニズム100があり、チャンバ54Aおよび54B間には、駆動メカニズム100’があり、チャンバ54Bおよび54C間には、駆動メカニズム100’’があり、さらにチャンバ54Cおよび52間には、駆動メカニズム100’’’がある。駆動メカニズム100に関して、この駆動メカニズムは、チャンバ50との間にバルブドアがないため、チャンバ50内にあるものと考えてよい。したがって、この駆動メカニズムを「第1のチャンバ用駆動メカニズム」と呼ぶことがある。同様に、駆動メカニズム100’は、「第2のチャンバ用駆動メカニズム」であり、以下同様である。これらの駆動メカニズムについて総括的に記載する場合、本願明細書では、「駆動メカニズム100」という用語が使用され、上記の駆動メカニズムすべてに関して一般に記載しているものであることを理解されたい。各駆動メカニズム100は、シャトルのラックを係合して、作業流れ経路の関連部分に沿ってシャトルを移動させるピニオンギヤ106と関連付けしたものである。同様に、駆動メカニズム100がピニオンギヤ106を駆動し、駆動メカニズム100’がピニオンギヤ106’を駆動し、以下同様である。駆動メカニズムが弁ハウジング内に配置される上記のような構造により、例えば、TFT形成時には要求されることが多い処理チャンバ内の微粒子の汚染が低減される。このような処理区域のレイアウトにより、各チャンバが同様の構造をもち、相互に交換可能であるため、高度な基準寸法が容易になる。各遮断弁のハウジング内には1つの駆動メカニズムがある状態では、使用するシャトルの長さは、以下にさらに詳細に記載するように、駆動メカニズム間の関連する距離よりも一般に長いものである。使用するシャトルの全長は、シャトルが通過する任意の処理チャンバよりも一般に長いものである。基板126の任意の加熱およびロードロックチャンバ50および第1の処理チャンバ54Aのポンプダウン後、基板126がロードロックチャンバ50にあるシャトル70上に支持されると、弁56Aは、ロードロックチャンバ50および処理チャンバ54A間を連通するように開かれてよい。シャトルがこのような初期位置に動くと、ロードロック50の駆動メカニズム100のピニオンギヤが、シャトルのレールの下流の端部に隣接するシャトル70のラックに係合される。基板を処理チャンバに移動させるために、駆動メカニズム100のモータに動力を供給して、弁56Aを介して、第1の処理チャンバへとシャトルを下流に移動させる。シャトルが第1の処理チャンバ54Aの目標位置に到達すると、その動きが停止し、シャトルと基板が目標位置に留まる。基板126を支持するシャトル70が処理チャンバ54Aに入ると、基板126およびシャトルフィンガ86A、86B、88A、88Bは、図8Aに示すように、第1の高さにあるサセプタ130の上方を通る。リフトピン134は、サセプタ130に対して延長した位置にあるか、または後退した位置にあるものであってよい(図8Aおよび図8Bに図示)。基板126およびシャトル70が、サセプタ130のすぐ上側の目標位置で停止すると、サセプタ130および/またはリフトピン134が上昇する。リフトピンプレート138、リフトピン134および/またはサセプタ130が上昇すると、ピン(延長位置で静止)は、基板126(図8A)の下側と接触し、シャトル70との係合を解除して基板126を上昇させる(図8B)。このような中間位置に基板126を設けた状態で、シャトル70は、処理チャンバ54Aから引き抜かれ、フィンガ86A、86B、88A、88Bが、リフトピン134の周辺と基板126とサセプタ130間を通り、シャトル70の交差部材80A、80Bの少なくとも1つが、基板126の上方を通る。シャトル70は、ロードロックチャンバ50に引かれてもよいし、第2の処理チャンバ54Bまたはそれを超えた場所に運ばれて、例えば、他のチャンバなどに輸送することで他の基板用に働いてもよい。シャトル70がチャンバ54Aから出ると、チャンバ54Aは、弁56A(および、弁58Aおよび56Bが開いていればこれらの弁も)を閉めることにより、密閉されてよい。リフトピン134は、サセプタ130に対して下降されて、サセプタ130の上方に基板を配置する。【0069】この点で、処理が開始されてよい。処理が終了し、任意の処理ガスが排気されると(必要であれば)、弁56Aを開いて、ロードロックチャンバ50と処理チャンバ54Aを連通させてもよい。