as,連結安定性を向上させることができる液晶表示装置及びこれの製造方法に関するものである。おいて、電子ディスプレー装置の役割はますます大事になり、各種電子ディスプレー装置が多様な産業分野に広範囲に使用されている。development,多様化した情報化社会の要求に適合する新しい機能の電子ディスプレー装置が続けて開発されている。society.【0003】一般的に電子ディスプレー装置というものは多様な情報などを視覚を通じて人間に伝達する装置をいう。電子ディスプレー装置とは各種電子機器から出力される電気的な情報信号を人間の視覚により認識可能である光情報信号へ変換する電子装置であり、人間と電子機器を連結する架橋的な役割を担当する装置と言える。display)装置と言われる。display:ELD)などを挙げることができる。display:EPID)などを挙げることができる。like.【0005】テレビやコンピュータ用モニターなどのような画像表示装置に使用される一番長い歴史を有するディスプレー装置である陰極線管(CRT)は表示品質及び経済性などの面で一番高い占有率を有しているが、大きい重量、大きい容積及び高い消費電力などのような多い短所を有している。consumption.【0006】しかし、半導体技術の急速な進歩によって各種電子装置の固体化、低電圧及び低電力化と共に電子機器の小型及び軽量化に従って新しい環境に適合する電子ディスプレー装置、即ち薄くて軽くかつ低い駆動電圧及び低い消費電力の特性を備えた平板パネル型ディスプレー装置に対する要求が急激に増大している。increasing.【0007】現在開発されたいろいろの平板ディスプレー装置のうちで、液晶表示装置は異なるディスプレー装置に比べて薄くて軽く、低い消費電力及び低い駆動電圧を備えていると同時に、陰極線管に近い画像表示が可能であるので、多様な電子装置に広範囲に使用されている。manufacture,さらにその適用範囲を拡張している。区分されることができる。その製造方法)などに呈示されている。like.【0008】図1乃至図3は従来の液晶表示装置の製造方法を説明するための断面図である。15及びゲート端子20を形成する。LPCVD)方法により積層してゲート絶縁膜25を形成する。contact)層35を形成する。above.【0011】続けて、前記ゲート電極15の上部にモリブデン(Mo)、アルミニウム、クロムまたはタングステン(W)などのメタルを積層し、パターニングしてソース電極40及びドレーン電極45を形成する。この時、基板10のパッド領域にはデータ入力端子(図示せず)が形成される。Transistor:TFT)60が形成される。80、81を形成するために前記保護膜75の上部にマスク(図示せず)を位置させる。partially0、81を形成する。81の内部及び有機絶縁膜75上にアルミニウム乃至ニッケル(Ni)などの反射率が優れるメタルを蒸着させた後、蒸着されたメタルを所定の画素形状にパターニングして反射電極85及びパッド86を形成する。10に対応し、カラーフィルタ、透明電極及び配向膜などが形成された上部基板(図示せず)を製造する。shown).【0015】次に、上部基板と下部基板10はスペーサを挿入して連結し、上部基板と下部基板10間の空間に液晶層を形成して液晶表示装置を完成する。86を通じて外部から液晶表示装置の駆動信号を印加するためにCOG、COFまたはFPCなどのような連結装置が接続される。transistor,前記有機絶縁膜やその他厚い厚さを有する膜を積層するために、下にメタル層が位置したパッド部分と残り部分間の段差によってCOG、COFまたはFPCのバンプなどをパッド部分に連結するとき圧着不良が発生する短所がある。́線に沿うバンプ圧着連結ときの断面図である。structure00面積より若干小さい面積を有するパッドコンタクトホール102を形成した後、端子100の面積より若干広いパッド104を形成する。図4ではこれら要素の外郭が明瞭になることを目的にしているので実際は隠れる部分も破線ではなく実線で示している。clear.【0020】従って、保護膜を5μm程度で厚さが厚くなるように形成されるために、パッドコンタクトホールの周辺が約3〜4μm程度で高く表れる。Film)(108a)を塗布し、その上に駆動集積回路素子の端子部に連結されたバンプ110を圧着すれば、パッド104とバンプ110との間で圧着された導電性ボール108bによって互いに電気的に連結することになる。