1は、ツールチェンジャー33と、アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bと、加工制御部113と、切り替え制御部114と、を備える。ツールチェンジャー33は、製造物を加工するための複数のツールを保持する。アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bは、製造物の加工が行われる台座31を下方から支持して移動させる。加工制御部113は、アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bによって台座31を移動させながら、ツールチェンジャー33に保持されたツールによって、台座31上で製造物の加工を行う。前記ツール保持手段に保持された前記ツールを切り替える時には前記ツール保持手段を移動させると共に前記ツールの切り替え後の加工に応じた位置に前記台座を移動させ、前記台座上で前記製造物の加工を行う時には前記台座を移動させることを特徴とする工作機械。おける加工に対応して、前記ツール保持手段に保持されている前記複数のツールにおいて使用する前記ツールを切り替える切り替え制御手段と、を備えることを特徴とする工作機械。前記ツール保持手段に保持された前記ツールを切り替える時には前記ツール保持手段を移動させ、前記台座上で前記製造物の加工を行う時には前記台座を移動させることを特徴とする請求項2に記載の工作機械。[請求項4]前記ツール保持手段は、前記ツールとして、立体物を積層造形するための3Dプリンタヘッドを備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の工作機械。前記製造物の製造過程において、前記チップマウンタによって電子部品を組み込むことにより、電子回路を備えた前記製造物を製造することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の工作機械。前記評価手段による評価結果に基づいて、製造過程の前記製造物における一部を前記除去手段によって除去し、除去された部分の加工を、除去された部分に対応する前記ツールによって再実行することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の工作機械。[請求項7]前記除去手段は、製造過程における前記製造物を切削加工する切削加工具を備えることを特徴とする請求項6に記載の工作機械。[請求項8]前記除去手段は、電気的な接続のために用いられるはんだを除去するはんだクリーニングヘッドを備えることを特徴とする請求項6または7に記載の工作機械。[請求項9]前記形状取得手段は、異なる方向から前記製造物を撮像する複数の撮像装置を備えることを特徴とする請求項6から8のいずれか1項に記載の工作機械。前記加工制御ステップにおける加工に対応して、前記ツール保持手段に保持されている前記複数のツールにおいて使用する前記ツールを切り替える切り替え制御ステップと、を含むことを特徴とする製造方法。[0002]近年、製造現場においては、ニーズの多様化が顕著であり、これまでの平均値的な「大量生産品」との齟齬が拡大している。このような状況に対して、現在のインターネットの力とデジタル製造技術とを直結すれば、「個性的な一品」を、誰もが必要に応じて設計・製造・生産できる新しい社会基盤を構築することができると考えられる。このインターネットの力とデジタル製造技術とを直結した代表例に3Dプリンタ及びCO2レーザー加工機がある。これらの工作機械は、数年前までは業務用の大型のものしか存在せず、価格も高価なものであった。Manufacturing)のためのソフトウェアと共に低価格化している。CO2レーザー加工機は、3Dプリンタほど普及が進んでいないものの、従来よりも小型化・低価格化しつつある。これらの工作機械は、その装置サイズ及び価格のみならず、操作の容易性も大きな特徴となっている。従来の大型の業務用工作機械等は、機能が豊富な反面、操作が複雑であるのに対し、ラボ、オフィスあるいは家庭向けの小型で低価格な工作機械は機能が限定されていることから、操作性の向上に繋がりやすい。Control)フライス盤(切削加工機)が知られており、小型で低価格なものも存在するが、一般には普及していない。[0004]上述のように、近年普及しつつある工作機械は、機能が限られている一方、小型で低価格であるという特徴を有している。コンピュータ制御による工作機械で加工を行う場合、3Dプリンタ、CNCフライス盤、チップマウンタ、はんだディスペンサ、リフロー炉等による加工工程が必要となることがあり、機能が限られた工作機械では、これら異なる種類の加工工程を1台の工作機械で実行することが困難である。異なる種類の加工工程を実行する機能を工作機械に備えた場合、装置の大型化を招く可能性がある。従来の技術においては、異なる種類の加工を、装置の大型化を抑制しつつ、1つの工作機械で実行することが困難であった。[0005]本発明は、装置の大型化を抑制しつつ、異なる種類の加工を実行可能な工作機械を実現することを目的とする。おける加工に対応して、前記ツール保持手段に保持されている前記複数のツールにおいて使用する前記ツールを切り替える切り替え制御手段と、を備えることを特徴とする。[0007]本発明によれば、装置の大型化を抑制しつつ、異なる種類の加工を実行可能な工作機械を実現することができる。本発明の一実施形態に係る立体物製造装置のハードウェア構成を示す模式図である。立体物造形部の構成を示す模式図(斜視図)である。立体物造形部の構成を示す模式図(正面図)である。立体物造形部の構成を示す模式図(右側面図)である。立体物造形部の構成を示す模式図(左側面図)である。台座及びツールチェンジャーの構成を示す模式図である。立体物製造装置の機能的構成を示すブロック図である。立体物製造装置が実行する立体物製造処理の流れを説明するフローチャートである。立体物製造装置が実行する立体物製造処理の流れを説明するフローチャートである。立体物製造装置が実行する立体物製造処理の流れを説明するフローチャートである。[0009]以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。[第1実施形態][構成]図1は、本発明の一実施形態に係る立体物製造装置1のハードウェア構成を示す模式図である。立体物製造装置1は、本発明を適用した工作機械の一実施例を示しており、具体的な装置形態は、立体物製造装置1に必要とされるスペック等に応じて適宜変更することができる。