お問い合わせPVD・DLCコーティングPVD処理は、大別すると、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングに分けることができます。その中でも、セラミックスの薄膜を生成する方法として、1964年、D.M.Mattoxによって提唱されたイオンプレーティングは、その後、多くの研究者によって多くの改良がなされ、実用化に至りました。有し、金属材料にコーティングすることにより、新しい機能を得ることが容易になりました。そのブームは、1980年代に切削工具への適用から始まりました。く展開され、究極のダイヤモンド・コーティングの登場となり、次世代のCBN、Al2O3膜へ導かれています。特徴1.HCD法についてイオンプレーティングの代表的な方法として、アーク放電法、HCD法が挙げられますが、ここではHCD法について説明します。高真空引きした真空炉にArガスを注入し、直流電圧を掛け、Ar+イオンとe-に電離する。基板を+にチャージするとe-が基板に衝突し、そのとき発生する熱エネルギーで、基板を昇温。(400度から500度)マイナスの場合は、Ar+が衝突。基板を-にチャージし、Ar+で表面をエッチング清掃する。EB-GUNでTiを溶融する。反応ガスとして、N2を注入する。(プラズマ中で各々がイオン化する)Ti+とN+を吸着し基板上でTiN膜を生成する。×:条件による密着強度は、スクラッチテスターで測定、母材の材質、硬さ、表面粗さに依存して数値が変化するため、参考値とする。一般的には、DIN50103/1:HRC圧痕法を採用する。※加工材料(プレス材料・成形樹脂)による膜種選択詳細は、技術営業にご確認ください。低摩擦係数を要求される部品。潤滑材の使用を極力避ける場合。~より良い品質をご提供するためのお願い~IPの場合は、処理温度約500度で寸法変化しない熱処理を行っていること。DLCの場合は、250°C(200°C)表面は、研削面もしくが研磨面で、膜厚以下の表面粗さが望ましい。(0.8S以下が望ましい)表面状態は、研磨焼け、酸化膜、錆等のない銀白色の面であること。内径、凹部は約直径(幅)と同じ深さしかコーティングできない。被服表面処理が施されていないこと。(Ni-Pメッキ除く)ガス軟窒化等の窒化が施されている場合は、最表面の化合物層が除去されているものが望ましい。(当社:PSN+WPC等の処理を推奨)金型、部品は、単品にばらすこと。ロー付け品の場合は、処理温度でロー剤が溶融しないこと。コーティング必要範囲とコーティング不可の範囲を明確に指示すること。非磁性材料の場合は、密着強度が低下しますので、事前打ち合わせ必要。PVD・DLCコーティングについてのお問い合わせはこちらから。