JMSセミナー:パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向2019-12-03パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連材料の技術動向について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。※3番目と4番目の講演順が変更になりました。※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。氏パワーモジュール内のダイアタッチ向け耐熱接合材料としては依然としてPb含有率85%以上の高鉛含有はんだ(高温はんだ)やSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、早急な鉛フリー化や高耐熱化が望まれています。本講演では、高温はんだ代替技術として国内外でこれまでに報告されている研究成果の紹介や、金属粒子を用いた接合技術に注目し、これまでに我々がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点などを含めて紹介します。弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。受講証/会場地図を郵送致します。□お支払い請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。□キャンセル開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。サイトポリシーサイトマップTOPへ戻る。