[0010]図1に示すように、立体物製造装置1は、データ処理部10と、立体物造形部20とを備えている。Computer)や組み込み型のマイコン等の情報処理装置によって構成される。本実施形態においては、データ処理部10をPCによって構成するものとする。Design)データから、立体物造形部20における3Dプリンタヘッドのツールパスを表すスライスデータを生成する。データ処理部10は、造形中の立体物における加工部分の形状を取得し、当該立体物の品質を示すデータを生成する。ものが積層されて立体物が製造される。以下、これら造形材料及び造形材料以外の積層物を総称して、「積層要素」と呼ぶ。本実施形態における立体物製造装置1では、積層要素を積層させることに加え、加工対象物の加工が適切に行われていない部分に対し、切削加工具(グラインダーやエンドミル等)を用いた切削加工や電子部品の取り外し等の除去処理が適宜施され、加工が再実行されて立体物が製造される。Memory)13と、入力部14と、出力部15と、記憶部16と、通信部17と、ドライブ18と、を備えている。[0013]CPU11は、ROM12または記憶部16に記憶されたプログラムに従って各種の処理を実行する。ROM12は、立体物製造装置1を制御するための各種プログラムを記憶する。RAM13には、CPU11が各種の処理を実行するためのデータ等が記憶される。[0014]入力部14は、キーボードあるいはマウス等のポインティングデバイスによって構成され、ユーザの指示操作に応じて各種情報を入力する。入力部14を立体物製造装置1に備えられた制御盤として構成することも可能である。この場合、制御盤には、立体物製造装置1に各種入力を行うためのボタン、ダイヤル及びスイッチ、あるいは、液晶表示装置やタッチパネル等を設置することができる。入力部14を制御盤単体として構成することの他、キーボード及びマウス等のポインティングデバイスと制御盤とを併設することも可能である。出力部15は、ディスプレイやスピーカによって構成され、CPU11の制御に従って、情報の表示や音声の出力を行う。記憶部16は、ハードディスク等の記憶装置によって構成され、立体物製造装置1で使用される各種データやプログラムを記憶する。Bus)ケーブル等の通信ケーブルや、インターネット等の通信ネットワークを介して他の装置との通信を行う。[0015]ドライブ18には、半導体メモリ等よりなるリムーバブルメディア19(例えば、USBメモリ)が適宜装着される。ドライブ18によってリムーバブルメディア19から読み出されたプログラムは、必要に応じて記憶部16にインストールされる。リムーバブルメディア19に記憶された各種データは、立体物製造装置1に適宜読み出されると共に、立体物製造装置1において生成された各種データは、リムーバブルメディア19に適宜記憶される。[0016]図2は、立体物造形部20の構成を示す模式図(斜視図)である。図3A~図3Cは、立体物造形部20の構成を示す模式図であり、図3Aは立体物造形部20の正面図、図3Bは立体物造形部20の右側面図、図3Cは立体物造形部20の左側面図である。図1、図2及び図3A~図3Cにおいては、説明の便宜のため、一部の構成を省略した状態を示している。Modeling)方式あるいは光造形方式の3Dプリンタの機能を備えて構成される。本実施形態においては、立体物造形部20は、熱溶解積層方式の3Dプリンタの機能を備えるものとする。具体的には、立体物造形部20は、下フレーム21と、上フレーム22と、支柱部材23a~23fと、ツールチェンジャー支持部材24と、アクチュエータ25a~27a,25b~27bと、アーム28a~30a,28b~30bと、台座31と、アクチュエータ32と、ツールチェンジャー33と、ツール34a~34fと、撮像装置35a~35dと、を備えている。[0018]下フレーム21は、立体物製造装置1の筐体における枠体の底部を構成する部材であり、本実施形態においては、上面視において6角形状のフレームとして構成される。上面視において、下フレーム21内には、電子部品や構造物(アクチュエータ26a,26b等)を支持するための支持部材が適宜設置される。上フレーム22は、立体物製造装置1の筐体における枠体の梁部を構成する部材であり、本実施形態においては、下フレーム21と同様に、上面視において6角形状のフレームとして構成される。[0019]支柱部材23a~23fは、上面視における下フレーム21の各頂点の位置に設置され、下フレーム21に対して上フレーム22を支持する。上フレーム22に囲まれる天面及び各支柱部材23a~23fと下フレーム21及び上フレーム22とで囲まれる側面には、適宜、カバー部材が設置される。図1、図2及び図3A~図3Cにおいては、説明の便宜のため、各カバー部材を省略して示している。ツールチェンジャー支持部材24は、上面視において、上フレーム22の幅方向中央に架設された梁部材であり、ツールチェンジャー33を回転させるアクチュエータ32を支持する。[0020]アクチュエータ25a~27a,25b~27bは、直動型アクチュエータによって構成され、その直動軸が下フレーム21から鉛直方向に起立するように設置されている。これらアクチュエータにはエンコーダが備えられており、エンコーダが移動子の位置を検出してデータ処理部10に出力することで、データ処理部10において、アクチュエータ25a~27a,25b~27bがアーム28a~30a,28b~30bを介して支持する台座31の高さ及び姿勢を認識することができる。アクチュエータ25a,25bは、直動軸を並列して配置され、アクチュエータ25aの移動子はアーム28aの一端を支持し、アクチュエータ25bの移動子はアーム28bの一端を支持している。アクチュエータ25a,25bの各移動子は、アーム28a,28bの一端を、ジョイントを介して回転可能に支持している。同様に、アクチュエータ26a,26bは、直動軸を並列して配置され、アクチュエータ26aの移動子はアーム29aの一端を支持し、アクチュエータ26bの移動子はアーム29bの一端を支持している。アクチュエータ26a,26bの各移動子は、アーム29a,29bの一端を、ジョイントを介して回転可能に支持している。アクチュエータ27a,27bは、直動軸を並列して配置され、アクチュエータ27aの移動子はアーム30aの一端を支持し、アクチュエータ27bの移動子はアーム30bの一端を支持している。アクチュエータ27a,27bの各移動子は、アーム30a,30bの一端を、ジョイントを介して回転可能に支持している。