并配合附图,详细说明如下'。一模封胶体250以及复数个导电球260,而组成球格阵列(BGA)封装型态。ketals小球垫尺寸。to供该晶片230的粘贴设置。to少一开槽221或开孔,以显露该些内接指211,并且该加劲片220是具有一中央开口224,以显露该晶片承座214(如图5所示)。220的中央开口224粘贴到该导线架210的晶片承座214。211,以电性连接该晶片230与该导线架210。memory.该模封胶体250,如图3所示,是密封该些内接指211、该些重配置引脚212、该晶片230以及该些焊线240。较佳地,该模封月交体250是覆盖至该导线架210的下表面,以增进该封装构造200底面防湿性的功效,增加产品可靠性。在本实施例中,该些导电球260可包含焊球。一模封胶体350以及复数个导电5求360。311与该些球垫313。350的边缘,以能在该些球垫313表面进行电镀。312与该些i^垫313,该加劲片320具有至少一开槽321或开孔,以显露该些内接指311。322的金属片323'。320的金属片323上;并以打线技术,使该些焊线340是电性连接该晶片330的焊垫331至该些内接指311。311.该模封胶体350,是密封该些内接指311、该些重配置引脚312、该晶片330以及该些焊线340。340.该些导电球360,是设置于该些球垫313,该些导电球360是可包含焊球。310的下表面,以包覆该些内接指311与该些重配置引脚312的功效。