センターと共同で、微細な金属材料と樹脂材料を複合させ、立体形成する技術を開発した。共同で、微細な金属材料と樹脂材料を複合させ立体形成する技術を開発したと発表した。この技術を用いると、極めて小さいセンサーや電子部品を製造することが可能になるという。センターがMEMSプロセスや評価技術を、それぞれ持ち寄ることで実現した。開発した技術を用いると、曲線や微細な凹凸など複雑な形状を、加工精度0.01mm以下で形成することができる。導電性を有する金属材料の形成プロセスを最適化し、良好な機械的強度と電気特性を実現した。金属と絶縁性の材料をサンドイッチ構造で一括形成することによって、絶縁材料を介して金属を密着させることに成功した。この結果、構造体の強度を高めつつ電気特性にも優れた、微細な立体構造物を形成することが可能となった。出典:テクノロジー・イノベーション立体形成には、半導体製造などに用いられるフォトリソグラフィとメッキの技術を組み合わせたプロセスを採用しており、量産効果によるコストダウンなどが期待できるという。テクノロジー・イノベーションは、開発した技術をセンサーや電子部品向けにブラッシュアップし、従来製品の10分の1以下に小型化した新製品開発などを行っていく。製造受託などにも応じる予定だ。Technologyと販売代理店契約を結んだ。BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。IoT/M2M展【春】」で、「FPGAを用いたIoT(モノのインターネット)エッジコンピューティング」や「インダストリアルIoTパッケージ」などのデモ展示を行った。BRICK」を、ベクトロジーと共同開発した。4Kビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などの処理を高速かつ低消費電力で実行することができる。MEMSセンサー100個を1カ月で、日立の3Dプリント日立製作所は2017年2月、半導体向けの3Dプリント技術を開発し、MEMSセンサーの製造期間の短縮に成功したと発表した。イオンビーム(FIB)を活用した半導体向け高速3Dプリント技術を活用しているという。「シリコンは水晶に必ず勝てる」——SiTimeかつては水晶の独壇場だった発振器市場において、MEMSの存在感が高まっている。温度補償機能を備えていない最もシンプルなタイプの発振器では、MEMSの出荷数が既に水晶を上回っている。そのMEMS発振器市場でシェア90%を獲得しているのがSiTimeだ。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。