[0021]アーム28a~30a,28b~30bは、アクチュエータ25a~27a,25b~27bと、台座31とを連結する支持部材である。アーム28a~30a,28b~30bとアクチュエータ25a~27a,25b~27bの移動子、及び、台座31とは、ジョイントを介して回転可能に連結されている。台座31は、立体物の積層造形あるいは切削等を含む加工が行われる台座となる。台座31は、6つのアクチュエータ25a~27a,25b~27bによって、水平面に対する傾きや垂直方向の位置が調整される。本実施形態における立体物製造装置1は、6軸の自由度に基づく加工を実行することができる。立体物製造装置1がアクチュエータを3つ備える構成とし、3軸の自由度に基づく加工を行うものとすることとしてもよい。本実施形態において、台座31の中央には貫通穴が形成されており、台座31の下面側から加工対象物を視認することが可能となっている。[0022]アクチュエータ32は、直流モータ等の回転型アクチュエータによって構成され、ツールチェンジャー支持部材24に設置される。アクチュエータ32の回転軸は、ツールチェンジャー33の中心に固定され、アクチュエータ32によって、ツールチェンジャー33が回転駆動される。ツールチェンジャー33は、円環部とスポーク部とを有する円盤状の部材によって構成され、スポーク部によって区分された領域は、ツール34a~34fを設置可能な収容空間を形成している。ツールチェンジャー33の中心は、アクチュエータ32の回転軸に固定され、ツールチェンジャー33は、アクチュエータ32によって、目的とする回転角度の位置に回転して停止される。本実施形態において、ツールチェンジャー33は、回転角度を左右180度の範囲に制限されている。これにより、ツールチェンジャー33に設置されたツール34a~34fに連結されている配線や材料供給路が絡み合うことを防止できる。[0023]ツール34a~34fは、立体物製造装置1における加工工程で用いられる各種ツールであり、実行される加工工程に対応する種類のツールが選択されてツールチェンジャー33に設置される。本実施形態においては、一例として、ツール34aとして3Dプリンタヘッド(エクストルーダ)、ツール34bとしてチップマウンタ、ツール34cとしてはんだディスペンサ、ツール34dとしてヒートガン、ツール34eとしてはんだのクリーニングヘッド、ツール34fとしてグラインダー(またはエンドミル)が設置されているものとする。[0024]これらのうち、チップマウンタには、載置されたチップの位置を検出するデジタルカメラが備えられており、チップマウンタにおいて、デジタルカメラが検出したチップの位置に基づいて、載置の成否を判定することができる。チップマウンタが載置する電子部品等は、ツールチェンジャー33の可動域における加工が行われる空間外に設置した収容部あるいは台座31上の立体物の造形と干渉しない位置に設置した収容部に貯留しておくことができる。[0025]また、はんだのクリーニングヘッドには、ペーストはんだのクリーニングヘッド及び凝固はんだのクリーニングヘッドが備えられている。ペーストはんだのクリーニングヘッドについては、スポンジや繊維状のものではんだを拭う構成とすることにより、ペーストはんだを除去することが可能である。凝固はんだのクリーニングヘッドについては、凝固はんだを再加熱して溶融し、溶融したはんだを除去する構成とすることができる。溶融したはんだを除去する場合、一般に、スルーホール内のはんだ除去等においてはバキュームポンプを用いたはんだ吸取器を使用することができる。バキューム方式のはんだ吸取器は、先端ノズルの開口部がスルーホールを塞ぐことで吸引圧力を得るものであるため、はんだ除去前に開口部が空中に露出してしまう表面実装部品用ランドのクリーニングに使用することは困難である。そこで、本実施形態においては、表面実装部品の凝固はんだを除去する場合には、へら状のはんだごて、あるいは、はんだ吸い取り線とヒータとの組み合わせにより、溶融したはんだを除去するものとする。[0026]撮像装置35a~35dは、デジタルカメラ等によって構成され、それぞれ異なる角度から台座31上の加工対象物の画像を撮像する。本実施形態においては、一例として、撮像装置35aは上フレーム22における正面側の枠部材、撮像装置35bは支柱部材23cにおける台座31の高さ上限よりも高い位置、撮像装置35cは支柱部材23fにおける台座31の高さ上限よりも高い位置、撮像装置35dは台座31の下面から貫通穴を介して加工対象物を撮像可能な位置に設置されている。[0027][台座31及びツールチェンジャー33の構成]図4は、台座31及びツールチェンジャー33の構成を示す模式図である。図4に示すように、本実施形態における台座31は、上下方向及び水平面の方向に平行移動することができる。ツールチェンジャー33は、水平面の方向に回転移動(または平行移動)することができる。[0028]このように、台座31及びツールチェンジャー33が共に移動可能であるが、本実施形態においては、加工対象物の加工工程及び検査工程が実行される場合、加工対象物とツールチェンジャー33のツールヘッドとを相対移動させるために、ツールヘッドを固定し、台座31を移動させる。ツールヘッドの切り替えに際しては、ツールチェンジャー33が移動してツールヘッドを基準の位置(加工位置)に移動し、台座31はツールヘッドの切り替えに伴う移動を行わない。[0029]このように制御することで、台座31にはツールの切り替えに伴い必要となる機能や部材が実装されないため、台座31を軽量化することができる。ツールチェンジャー33及びツールヘッドはツールの切り替えに関する単純な動作を行えばよいため、ツールチェンジャー33及びツールヘッドに課される重量の制約を低減することができる。重量が比較的大きくなるツールチェンジャー33を、加工を目的として高い位置精度で移動させるためには、移動速度を高めることが困難であるところ、上述のような制御を行う場合には、ツールの交換のみを目的としているため、相対的に低い移動速度で足りる。上述のように、ツールチェンジャー33は、回転角度を左右180度の範囲に制限されているため、ツールヘッドへの配線や材料供給機構等も、ツールチェンジャー33の移動方向及び移動範囲に対応した簡便な構成とすることができる。低コスト化を図ることができる。[0030][立体物製造装置1の機能的構成]次に、立体物製造装置1の機能的構成について説明する。図5は、立体物製造装置1の機能的構成を示すブロック図である。