弁58Aおよび56Bは、シャトルが下流に運ばれる場合、開いているものであることは言うまでもない。リフトピン134およびピンプレート138が上昇して、サセプタ130の上方に基板を上昇させることで、基板はリフトピン上に支持される。基板126を処理チャンバ54Aに配送する場合と同様の方法で、シャトル70は処理チャンバ54Aに戻される。シャトルが目標位置に近づくと、フィンガ86A、86B、88A、88Bは、リフトピン134の周辺を通過しながら、基板126とサセプタ130間を通過する。交差部材80Aは、基板126上を通過する。シャトル70が目標位置に到達すると、サセプタ130および/またはピン134は、フィンガ86A、86B、88A、88Bがピン134から基板126を獲得している間、図8Aの位置まで降下されてよい。図10を参照すると、各チャンバは、横断中央平面304を有する。各横断中央平面304は、関連するチャンバを通るシャトルの経路と交差して延び、このような基板がチャンバ内で処理を行うために所望の位置に配置されるとき、基板の横断中央線により画定される目標位置と一致する。各処理チャンバは、このようなチャンバの横断中央平面304内に略配置されたセンサ306を含む。チャンバの中央の位置は、チャンバの外部の位置が熱膨張により変化しても、温度に対して略不変である。したがって、センサ306の位置は、基板をチャンバに配置するために、目標位置に対して温度に略不変である。センサが対称に設けられていることにより、右側と左側のシャトルが、同じセンサのセットを容易に使用できる。【0097】センサ306は、シャトル経路に沿ってセンサ306のそばを通るシャトルのトリガ特徴と相互作用する構造をもつ。図10Aに図示した実施形態では、センサ306は、フォトディテクタ307Bの方向に光ビームを向けるフォトエミッタ307Aからなるものであってよい。光ビームは、センサ306を隣接して通るシャトルレール74Aの前縁により分裂される。光ビームが分裂すると、シャトルが、目標位置に達しない位置である処理チャンバの中間位置に達したことを表す入力信号を制御システム111に送信する。図10に示されているように、レールの前縁は、シャトル70上の所望の位置に保持された基板126の横断中央線309で規定されるシャトル70上の基板保持位置から所定距離Dだけ前方に位置する。センサから入力信号を受信すると、制御システムにより、中間位置からさらに前方にシャトル70が運ばれ、シャトル70が同じ距離Dだけ前方に移動して、基板をチャンバに搬送するための所望の位置上にシャトル70が到達すると、シャトル70の移動が終了する。以下に記載するように、エラー補正が用いられてもよい。・上記「イ.」、「エ.」の記載事項、及び図3等によれば、基板搬送シャトルは、その下側に歯形ラックを有し、第1および第2のチャンバの周囲に沿って配置された複数のガイドローラにより支持され、2つのチャンバ間にはモータとピニオンギヤを有する駆動メカニズムが設けられ、ピニオンギヤを基板搬送シャトルの歯型ラックに機械的に結合して当該基板搬送シャトルを移動させるようにしたものである。・上記「ウ.」、「オ.」、「カ.」の記載事項、及び図3等によれば、2つのチャンバ間には仕切弁が設けられ、基板搬送シャトルによって基板を処理チャンバに搬送する際には仕切弁を開き、処理チャンバ内で基板に対してプロセスを実行する際には仕切弁を閉じるようになされるものである。・上記「ア.」、「オ.」、「キ.」の記載事項、及び図10によれば、シャトル経路に沿ったチャンバの中央位置に配置され、基板搬送シャトルの前方縁が所定距離だけ目標位置から離れた中間位置に達する時を検出するように構成されたセンサと、シャトル経路に沿って基板搬送シャトルの動きを制御し、基板搬送シャトルの前方縁が中間位置に達したことを示すセンサからの入力を受信するように構成され、基板搬送シャトルが中間位置を超えて所定距離だけ移動して目標位置に到達すると、基板搬送シャトルの動きを終了させる制御システムとを備えるものである。・そして、上記「エ.」の段落【0053】に記載のように、基板搬送シャトルの全長は、処理チャンバのよりも長く、そのため、上記「カ.」に記載のように、基板を支持する基板搬送シャトルが処理チャンバに入った後、処理チャンバ内で基板に対してプロセスを実行するために仕切弁を閉じるには、まず、基板を基板搬送シャトルからリフトメカニズム(リフトピン)に受け渡し、基板搬送シャトルを処理チャンバから引き抜く(退避させる)必要がある。