取得画像のビームスポット間距離変化を見て、薄膜にかかる歪み、応力を測定します。CVD、MOCVD、スパッタ装置、MBE装置の基板に対応しています。製造プロセスにおいても薄膜作成過程のリアルタイムモニタシステムとして使用できます。アプリケーションで利用でき、bmpやtiff形式等にも変換可能アプリケーション1.低温GaNバッファ層上のMOCVDによる高温GaN成長時の応力・膜厚をモニターできます。(基板回転スピード1200rpmにも対応)反射レーザー強度振動は正確な薄膜厚測定を提供します。2.MOSの反射レーザー強度振動は、例えば厚いDLC薄膜の層成長モニターに応用できます。振動は正確な光学定数、個々のレイヤー薄膜、薄膜厚のトータルを提供します。フォーカスモード、応力/歪みモード◆16bitのアナログ入力ボードにより、膜厚値を膜厚計から直接取り込むことが可能。膜厚を取り込まずに蒸着レートを直接入力しての測定も可能。ビームスポットの中心座標、スポット間距離を表示することも可能。