図5に示すように、立体物製造装置1において、データ処理部10は、CPU11の機能として、造形データ取得部111と、画像取得制御部112と、加工制御部113と、切り替え制御部114と、造形物評価部115とを備え、記憶部16において、造形データ記憶部71と、品質データ記憶部72とが形成される。[0031]造形データ記憶部71には、立体物製造装置1において製造される立体物を造形するためのデータ(CADデータ)が記憶される。本実施形態において、立体物を造形するためのデータ(CADデータ)には、立体物の形状を表す造形データ、立体物に組み込まれる電子部品や回路の配置データ及びこれらを配線加工するための配線加工データ、立体物の切削や研磨のための工作データを含めることができる。[0032]本実施形態において、造形データ取得部111によってスライスデータを生成する場合、立体物の製造者等が意図するタイミングで、積層部分の撮像を指示するコマンドを付加することが可能となっている。スライスデータにおいて、立体物を製造するために3Dプリンタヘッド(エクストルーダ)を有するツール34aによって積層要素を積層するツールパスを表すデータ列に、撮像装置35a~35dによって積層部分の画像を撮像するためのデータ(コマンド)を任意に配置することが可能となっている。撮像装置35a~35dによって積層部分の画像を撮像するためのデータ(コマンド)は、立体物の製造者が、製造時に品質を確認したいと考える立体物の部分について、該当するスライスデータの位置に配置すること等が可能である。[0033]品質データ記憶部72は、立体物製造装置1において製造される立体物の品質を示すデータが記憶される。Identifier)や立体物の付属品であるリムーバブルメディア等に記憶することができる。立体物の品質を示すデータは、製造された立体物の鑑定書あるいは品質保証書として利用することができる。[0034]造形データ取得部111は、立体物製造装置1において作成されたCADデータあるいは不図示のネットワーク等を介して他の装置から送信されたCADデータを取得し、造形データ記憶部71に記憶する。造形データ取得部111は、取得したCADデータに基づいて、サーフェス(立体物の表面)を多角形メッシュで近似するSTL形式のデータ(立体物の造形データであるSTLデータ)を生成する。造形データ取得部111は、生成したSTLデータに基づいて、3Dプリンタヘッド(エクストルーダ)を有するツール34aのツールパスを表すスライスデータを生成する。このとき、造形データ取得部111は、スライスデータとして、造形される立体物の内部構造を表すボクセルモデルを生成する。)の画像を撮像装置35a~35dによって取得する。このとき、画像取得制御部112は、撮像装置35a~35dによって立体物の加工部分を複数の方向から撮像した画像を取得する。画像取得制御部112は、取得した立体物の加工部分における撮像画像(加工部分の形状を表すデータ)を立体物の加工部分を識別する情報(例えば、CADデータにおける位置を表す情報等)と対応付けて、品質データ記憶部72に記憶する。このように取得された撮像画像(多視点の平面画像)を3次元画像として合成することにより、立体物の加工部分における3次元形状を取得することができる。[0036]また、画像取得制御部112は、立体物の造形後に、当該立体物全体の画像を撮像装置35a~35dによって取得する。このとき、画像取得制御部112は、撮像装置35a~35dによって立体物の加工部分を複数の方向から撮像した画像を取得する。画像取得制御部112は、取得した立体物全体の画像(立体物全体の形状を表すデータ)を、立体物を識別する情報と対応付けて、品質データ記憶部72に記憶する。このように取得された撮像画像(多視点の平面画像)を3次元画像として合成することにより、立体物全体における3次元形状を取得することができる。画像取得制御部112が撮像装置35a~35dによって立体物の画像を取得する場合、台座31を移動させ、ツールが画像取得の妨げとならない状態を確保して画像を取得することとしてもよい。[0037]加工制御部113は、造形データ取得部111によって生成されたスライスデータに基づいて、ツールチェンジャー33に備えられたツールを駆動することにより、立体物の加工を実行する。加工制御部113は、3Dプリンタヘッドを駆動し、立体物を製造するための造形材料を積層する。加工制御部113は、チップマウンタを駆動することにより、立体物に組み込まれる回路を形成するための電子部品等を載置または除去する。加工制御部113は、はんだディスペンサを駆動することにより、電子部品等にはんだ付けのためのペーストはんだを供給し、ヒートガンを駆動することにより、電子部品をはんだ付けする。ヒートガンは、はんだ付けされた電子部品を除去する際にも用いられる。加工制御部113は、ペーストはんだのクリーニングヘッドあるいは凝固はんだのクリーニングヘッドを駆動することにより、ペーストはんだあるいは凝固はんだを除去する。加工制御部113は、グラインダーまたはエンドミルを駆動することにより、立体物の切削あるいは研磨を実行する。[0038]切り替え制御部114は、加工制御部113によってツールの切り替えが指示された場合に、アクチュエータ32を駆動することによりツールチェンジャー33を回転させ、加工に用いられるツール(ツールヘッド)を基準の位置(加工位置)に移動させる。[0039]造形物評価部115は、画像取得制御部112によって取得された撮像画像に基づいて、製造対象の立体物の加工部分毎及び立体物全体について品質を評価し、評価結果を品質データ記憶部72に記憶する。具体的には、造形物評価部115は、画像取得制御部112によって取得された多視点の平面画像である撮像画像を、3次元画像として合成する。造形物評価部115は、合成した3次元画像をボクセルモデルに変換し、造形データ取得部111によって生成された同一の積層部分のボクセルモデルと比較する。造形物評価部115は、同一の積層部分について、3次元画像から変換されたボクセルモデルと、造形データ取得部111によって生成されたボクセルモデル(CADデータから生成されたボクセルモデル)との一致度合いが基準とする条件(部分評価条件)よりも低い場合、造形される立体物の品質が基準を満たしていないと判定する。本実施形態において、造形物評価部115は、製造対象の立体物の加工部分毎の評価において、造形される立体物の品質が基準を満たしていないと判定した場合、基準を満たしていない立体物の部分を切削により除去するための加工を加工制御部113に指示する。