AMDはその最新機能を“競合”に先駆けてチップセットに統合した。890GX」が登場した。この製品の登場でAMDのチップセットは、700番台から800番台へと上がることになる。その世代交代に見合う機能強化が図られているのだろうか。890GXのスペックを確認しておこう。4200と同等であり、DirectXのサポートは10.1までとなる。785Gの上位版である体面を保っている。790GXからHDコンテンツ再生能力を向上させている。Expressは、16レーン×1、または8レーン×2の切り替えをサポートしている。4290(写真=左は3D負荷時で、写真=右は2D時)。グラフィックスコアは3D描画時が700MHzで、2D描画では500MHzにダウンするこのようにノースブリッジ側で目立ったアップデートはない。890GXの特徴となる機能強化は、サウスブリッジ側の大幅なアップデートにある。890GXに組み合わされるサウスブリッジチップは、こちらも800番台の「SB850」だ。3.0)のサポートがあげられる。3Gbpsと比べ帯域を2倍に高めている。6Gbpsに関しては拡張カードのほか、専用のコントローラチップを実装したマザーボードも登場している。新しい規格が本格的に普及するにはチップセットによるサポートが重要だ。3.0のコントロール機能は統合されない。3.0を見送ったのは残念だ。890GXが6本、SB850が2本)に接続できるので帯域に不安はないとAMDは説明している。2.0も従来の12ポートから14ポートへと数を増やしている。790GXから異なるのがノースブリッジとサウスブリッジをつなぐバスの仕様だ。IIIの仕様に関しては「帯域が2Gバイト/秒」としかAMDは説明していない。IIから2倍に引き上げられたことになるが、双方向でのスペックとなると従来と同じということになる。890GX搭載マザーボードを見てみよう。PRO/USB3」だ。3.0対応のハイエンドモデルだ。PRO/USB3」(写真=左)。Card」が装着されていた(写真=右)IGP側チップの横にはサイドポートメモリも実装する(写真=左)。使われていたのはHynixの「H5TQ1G63BFR」で、容量128MバイトのDDR3-1600メモリだ。サウスブリッジチップにはSB850の刻印が確認できる(写真=右)バックパネルのディスプレイ出力はDVI-D、HDMI、アナログRGB出力の3種類(写真=左)。6Gb/s”という刻印もある。UNLOCKER」のスイッチだ。マニュアルによれば、複数コアのうちのいくつかをDisableにされたCPUに対し、そのDisableなコアを利用可能にするスイッチとされている。6Gbpsポート(写真=左)。その上にはJMicronの「JMB361」が搭載されている。ATAの制御はSB850に依存するため、JMB361はバックパネルのeSATAを制御しているとみられる。利用規約ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。