不適合条件について記載している。現在のIPC規格で求められている要求事項を、目に見える形で示しており、プリント板がこれら文書の規定に従わない場合には、製品の受け入れ基準は発注・受入当事者の合意のよるものとする。不適合条件について記載している。現在のIPC規格で求められている要求事項を、目に見える形で示しており、プリント板がこれら文書の規定に従わない場合には、製品の受け入れ基準は発注・受入当事者の合意のよるものとする。120の写真とイラストを追加/更新して、リビジョンEから改版が行われました。本書は、明確な図解入りでプリント板の受け入れ基準を記述している。外観または内部的に観察可能な、許容可能な条件と不適合な条件を写真と説明図で記載している。業界が合意した最新情報を把握していることを確認すべきである。(エッチバック、スミア除去、ウィッキング)、めっき折れ曲がり、エッジコネクタ接触ランドの表面めっき、SMTとBGAパッド、マーキング、ホールの位置合わせ、デラミネーション、キャップめっき、ビアの充填とフレキシブル回路について更新および追加を行った。本規格は、IPC-6012D及びIPC-6013Cの受け入れ要求基準と合わせている。本書は、IPC-A-600Hの改版として、2016年5月に発行され、2017年4月に翻訳された。