造形物評価部115は、切削により除去された立体物の加工工程の前段階まで遡り、加工の再実行を加工制御部113に指示する。造形物評価部115は、造形される立体物の品質が基準を満たしておらず、かつ、加工の再実行が困難(例えば、所定回数の再実行によっても品質が基準を満たさない等)であるため加工の再実行を中止すると判定した場合、エラー停止処理として、加工制御部113に対して、製造中の立体物の積層を停止させる指示を出力すると共に、出力部15のディスプレイに、立体物の品質が基準を満たしていない旨のメッセージを表示する。このとき、造形物評価部115が出力部15のスピーカから警報音やエラーである旨の音声メッセージを出力することとしてもよい。この評価結果は、品質データ記憶部72に記憶される。[0040]また、造形物評価部115は、造形が完了した立体物全体を評価する。具体的には、造形物評価部115は、立体物全体を撮像対象として画像取得制御部112によって取得された多視点の平面画像である撮像画像を、3次元画像として合成する。造形物評価部115は、立体物全体の3次元画像を造形データ取得部111によって取得されたCADデータと比較する。このとき、造形物評価部115は、立体物全体の3次元画像及びCADデータを、比較のための所定のデータ形式(例えば、CADデータからボクセルモデルが生成されるまでのいずれかのデータ形式あるいは比較用の他のデータ形式等)に変換した後に比較することができる。造形物評価部115は、立体物全体について、合成された3次元画像と、造形データ取得部111によって取得されたCADデータとの一致度合いが基準とする条件(全体評価条件)よりも低い場合、造形された立体物の品質が基準を満たしていないと判定する。本実施形態において、造形物評価部115は、製造対象の立体物全体の評価において、造形された立体物の品質が基準を満たしていないと判定した場合、基準を満たしていない立体物の部分を切削により除去するための加工を加工制御部113に指示する。造形物評価部115は、切削により除去された立体物の加工工程の前段階まで遡り、加工の再実行を加工制御部113に指示する。造形物評価部115は、造形される立体物の品質が基準を満たしておらず、かつ、加工の再実行が困難(例えば、所定回数の再実行によっても品質が基準を満たさない等)であるため加工の再実行を中止すると判定した場合、エラー停止処理として、加工制御部113に対して、製造中の立体物の積層を停止させる指示を出力すると共に、出力部15のディスプレイに、立体物の品質が基準を満たしていない旨のメッセージを表示する。このとき、造形物評価部115が出力部15のスピーカから警報音やエラーである旨の音声メッセージを出力することとしてもよい。この評価結果は、品質データ記憶部72に記憶される。[0041][動作]次に、立体物製造装置1の動作を説明する。[立体物製造処理]図6A~図6Cは、立体物製造装置1が実行する立体物製造処理の流れを説明するフローチャートである。立体物製造処理は、立体物製造装置1において、立体物の製造を指示する操作が行われることに対応して開始される。立体物製造処理の実行に際し、製造される立体物の加工に必要なツールが、予めツールチェンジャー33にセットされる。このとき、はんだディスペンサとヒートガン等、加工の際に組み合わせて使用される可能性が高いツールについては、ツールチェンジャー33における隣接する位置にセットされる。[0042]ステップS1において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34aを基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34a(3Dプリンタヘッド)を基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS2において、加工制御部113は、3Dプリンタヘッド(エクストルーダ)を有するツール34aによって、台座31上に立体物の筐体底面部を形成する。[0043]ステップS3において、造形物評価部115は、画像取得制御部112によって筐体底面部の撮像画像を取得し、筐体底面部の品質が基準を満たしているか否かの判定を行う。品質が基準を満たしている場合、ステップS3においてYESと判定されて、処理はステップS7に移行する。[0044]ステップS4において、造形物評価部115は、加工の再実行を継続するか否かの判定を行う。加工の再実行を継続しない(中止する)場合、ステップS4においてNOと判定されて、処理はステップS36に移行する。加工の再実行を継続する場合、ステップS4においてYESと判定されて、処理はステップS5に移行する。[0045]ステップS5において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34f(グラインダーまたはエンドミル)を基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34fを基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS6において、加工制御部113は、品質の基準を満たしていない加工部分(不適合部分)をツール34f(グラインダーまたはエンドミル)によって切削加工することにより除去する。ステップS6の後、処理はステップS1に移行する。[0046]ステップS7において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34b(チップマウンタ)を基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34bを基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS8において、加工制御部113は、ツール34b(チップマウンタ)を駆動することにより、積層の対象となる電子回路基板を筐体底面部上の目標位置に載置する。[0047]ステップS9において、造形物評価部115は、画像取得制御部112によって電子回路基板の撮像画像を取得し、電子回路基板が目標位置に適切に載置されているか否かの判定を行う。目標位置に適切に載置されている場合、ステップS9においてYESと判定されて、処理はステップS12に移行する。[0048]ステップS10において、造形物評価部115は、加工の再実行を継続するか否かの判定を行う。加工の再実行を継続しない(中止する)場合、ステップS10においてNOと判定されて、処理はステップS36に移行する。