to.【0021】しかし、図5に図示したように、パッドコンタクトホール102の段差によってコンタクトホールの周辺部でのみ電気的に連結され、パッド104の中央部では導電性ボール108bがよく圧着されなくて、電気的接触不良が発生されるので、全体的に接触抵抗が大きくなるので、電気的特性が低下される。lowered.【0022】その上、バンプとパッドのミスアライメント(不整合)が発生されば、接触抵抗が一層大きくなって、高い接触抵抗によって接触部で多い抵抗熱が発生されて接触が切れる不良が発生され、これによって装置の信頼性が低下される。reduced.【0023】従って、このような問題点を改善するために端子一括オープン方式が導入された。図6及び図7は従来の端子が一括開放によって平坦なパッド構造の平面図とバンプ圧着連結のときの断面図である。opened.【0024】図6及び図7を参照すれば、全体端子を含む開口部112を保護膜に形成して複数の端子をオープンさせ、パッド導電物質を蒸着した次に、フォトリソグラフィして各端子別でパッドパターンを形成して、コンタクト段差がない平坦なパッド104を端子100上に形成する。このような方法によると、バンプ110とパッド104との間で全ての導電性ボール108bがよく圧着されるので、接触性が向上される。portionが圧着されて二つ端子が一つのバンプ110に同時に電気的に接触される不良が発生する。(undercut)が発生されて端子100が剥がれるピーリング(peeling)現象が発生したり、アンダーカット部分に接着樹脂108aがよく塗布されなくて、外部へ露出される。このような露出部位に外部湿気や汚染が浸透されて端子のメタルと電気化学的な反応を起こしてメタル浸食及び腐蝕の原因になる。[0027]【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的はCOG、COF乃至FPCなどを連結するとき、連結安定性を確保することができる液晶表示装置を提供するものである。製造することに適合する液晶表示装置の製造方法を提供するものである。[0029]【課題を解決するための手段】上述した本発明の目的を達成するために、本発明の装置は、基板上の中央部に形成される表示領域にはマトリックス状として画素アレイを形成する。基板上の非表示領域にはコンタクト領域を有し、前記画素アレイの複数のカラムライン及び複数のローラインに各々電気的な信号を印加するための複数の第1端子を形成する。画素アレイ、第1端子を保護膜により覆い、保護膜にコンタクトホールを形成する。保護膜上にコンタクト領域より広い面積を有し、各第1端子各々にオーバーラップされるように保護膜上に形成され、コンタクトホールを通じて各第1端子に電気的に連結され、実質的に前記コンタクト領域以外の領域で外部回路と電気的に連結される複数の第1パッドを形成する。region.【0030】複数の第1端子はジグザグ形状の2列で配列されることができる。複数の第1端子のうち、内側に位置した第1列の各端子には内側に前記コンタクト領域が位置し、外側に位置した第2列の各端子には外側に前記コンタクト領域が位置することが望ましい。desirable【0031】複数の第1パッドの前記コンタクト領域以外の領域には、出力端子がバンプボンディング方式に各々ボンディングされる少なくとも一つ以上の集積回路素子をさらに含む。method.【0032】かつ、本発明の実施例によると、基板のエッジに沿って1列で配列され、保護膜上に形成された複数の第2パッドが形成されることができる。前記第2パッドの一側上に、集積回路素子の入力端子がバンプボンディング方式に各々ボンディングされる。端子が各々ボンディングされる。複数の第2パッドは前記保護膜の下方に形成された複数の第2端子と各々少なくとも一つ以上のコンタクトホールを通じて互いに対応して電気的に連結される。/3以下であることが望ましい。desirable.【0035】第2端子は、各々長さ方向の両端にコンタクト領域が配置されたり、各々長さ方向に一定間隔で配列された複数のコンタクト領域が配置されたり、各々幅方向の両端に長さ方向に長形のコンタクト領域が配置されることができる。FPCの端子が各々ボンディングされることができる。中央部に複数の画素がマトリックス状に形成され、周辺部に複数の画素に電気的な信号を印加するための複数の端子部が形成された第1基板と、第1基板に対向して形成された第2基板と、第1基板と第2基板との間に形成された液晶層を含む。