オーバークロック用マザーボードを発表いたしました。9シリーズ・オーバークロック用マザーボードを用いれば、初心者でもプロみたいにオーバークロックできます。Ignitionは、はシステムがシャットダウンしていても、マザーボードと接続されているコンポーネントに電源を維持します。これにより、コールド・バグ状態でもシステム・ファンは動き続け、i-ramの使用時でもデータを失いません。PCの電源を投入せずに水冷システムのプレテストやケース電飾品のデモンストレーションが行えます。コールド・バグ状態でもシステム・ファンは動き続ける。水冷システムのプレテストに最適。PCの電源を投入せずにケース電飾品のデモンストレーションが行える。i-RAMデータの維持。スイッチ:インストールしてあるメモリDIMMの各チャンネルを手動でON/OFFできます。物理的に外さなくても、システムからメモリを難なく切り離せます。スイッチ:インストールしてあるPCIeデバイスの各レーンを手動でON/OFFできます。物理的に外さなくても、システムからグラフィックス・カードを難なく切り離せます。これは、水冷や極限LN2オーバークロック時にとても便利です。Braceによって、オープンケースやテストベッド状態でも4つのグラフィックス・カードを固定することができ、PCIeスロットのダメージや接触不良による誤認識を防ぐことができます。Braceは簡単かつ華麗にフル・サイズのグラフィックス・カードを極限マルチGPU環境に構築することができます。SLI技術に対応しています。PCHからPCIeレーンを得ています。PEGはPCIeスロットに補助電源を供給し、極限状態でのシステム状態を安定化させます。これは、電力が厳しい4-wayグラフィックス状態で特に重要です。Connectでは、2つのUSBポートをオーバークロッカー側に配置しました。これにより、データを保存したり、BIOSを更新したり、オープンベンチでソフトウェアをインストールするときなど、極限か通常利用かに関わらずリアパネルI/Oでは不便な状況に対処できます。コネクタは、現在のSATA技術より遥かに優れている高パフォーマンスを提供します。(6Gb/s)より速く、最新鋭のNAND技術を搭載した超高速SSDの足を引っ張りません(ボトルネックになりません)。AudioALC1150は、高性能マルチチャンネルのハイディフィニション・オーディオコーデックであり、SN比115dBにいたる圧倒的なオーディオ再生能力を提供し、PCから最高の音質を引き出します。ALC1150は7.1チャンネル同時再生に対応した10個のDACチャンネルを搭載し、追加でフロント・パネルより2チャンネルの独立ステレオ再生(複数ストリーミング)に対応しています。技術に対応したマイクロフォン群を運用できます。ALC1150はRealtekの独自技術により再生時のSN比115dBと録音時のSN比104dBを達成しています。マザーボードは大容量アンプを搭載しており、600Ωの負荷を駆動することができます。これにより、ゲーマーはより鮮明かつ歪みの少ないダイナミック・サウンドを高品質ヘッドホンから楽しくことができます。E2200は高性能の適応型イーサネット・コントローラであり、一般的なNICよりもオンライン・ゲームや動画配信などで圧倒的な威力を発揮いたします。Rectifier®社製の全ディジタルCPU電源制御設計を使用し、ディジタルPWMコントローラーおよび業界最先端のPowIRstageTMコントローラーを両方搭載しています。これらの100%ディジタル・コントローラーはマザーボードの電源に敏感なコンポーネントに、驚くほど精密かつ安定した電力を供給します。CoreTMプロセッサより最大限のパフォーマンスを引き出すことができます。9シリーズ・オーバークロッキング・マザーボードは、最高効率で1万時間の動作保障を誇る、最高品質の固体電解コンデンサを搭載しています。CPUの負荷に関わらず超低ESR特性を発揮し、日本ケミコン社より漆黒色でカスタム提供されています。9シリーズのオーバークロック用マザーボードは金メッキ付CPUソケットを搭載しています。これにより、CPUソケットの耐久性や寿命が飛躍的に伸び、ピンの腐食や接点不良の心配がありません。より、GIGABYTEマザーボードの性能を最大限引き出すために便利な数々のGIGABYTEアプリに簡単にアクセスできます。シンプルかつ統一されたインターフェースより、すべてのGIGABYTEアプリを起動することができます。DualBIOSTMは新設計のユーザー・インターフェースを搭載し、今までに無いレベルの制御性を発揮できます。BIOS画面の見た目と操作性をフル・カスタムできるUIを搭載。リアル・タイムでオーバークロック設定やパフォーマンス調整が可能。滑らかなマウス操作や便利なショートカットで素早い操作を。独自の2オンス銅箔層基板設計は、電力負荷を軽減しCPU電源回路周辺の熱を基板全体に分散させることで、システムの温度を劇的に下げる働きをします。電力の無駄を省き、部品ひとつひとつの温度をさらに下げることができます。これによりシステムの安定とオーバークロック性能を高めることができます。ここに記載されている全ての資料は参考用です。GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。無断複写·転載を禁じます。