加工の再実行を継続する場合、ステップS10においてYESと判定されて、処理はステップS11に移行する。ステップS11において、加工制御部113は、ツール34b(チップマウンタ)を駆動することにより、積層の対象となる電子回路基板を筐体底面部上の目標位置に載置し直す。ステップS11の後、処理はステップS8に移行する。[0049]ステップS12において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34c(はんだディスペンサ)を基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34cを基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS13において、加工制御部113は、ツール34c(はんだディスペンサ)によって電子回路基板の目標位置にペーストはんだを塗布する。[0050]ステップS14において、造形物評価部115は、画像取得制御部112によって電子回路基板の撮像画像を取得し、ペーストはんだが目標位置に適切に塗布されているか否かの判定を行う。ペーストはんだが目標位置に適切に塗布されていない場合、ステップS14においてNOと判定されて、処理はステップS15に移行する。ペーストはんだが目標位置に適切に塗布されている場合、ステップS14においてYESと判定されて、処理はステップS18に移行する。[0051]ステップS15において、造形物評価部115は、加工の再実行を継続するか否かの判定を行う。加工の再実行を継続しない(中止する)場合、ステップS15においてNOと判定されて、処理はステップS36に移行する。加工の再実行を継続する場合、ステップS15においてYESと判定されて、処理はステップS16に移行する。[0052]ステップS16において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34e(ペーストはんだのクリーニングヘッド)を基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34eを基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS17において、加工制御部113は、ツール34e(ペーストはんだのクリーニングヘッド)によって、適切に塗布されていないペーストはんだを除去する。ステップS17の後、処理はステップS12に移行する。ステップS18において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34b(チップマウンタ)を基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34bを基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS19において、加工制御部113は、ツール34b(チップマウンタ)を駆動することにより、積層の対象となる電子部品を電子回路基板上の目標位置に載置する。[0053]ステップS20において、造形物評価部115は、画像取得制御部112によって電子部品の撮像画像を取得し、電子部品が目標位置に適切に載置されているか否かの判定を行う。電子部品が目標位置に適切に載置されていない場合、ステップS20においてNOと判定されて、処理はステップS21に移行する。電子部品が目標位置に適切に載置されている場合、ステップS20においてYESと判定されて、処理はステップS23に移行する。[0054]ステップS21において、造形物評価部115は、加工の再実行を継続するか否かの判定を行う。加工の再実行を継続しない(中止する)場合、ステップS21においてNOと判定されて、処理はステップS36に移行する。加工の再実行を継続する場合、ステップS21においてYESと判定されて、処理はステップS22に移行する。ステップS22において、加工制御部113は、ツール34b(チップマウンタ)を駆動することにより、積層の対象となる電子部品を取り外す。ステップS22の後、処理はステップS16に移行する。[0055]ステップS23において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34d(ヒートガン)を基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34dを基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS24において、加工制御部113は、ツール34d(ヒートガン)を駆動することにより、電子部品に対してはんだのスポットリフローを実行する。[0056]ステップS25において、造形物評価部115は、画像取得制御部112によって電子部品の撮像画像を取得し、電子部品が適切にはんだ付けされているか否かの判定を行う。電子部品が適切にはんだ付けされていない場合、ステップS25においてNOと判定されて、処理はステップS26に移行する。電子部品が適切にはんだ付けされている場合、ステップS25においてYESと判定されて、処理はステップS30に移行する。[0057]ステップS26において、造形物評価部115は、加工の再実行を継続するか否かの判定を行う。加工の再実行を継続しない(中止する)場合、ステップS26においてNOと判定されて、処理はステップS36に移行する。加工の再実行を継続する場合、ステップS26においてYESと判定されて、処理はステップS27に移行する。ステップS27において、加工制御部113は、ツール34d(ヒートガン)を駆動することにより、スポットリフローによって電子部品を取り外す。[0058]ステップS28において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34e(凝固はんだのクリーニングヘッド)を基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34eを基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS29において、加工制御部113は、ツール34e(凝固はんだのクリーニングヘッド)によって凝固はんだを除去する。ステップS29の後、処理はステップS12に移行する。