アルミニウムクラッドPCBのR&Dと製造は、我々は完璧なサービスと技術サポートアフター。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。複雑な構造では、アルミニウムの層が多層熱構造の「コア」を形成できます。アルミニウムは事前に穴あけされ、ラミネーションの前に誘電体で埋め戻されます。熱接合材を使用して、熱材またはサブアセンブリをアルミニウムの両面にラミネートできます。一度積層されると、完成したアセンブリは従来の多層PCBと同様にスルードリルされます。めっきされたスルーホールは、電気絶縁を維持するためにアルミニウムの隙間を通過します。銅コアを使用すると、直接的な電気接続と絶縁されたスルーホールの両方が可能になります。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。ROHSアルミニウムPCBボードアルミニウム電解コンデンサは、アノード電極(+)がエッチングされた表面を有する純粋なアルミニウム箔からなる分極電解コンデンサである。アルミニウムは、コンデンサの誘電体として作用する陽極酸化によって、酸化アルミニウムの非常に薄い絶縁層を形成する。[陰極箔]と呼ばれる第2のアルミニウム箔が電解質と接触し、コンデンサの負端子への電気的接続として機能する。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。1.6mm厚5050アルミニウム製リード線付き基板非固体電解質を有するアルミニウム電解コンデンサは、常に液体またはゲル状電解質で飽和されたスペーサ、主として紙により機械的に分離された2枚のアルミニウム箔からなる。アルミニウム箔の1つである陽極をエッチング(粗面化)して表面を増加させ、酸化(形成)する。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。多層アルミニウムPCBは熱伝導性誘電体の多層から作られています。これらの構成は、サーマルビアまたは信号ビアのいずれかとして機能するブラインドビアを用いて誘電体に埋設された回路の1つまたは複数の層を有する。単一層の設計では熱を伝達するのに高価で効率が劣りますが、より複雑な設計では放熱のための簡単で効果的なソリューションを提供します。:ワンストップEMSメーカー、ワイヤレス充電PCBA、ブルートゥースイヤホン&ボイスボックスPCBAおよびその他の家電製品の設計でspeciallized。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。Month高品質アルミニウムPCBプリント基板熱を伝導する熱伝導性誘電材料の薄い層を含むアルミニウムプリント回路基板これらの製品には多くの名前があります。それらはすべて同じことを意味し、同じ方法を実行する。:ワンストップEMSメーカー、ワイヤレス充電PCBA、ブルートゥースイヤホン&ボイスボックスPCBAおよびその他の家電製品の設計でspeciallized。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。すべてのメタルコアPCBボード(MCPCBとも呼ばれ、電子/電気製品の放熱性が高いことが知られています)では、アルミニウムPCBボードが最も一般的です。それは熱効率の良い方法で熱を放散し、電子部品を冷却し、PCBA製品の全体的な性能を向上させるサーマルクラッド層を特徴としています。現在のところ、アルミニウムPCB基板は、高出力で狭い許容差のアプリケーションに適しています。私たちは長年にわたってアルミニウムPCBを行ってきましたが、アルミニウムPCBは1層PCBでは常に安いですが、2層PCBでは高価です。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。アルミニウムPCBは、1層PCBでは常に非常に安いですが、2層を積層すると、PCBコストが大幅に増加します。我々は長年アルミニウムPCBを行ってきましたが、アルミニウムPCBが最も一般的なタイプです。ベース材料はアルミニウムコアと標準FR4で構成されています。それは部品を冷却し、製品の全体的な性能を高めながら、熱を非常に効率的に消散させる熱クラッド層を特徴とする。現在、アルミニウム裏打ちされたPCBは、高出力で狭い許容差のアプリケーションの解決策とみなされています。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の包装。PCBは、片面(1つの銅層)、両面(1つの基板層の両面に2つの銅層)、または多層(基板の層と交互になる銅の外側および内側層)であってもよい。多層プリント回路基板は、内層の回路トレースが部品間の表面空間を占めるため、部品密度を大幅に上げることができます。採用と並行して、2つ以上、特に4つ以上の銅プレーンを有する多層PCBの人気が高まった。多層PCBは、回路の修理、解析、およびフィールド修正をはるかに困難にし、通常は実用的ではありません。サプライヤーアルミニウムPCBは、ベース材料としてアルミニウムを使用し、アルミニウムは材料が高い放熱性を有するため、LED製品および他のエレクトロニクス製品に非常に一般的に使用されるPCBです。=プリント回路基板アセンブリ。PCBの場合、それは銅回路が基板上に印刷されることを意味するので、PCBの主な組成は銅および基板である。銅は回路材料であり、PCB設計者によって設計された回路です。回路の電流によって、PCB銅の厚さは0.5oz〜10ozで行うことができます。PCB設計者は、銅のトラック幅/スペースを厚さとともに拡大する必要があることに留意する必要がある。PCB基板は、剛性PCBであってもよく、フレックスPCBであってもよく、フレックスリジッドPCBであってもよい。材料はFR4、PI、アルミニウム、銅ベース、ロジャース、テフロンなどとすることができます。PCBはリジッドPCBで最も一般的に使用され、すべてのエレクトロニクス製品にはほとんど適しています。PIはフレックスPCBに最も一般的に使用されます。PCBに常に使用されています。PCBは、高周波PCBなどに常に使用されています。私たちは、PCBプロトタイプから大量生産まで、あらゆる種類のPCB製造サービスをワンストップショップで提供しており、お客様に多くの時間と費用を節約できます。