表面実装PCBアセンブリのR&Dと製造は、我々は完璧なサービスと技術サポートアフター。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。ターンキーPCB製造ソリューションの完全な配列が利用可能です。これらには、精度、柔軟性、および高速性のために特別に設計された表面実装技術が含まれます。私達はまた何百もの部品を要求する単純なものから非常に複雑なボードまで及ぶプロジェクトのためのピンスルーホールアセンブリを提供します。その他の機能には、ボールグリッドアレイ(BGA)アセンブリ、バーンイン、コンフォーマルコーティング、RTVカプセル化、およびフレキシブル回路アセンブリが含まれます。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。その後の間違いは修正できないため、内層は積層前に完全な機械検査を受けます。自動光学検査システムは、基板の画像を元の設計データから生成されたデジタル画像と比較します。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。その後の間違いは修正できないため、内層は積層前に完全な機械検査を受けます。自動光学検査システムは、基板の画像を元の設計データから生成されたデジタル画像と比較します。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。最初のPCBはスルーホール技術を使用し、基板の一方の面の穴に挿入され、もう一方の面の銅トレースにはんだ付けされたリードで電子部品を実装しました。ボードは片面、部品面はメッキされていないもの、またはよりコンパクトな両面ボード、両面に部品がハンダ付けされているものもあります。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。最初のPCBはスルーホール技術を使用し、基板の一方の面の穴に挿入され、もう一方の面の銅トレースにはんだ付けされたリードで電子部品を実装しました。ボードは片面、部品面はメッキされていないもの、またはよりコンパクトな両面ボード、両面に部品がハンダ付けされているものもあります。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。製造業者は、部品レベルでのトラブルシューティングの時間とコストと比較して交換するのに比較的低いコストのために、プリント回路基板の部品レベルの修理を支援できないかもしれない。ボードレベルの修理では、技術者は障害が存在するボード(PCA)を識別してそれを交換します。このシフトは製造業者の観点からは経済的に効率的であるが、抵抗またはコンデンサのような1つのマイナーで安価な部品の故障のために何百もの良好な部品を有する回路基板を廃棄し交換することができるので非常に無駄が多い。このやり方は、電子廃棄物の問題に大きく貢献しています。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。お気軽にGerberファイルを送ってください。:無線充満PCBA、ブルートゥースのイヤホーン及び音声箱PCBAおよび他の家庭用電化製品を設計することを専門にするワンストップEMSの製造業者。:01005のために利用できるSMTおよびTHTアセンブリ、良いピッチおよびBGAアセンブリ。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。ZF電子会社へようこそ、私達はPCBの組み立てから完成したPCBの構築と梱包に至るまで、幅広いプリント基板製造サービスを提供しています。それがプロトタイプのプリント基板アセンブリまたは大量のPCB生産であるかどうかにかかわらず、我々はあなたのプリント基板生産要件の全てを満たすために容量と知識を持っています。:無線充満PCBA、ブルートゥースのイヤホーン及び音声箱PCBAおよび他の家庭用電化製品を設計することを専門にするワンストップEMSの製造業者。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。3大陸にまたがる最先端の製造施設からの技術専門家と共に、私たちはISO認定システムを革新的な設計、エンジニアリング、組立および物流サービスと統合して、お客様の仕様および規制要件を満たします。バッチサイズを生産するように設計されています。私達の製造モデルは私達の顧客の独特な必要性のために設計されています。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。その後の間違いは修正できないため、内層は積層前に完全な機械検査を受けます。自動光学検査システムは、基板の画像を元の設計データから生成されたデジタル画像と比較します。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。PCBアセンブリ高速プロトタイピングPCBアセンブリは製品開発サイクルを短縮し、効率と正確さを必要とします。electronicはプロトタイプの基板設計と組み立てから中容量の回路基板組み立てまで、エンドツーエンドの組み立てサービスを提供します。