キャビティパッケージなど、いろいろな用途に使用できるセラミックス多層基板であるLTCC配線基板や、検査工数の削減が可能なハイブリッドICを取り揃えています。キャビティパッケージなど、いろいろな用途にお試しください。KLCJハイブリッドIC機能ブロックをHIC化することによって、小型化及びモデル切り替えが容易になり、検査工数の削減が可能になります。お問い合わせはこちらお客様の課題に合わせてご提案します。お気軽にご相談ください。