第1基板上の中央部には反射電極が形成される。反射電極は反射された光を均一に反射するために相対的な高低を有する屈曲部を有するように形成される。保護層は、第1基板と反射電極との間に第1領域及び第2領域にわたって形成され、第1領域では反射電極と同一な表面構造を有し、第2領域には前記複数の端子部の各コンタクト領域を露出するための開口部を有する。保護層上には、開口部を含んで開口部面積より広い面積を有し、開口部以外の領域で外部回路の端子部がボンディングされる複数のパッドが具備される。second周辺部に前記複数の画素に各ゲートラインを通じてゲート信号を印加するための複数のゲートパッドが形成される。第2基板には、第1基板の中央部に対応してカラーフィルタアレイが形成され、その表面に透明共通電極が形成される。第1基板と前記第2基板との間に液晶層が封入される。portionOF実装方法として、前記ゲートパッドにボンディングされたゲート駆動集積回路チップを含む。pad.【0040】ここで、データパッドは各々データラインとコンタクトされるコンタクト領域より広い面積を有し、前記コンタクト領域を除外した領域で前記データ駆動集積回路チップの端子と各々ボンディングされ、ゲートパッドは各々ゲートラインとコンタクトされるコンタクト領域より広い面積を有し、前記コンタクト領域を除外した領域で前記ゲート駆動集積回路チップの端子と各々ボンディングされる。area.【0041】前記異なる目的を達成するための本発明の製造方法は、基板上に導電物質を蒸着してフォトリソグラフィ手法でゲート電極、ゲートライン及びゲート端子部を含むゲートパターンを形成し、ゲートパターンをゲート絶縁膜により覆って、ゲート絶縁膜上に半導体物質及び導電物質を蒸着し、フォトリソグラフィ手法でアクティブパターン、ソース及びドレーン電極、データライン及びデータ端子部を含むデータパターンを形成する。technique.続いて、結果物を保護層により覆い、保護層にフォトリソグラフィ工程を行い前記ソース電極、ゲート端子部及びデータ端子部のコンタクト領域をオープンする。端子部をボンディングする。region.【0042】保護層はその表面が不規則な凹凸形態で形成され、画素電極は反射率が高いアルミニウム、アルミニウム合金、銀及び銀合金のうちの一つにより形成する。COG方法を使用する。method.【0043】本発明によると、パッドを厚い保護膜上に長さ方向に長くなるように形成し、コンタクト領域の二倍以上の面積を有するように形成してコンタクト領域以外の平坦な領域を外部回路端子と接触するための接触領域に提供する。従って、接触される外部回路端子とパッドのミスアライメントが大きく発生しても良好な接触特性を維持することができる。[0044]【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施形態による液晶表示装置の製造方法をより詳細に説明する。drawings.【0045】図8は本発明による液晶表示装置の平面構成を示す。図8で、本発明の液晶表示パネルはTFT基板200、カラーフィルタ基板300を含む。カラーフィルタ基板300にはカラーフィルタ及び透明共通電極が形成される。TFT基板200とカラーフィルタ基板300は互いに対向され、これら間に液晶が注入された次に封入される。カラーフィルタ基板300はTFT基板200に比べて面積が小さい。300とTFT基板200のオーバーラップされた領域が表示領域212になり、オーバーラップされない周辺領域が非表示領域214になる。214.【0046】非表示領域214には表示領域212から非表示領域214に延長された信号ライン、ゲートライン及びデータラインの各端部に連結されたパッドが形成される。あるFPC(220)と連結される。あるCOF230が連結される。connected.【0048】図9は図8のC-C線断面図である。202a、及び複数の第3端子202bが形成される。複数の第2端子202a及び複数の第3端子202bはメタルラインにより互いに連結される。203により覆われる。second及び第3端子201、202a、202bに対応してパッドコンタクトホール203a、203b、203cが形成される。secondパッド205、第3パッド206が形成される。各パッドの接触領域は保護膜203上で平坦な面を有する。