含む光学素子は、微細電子デバイス実装の製造工程に於いて新たな技術課題を必要としています。ファインテック社は、温度、圧力、および時間に関するボンディングパラメータを効率良く制御し、光学素子を高精度に実装するダイボンディング装置により、この課題に対処しています。光学部品と回路素子の位置合わせを高精度に実装することは、アセンブリのライフタイムに貢献し、また最高の性能と、高い信頼性の維持の為に重要です。繊細な回路要素に対しての正確な初期配置と接合は、ダイボンディング装置の機能及び制御に依存され、結果として実装された部品の製品寿命を長期間に渡って維持します。部品実装には、ハンダ実装が最も多く使用され、特に高密度フリップチップ実装では、ソルダーバンプ技術が多く使われます。金-すず(AuSn)ハンダプリフォームはダイの実装、ヒートシンクの実装時にフラックスレスのシーリング密閉に長年用いられてきました。ハンダ実装は、光学素子を正確にフリップチップ実装する際に多く使用されます。実装はこれらのアプリケーションで多くの利点を提供します。酸化物を除去して表面処理をする化学溶剤を必要としません。実装プロセスにおいてフラックスを除去する、又は短時間に除去する事は光学素子の表面からフラックス残渣の汚染を防ぐ事が出来ます。非常に硬いハンダ接合を形成し、緩和、接合変形を防ぎ長期間に渡って形状が保持されます。ハンダ接合は容易にパッド部分の濡れ性を高め、強度、均一性、ボイドのない接合を実現します。ハンダ接合は腐食に強く、他の材料による追加の保護措置を必要としません。高密度パッケージングの際に懸念される過度のストレスを引き起こさず、高い熱伝導率により効率よく熱を発散させます。金の熱伝導度は高い為、ハイパワーデバイスにおいて、低抵抗率の接続を実現します。長期の安定性ニッケル、パラジウム、プラチナなどの上に使う事で、合金成長率が低くなります。ハンダ接合によるデバイスは、無鉛ハンダが指定される何年も前から使用され、少ないながらも汎用として使われていました。ハンダ接合のトレードオフ活性化した環境フラックスを取り除く事は、酸化した表面からフラックスを除去する事です。その代わりに金-すず実装では、活性化した環境を制御して酸化現象を防ぎます。許容が小さいプロセス制御バンプ形成や実装時に所定の性能を得る為に、金-すずハンダ接合では詳細なプロセス制御が必要になります。