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。その後の間違いは修正できないので、内層は積層前に完全な機械検査を受ける。自動光学検査システムは、基板の画像を元の設計データから生成されたデジタル画像と比較します。組み立て時にベアボードに電子部品が実装され(「詰め込まれ」)、「プリント回路基板アセンブリ」(PCBA)と呼ばれることもある機能性印刷回路アセンブリ(PCA)が形成されます。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。その後の間違いは修正できないので、内層は積層前に完全な機械検査を受ける。自動光学検査システムは、基板の画像を元の設計データから生成されたデジタル画像と比較します。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。使用されるようになると、可能な限り小型のSMD部品が使用されます。スルーホール実装は、電力要件や機械的制限のために表面実装には不適当に大きい部品のみで使用されます。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。セミアディティブが最も一般的なプロセスです。パターン化されていないボードには、すでに銅の薄層があります。次にリバースマスクが適用されます。(サブトラクティブプロセスマスクとは異なり、このマスクは、最終的にトレースとなる基板の部分を露出させます。)その後、マスクされていない領域で追加の銅が基板上にメッキされます。銅は任意の所望の重量にメッキすることができる。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。セミアディティブが最も一般的なプロセスです。パターン化されていないボードには、すでに銅の薄層があります。次にリバースマスクが適用されます。(サブトラクティブプロセスマスクとは異なり、このマスクは、最終的にトレースとなる基板の部分を露出させます。)その後、マスクされていない領域で追加の銅が基板上にメッキされます。銅は任意の所望の重量にメッキすることができる。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。最適な高周波プリント回路基板(PCB)性能を達成することは、可能な限り最良のPCB材料を指定することだけではなく、PCB製造方法によって大きく影響される可能性があります。メッキ仕上げを含む、PCB材料関連の問題が最終性能に影響を及ぼす可能性があります。これらの重要な問題の影響を理解することは、可能な限り最良の電気的性能を得るために高周波回路を製造する際に役立ちます。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。私たちはエレクトロニクス技術における15年以上の経験に基づいています。当社のハイテク機能はデジタル時代に追いついてきており、業界最高の品質と最も効率的なプリント基板(PCB)の組み立てサービスを提供することができます。あらゆる種類の機器にPCBを提供することで、最も要求の厳しい業界のお客様にとって最も複雑な要件を満たしています。オーディオ、および軍事が含まれています。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。プリント回路板は複数の銅層を有することができる。2層基板の両面に銅があります。多層基板は、絶縁材料の層間に追加の銅層を挟みます。異なる層上の導体は、絶縁基板を通る電気的トンネルとして機能する銅メッキされた穴であるビアと接続されている。スルーホール部品のリードもビアとして効果的に機能することがあります。2層PCBの後、次のステップアップは通常4層です。多くの場合、2層が電源プレーンとグランドプレーンとして使用され、残りの2層はコンポーネント間の信号配線に使用されます。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。インピーダンス制御の応用以下のような高速デジタルアプリケーションで使用されるPCBでは、制御インピーダンスを考慮する必要があります。EPE、シリカゲル、バブルフィルム、通常の梱包。サプライヤーカスタムPCBアセンブリ=カスタムプリント回路基板アセンブリ。これは、PCBボードが顧客の要求に合わせてカスタマイズされていることを意味します。ZhongfengはPCBの基板を製造し、設計ファイルに従い、部品はBOMファイルに従い、PCBアセンブリ作業はアセンブリ図面とPick&Placeファイルに従います。PCBの組み立てが完了した後、コンポーネントはPCB基板にしっかりと取り付けられ、銅回路を介して互いに接続されます。私たちは、そのようなボードをPCBAボードまたはカスタムPCBAボードと呼びます。PCBアセンブリがあります。PCBの種類によって、リジッドPCBアセンブリ、フレックスPCBアセンブリ、フレックスリジッドPCBアセンブリがあります。PCBアセンブリなど、いくつかのPCBアセンブリタイプを呼んでいます。私たちの15年のプロフェッショナルな経験により、プロトタイプから量産まで、すべてのタイプのPCBアセンブリサービスが可能です。QFPで利用できます。