IT研究開発を手がける。ICリードフレーム、放熱器(ヒートシンク)及び補強材(スティッフナー)の製造販売。チップメーカー、IC組み立て工場、家電メーカーに半導体組み立て設備と関連材料、チップ用はんだ付け装置などを提供する。主な事業は、電子部品、LED製品販売。その他、電子機器の設計、開発、販売を手がける。主な事業は、電子部品の製造・取引。中国の大手ファウンドリ。主な事業は、コンピュータ支援設計、製造、パッケージング、テスト、及び集積回路の取引、半導体サービス。その他、半導体用フォトマスクの製造、設計を手掛ける。主な事業は、IC・半導体部品の設計・販売。販売及び電子機器のターンキー・ソリューションを手がける。ディスプレーICの設計・開発・販売やソリューションサービスの提供が主力事業。製品はスマートフォン、スマートテレビ、スマートプロジェクター、及びその他の多機能端末などに使用される。主な事業は、半導体ウェーハ(5インチ、6インチ、8インチ)の製造・販売。デジタル放送ネットワーク関連のシステム・インテグレーションが主力事業。その他、プローブカードの製造、IC技術の研究・コンサルティングサービスを手がける。半導体ファブレス企業。