[0059]ステップS30において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34aを基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34a(3Dプリンタヘッド)を基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS31において、加工制御部113は、3Dプリンタヘッド(エクストルーダ)を有するツール34aによって、台座31上に立体物の筐体側面部及び上面部を形成する。[0060]ステップS32において、造形物評価部115は、画像取得制御部112によって筐体側面部及び上面部の撮像画像を取得し、筐体側面部及び上面部の品質が基準を満たしているか否かの判定を行う。上面部の品質が基準を満たしている場合、ステップS32においてYESと判定されて、立体物製造処理は終了となる。[0061]ステップS33において、造形物評価部115は、加工の再実行を継続するか否かの判定を行う。加工の再実行を継続しない(中止する)場合、ステップS33においてNOと判定されて、処理はステップS36に移行する。加工の再実行を継続する場合、ステップS33においてYESと判定されて、処理はステップS34に移行する。[0062]ステップS34において、加工制御部113は、切り替え制御部114に対してツール34f(グラインダーまたはエンドミル)を基準の位置に移動させる指示を出力することにより、ツールチェンジャー33を回転させてツール34fを基準の位置(加工位置)に移動させる。ステップS35において、加工制御部113は、品質の基準を満たしていない加工部分(不適合部分)をツール34f(グラインダーまたはエンドミル)によって切削加工することにより除去する。ステップS35の後、処理はステップS30に移行する。[0063]ステップS36において、造形物評価部115は、エラー停止処理として、加工制御部113に対して、製造中の立体物の積層を停止させる指示を出力すると共に、出力部15のディスプレイに、立体物の品質が基準を満たしていない旨のメッセージを表示する。[0064]このような処理により、複数種類の加工工程(積層造形工程及び電子回路の組み込み工程等)を、1つの立体物製造装置1において実行することができる。加工工程毎の適否を検査しながら、検査において不適切であると判定された加工部分については、自動的に不適切な部分を除去し、当該部分の加工工程を再実行することにより、品質が担保された立体物を製造することができる。(例えば、電子部品の載置)を再実行するのみならず、必要に応じて、さらに前段の加工工程(例えば、電子部品の載置に対して、さらに前段のペーストはんだの塗布)から再実行される。そのため、不適切であると判定された加工部分の加工の種類に加え、異なる種類の加工も再実行することができるため、より確実に品質が担保された立体物を製造することができる。低コスト化を図ることができる。立体物製造装置1によれば、装置の大型化を抑制しつつ、異なる種類の加工を実行可能な工作機械を実現することができる。[0066][変形例1]上述の実施形態において、ツールヘッドの切り替えに際しては、ツールチェンジャー33が移動してツールヘッドを基準の位置(加工位置)に移動し、台座31はツールヘッドの切り替えに伴う移動を行わないものとして説明した。これに対し、ツールヘッドの切り替えに際して、ツールチェンジャー33が移動してツールヘッドを基準の位置(加工位置)に移動すると共に、台座31をツールヘッドの切り替えと並行して移動させることが可能である。3Dプリンタヘッドによって造形材料の吐出が行われた後、ツールチェンジャー33がツールヘッドをチップマウンタに切り替えてチップ(電子部品)の載置を行う場合、製造中の立体物において、チップが載置される位置(加工対象位置)をチップマウンタの直下に移動させる必要がある。このとき、ツールチェンジャー33がツールヘッドを3Dプリンタヘッドからチップマウンタに切り替える動作と同時に、立体物の加工対象位置(即ち、加工の開始座標)をツールヘッドの直下に移動させることができる。このような動作とした場合、ツール34a~34fの切り替え及びツール34a~34fの切り替えのために停止された立体物の製造の再開に要する時間を短縮することができる。[0067][変形例2]上述の実施形態において、品質の基準を満たしていない加工部分(不適合部分)等を除去し、加工の再実行を行うものとした。このとき、品質の基準を満たしていない加工部分(不適合部分)等を除去する方法として、スライスデータを製造時とは逆方向に辿るように立体物の部分を除去することが可能である。これにより、立体物の加工を再実行する場合、除去した部分の先頭に該当するスライスデータの位置から再実行を行うことができる。品質の基準を満たしていない加工部分(不適合部分)等を除去する他の方法として、品質の基準を満たしていない加工部分を必要に応じて除去し、造形データ取得部111によって、CADデータ等に基づいて、除去した部分を再構成するためのスライスデータを生成して、除去した部分の加工を再実行することとしてもよい。これにより、品質の基準を満たしていない加工部分が生じた場合に、柔軟に加工の再実行を行うことができる。[0068]以上のように構成される立体物製造装置1は、ツールチェンジャー33と、アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bと、加工制御部113と、切り替え制御部114と、を備える。ツールチェンジャー33は、製造物を加工するための複数のツールを保持する。アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bは、製造物の加工が行われる台座31を下方から支持して移動させる。加工制御部113は、アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bによって台座31を移動させながら、ツールチェンジャー33に保持されたツールによって、台座31上で製造物の加工を行う。ツールチェンジャー33は、複数のツールを台座31に対して移動可能な構成を有する。加工制御部113は、ツールチェンジャー33に保持されたツールを切り替える時にはツールチェンジャー33を移動させると共にツールの切り替え後の加工に応じた位置に台座31を移動させ、台座31上で製造物の加工を行う時には台座31を移動させる。これにより、複数のツールの切り替え及び複数のツールの切り替えのために停止された立体物の製造の再開に要する時間を短縮することができる。