レーザーアシストダイボンディング有機基材上へのフリップチップボンディング真空環境下ダイボンディングお問い合わせCONTACT熱圧着ボンディング熱圧着ボンディングは、ワイヤーボンディングやフリップチップボンディングで用いられます。デバイスの両方にコンタクトは配置されます。実装される側には平坦性、同一の材質、ボンディングのし易さが求められます。熱圧着ボンディングは、コンタクト材質の液状化を必要とする事なく、許容できる機械的な安定性、適度な硬さ、最適な伝導性を保った接合を形成します。必要で、その後に決められた値にて数秒のボンディング荷重を実施します。拡散溶接により接合部が形成され、直後に接合負荷が発生します。シリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。御社のアプリケーションに即した最適なシステム構成をご提案させて頂きますので、製品概要をご検討頂き、弊社の営業窓口にお問い合わせ頂きたくお願い致します。