(刊行:2019年09月26日)−調査の背景−実装技術はセット機器の小型化や薄型化といった技術的進化を促すのみならず、搭載する部品の配置自由度を上げることで、機器のデザイン性を向上させることも可能な技術である。アプリケーションによって開発テーマが異なっており、アプリケーションに応じた技術要求を満たすことでデジタル機器や家電、自動車の技術進化を支えている。半導体実装やプリント配線板は日系メーカーが高い技術力でけん引してきた分野であるが、台湾や韓国メーカーの技術の進展に伴い、現在では技術開発力も同等となりつつあり、日系メーカーの優位性が薄れつつある。日本の半導体業界では、以前からセット機器メーカーが半導体を設計し、製造、後工程まで自社で行う垂直統合が主流であった。分業化し、各社が専業メーカーとなってスケールメリットを出す方式が主流となり、コストメリットに優れる海外メーカーが中心の市場構造が形成されている。半導体前工程は設計が欧米メーカー、製造が台湾メーカーの独壇場となっており、後工程も台湾や韓国メーカーのシェアが突出している。その一方で、後工程を支える実装部材や実装装置といった精密度が求められる分野では、依然として日系メーカーのシェアが高い。実装部材では低コスト化を求めるユーザーが多いものの、技術的な差別化を図るべく、高機能材料を求めるユーザーも多い。開発テーマに対するニーズの高まりによって日系実装関連メーカーのビジネスチャンスも拡大している。「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、技術トレンドや参入メーカーの動向を分析するレポートである。参入動向について、詳細に分析した。当調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。明らかにすることを目的とした。下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。E-mailお申し込み書お問い合わせ・お申し込み内容このレポートについて詳細な説明を受けたいこのレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討しているこのレポートの見積を依頼するこのレポートの購入を希望するPDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。194,000円+税ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。※知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。通信欄ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。