[0069]また、立体物製造装置1は、ツールチェンジャー33と、アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bと、加工制御部113と、切り替え制御部114と、を備える。ツールチェンジャー33は、製造物を加工するための複数のツールを保持する。アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bは、製造物の加工が行われる台座31を下方から支持して移動させる。加工制御部113は、アクチュエータ25a~27a,25b~27b及びアーム28a~30a,28b~30bによって台座31を移動させながら、ツールチェンジャー33に保持されたツールによって、台座31上で製造物の加工を行う。これにより、複数種類の加工工程(筐体の積層造形工程及び電子回路の組み込み工程)を、1つの立体物製造装置1において実行することができる。したがって、装置の大型化を抑制しつつ、異なる種類の加工を実行可能な工作機械を実現することができる。[0070]ツールチェンジャー33は、複数のツールを台座31に対して移動可能な構成を有する。加工制御部113は、ツールチェンジャー33に保持されたツールを切り替える時にはツールチェンジャー33を移動させ、台座31上で製造物の加工を行う時には台座31を移動させる。これにより、台座31にはツールの切り替えに伴い必要となる機能や部材が実装されないため、台座31を軽量化することができる。ツールチェンジャー33及びツールヘッドはツールの切り替えに関する単純な動作を行えばよいため、ツールチェンジャー33及びツールヘッドに課される重量の制約を低減することができる。[0071]ツールチェンジャー33は、ツールとして、立体物を積層造形するための3Dプリンタヘッドを備える。これにより、立体物を積層造形する過程において、複数のツールによる加工を組み合わせて実行することが可能となる。[0072]ツールチェンジャー33は、ツールとして、電子部品を載置するためのチップマウンタを備える。加工制御部113は、製造物の製造過程において、チップマウンタによって電子部品を組み込むことにより、電子回路を備えた製造物を製造する。これにより、立体物製造装置1において、電子部品を一体に組み込んだ製造物を製造することが可能となる。[0073]立体物製造装置1は、撮像装置35a~35dと、造形物評価部115と、ツール34f(グラインダーまたはエンドミル)と、を備える。撮像装置35a~35dは、製造物の製造過程において、当該製造物の形状を表すデータを取得する。造形物評価部115は、撮像装置35a~35dによって取得された製造物の形状を表すデータに基づいて、製造過程における製造物の状態を評価する。ツール34b,34e,34fは、ツールチェンジャー33に保持されたツールであり、製造物の一部を除去する。加工制御部113は、造形物評価部115による評価結果に基づいて、製造過程の製造物における一部をツール34b,34e,34fによって除去し、除去された部分の加工を、除去された部分に対応するツールによって再実行する。これにより、製造物の製造過程において、加工が適切に行われなかった部分を除去すると共に、除去された部分に対応する加工工程を再実行することができる。したがって、立体物製造装置1によって、品質が担保された立体物を製造することができる。[0074]ツール34fは、製造過程における製造物を切削加工する切削加工具(グラインダーまたはエンドミル)を備える。これにより、積層造形等された製造物の一部を切削し、形状を再形成することができる。[0075]ツール34eは、電気的な接続のために用いられるはんだを除去するはんだクリーニングヘッドを備える。これにより、適切に電気的な接続が行われていない電子部品を除去し、電子部品の実装を再実行することができる。[0076]撮像装置35a~35dは、異なる方向から製造物を撮像する。これにより、撮像画像を基に、製造物の形状を簡単に取得することができる。[0077]なお、本発明は、本発明の効果を奏する範囲で変形、改良等を適宜行うことができ、上述の実施形態に限定されない。上述の実施形態において、立体物製造装置1は3軸または6軸の逆さデルタ型3Dプリンタであるものとして説明したが、ツールチェンジャー33を備えることができ、かつ、台座31を移動させることができる構造のものであれば、他の形式の3Dプリンタや工作機械によって構成することも可能である。配線材料等の他、金属製の立体物を造形する場合には、当該金属材料とすることができる。[0078]また、上述の実施形態において、台座31を透明材料によって構成し、台座31の下面側から加工対象物を撮像可能な構成としてもよい。この場合、加工対象物の内部の形状を容易に取得することが可能となる。上述の実施形態において、ツールチェンジャー33に備えられるツールの数は6つである場合を例に挙げて説明したが、ツールチェンジャー33に、より多くのツールを備えることとしてもよい。上述の実施形態において、台座31の高さ方向の位置を、レーザー距離センサによって台座31の下方からまたは上方から計測することとしてもよい。この場合、台座31の高さ方向の位置をより正確に取得することができる。[0079]また、上記実施形態及び各変形例を適宜組み合わせて、本発明を実施することが可能である。上述の実施形態における処理は、ハードウェア及びソフトウェアのいずれにより実行させることも可能である。上述の処理を実行できる機能が立体物製造装置1に備えられていればよく、この機能を実現するためにどのような機能構成及びハードウェア構成とするかは上述の例に限定されない。上述の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが、コンピュータにネットワークや記憶媒体からインストールされる。[0080]プログラムを記憶する記憶媒体は、装置本体とは別に配布されるリムーバブルメディア、あるいは、装置本体に予め組み込まれた記憶媒体等で構成される。リムーバブルメディアは、例えば、磁気ディスク、光ディスク、または光磁気ディスク等により構成される。Disc(登録商標)等により構成される。光磁気ディスクは、MD(Mini-Disk)等により構成される。装置本体に予め組み込まれた記憶媒体は、例えば、プログラムが記憶されているROMやハードディスク等で構成される。ライセンスをご希望の方、特許の内容に興味を持たれた方は、下記問合せ先にご相談下さい。同じキーワードでJ-STORE内を検索することが出来ます。