TH」では、実装パーツを減らしつつ安定性の確保に成功している。目立ったパーツは実装されていなかった。基板上のパーツやチップをチェック最後に基板上の気になるパーツやICチップをまとめてチェックしておこう。基板上のコンデンサはすべてアルミ固体コンデンサメモリスロット横のフェライトチョーク。NEWを見る2020年2月21日これで全てが分かる。GDDR6」検証これで全てが分かる。SSD、BIOSTAR「M700」の実力検証これで全てが分かる。