複雑化・高度化する組込みシステム製品の実装テストに対応できなくなってきています。図1.LSIパッケージの変遷これには、いくつかの理由が挙げられます。Tester)ではプロービングが困難です。プロービングが可能な場合でも2000ピンを超えると接触信頼性の点で実用になりません。プロービングの増加により、ピン冶具(フィクスチャ)の製作コストが上がるという問題も抱えています。高速な動作が必要とされる基板では、高速信号の品質を保持する必要があるために、信号ラインにプロービング・ポイントを配置することができません。(2)ファンクション・テストで検査精度を上げるためには、プログラミング作成工数が増大し、多品種少量生産のボードでは採算が合いません。不動作は発見できても、回路ブロック単位での判断となり、故障箇所の解析(故障箇所の特定)が困難です。ボード上のCPUが正常に動作していない場合には、ファンクション・テスト自体を機能させることができません。machine;基板外観検査装置)での故障箇所の特定は不可能です。そのために、高価なX線テストシステムを導入しても、部分的な解析用であり、ボード全体および全数テストには不向きです。これらのテストは電流を流したテストではないため、接続の信頼性の検査としては充分ではありません。『JTAG/バウンダリスキャン・テスト』で、プロービング機能をデバイス内に実装することによって実現したものです。図3.JTAG/バウンダリスキャン・テスト概要あとがき今回は、JTAG/バウンダリスキャン・テストの必要性についての内容でしたが、いかがでしたでしょうか?次回は、『JTAG/バウンダリスキャン・テストのメリット』について、ご紹介いたします。[PDFファイル]JTAG技術レポートのお申し込みさらに詳細を知りたい方は、こちらから『技術レポート』をお申込ください。technology.。