プラズマの放電異常による製品不良や、故障による稼働率の低下を低減し、品質の安定化や稼働率の向上などを実現する。限定パナソニックでは、パッケージした半導体などをプリント基板に実装する実装機では世界で高シェアを握っている。プロダクトマーケティング2課課長の野々村勝氏は「プラズマダイサーの技術は前工程に含まれるドライエッチング装置の技術を応用したものであり、前工程から派生したといえる。日本IBMでは多くの前工程の半導体製造におけるプロセスコントロールの知見があることから、早く完成形を作り出せるということに価値を見いだした」と語っている。日本IBMとの協業領域については「実装では独自のAPCなどを展開し現在の取り組みを進めていく。将来的に実装まで含めたプロセスの統合をERPなどのより上位で行う可能性はある」と青田氏は語っている。協業により新たに装置の販売やメンテナンスに加えて、データの分析や活用などを組み合わせることになり、ビジネスモデルが変わる可能性もあるが「ビジネスモデルは開発の進捗を見ながら決めていきたい。可能であれば、売り切りではなく長期にわたるリカーリング型を取りたい」(樋口氏)としている。ターゲット企業は「既に半導体のパッケージ製造工程を持つユーザー」(青田氏)とし、その中でもパッケージングの品質要求の高いところを狙うとしている。基本的には顧客企業にはパナソニックがアプローチする形となる。今後の目標については「(現状の売上高は明かせないが)2030年には関連売上高250億円を目指す」と青田氏は述べている。ファクトリーソリューションズ(PFSC)は、次世代のダイシング技術「プラズマダイシング」の普及を促進するため、同社本社敷地内(大阪府門真市)に「プラズマダイシング実証センター」を開設した。需要拡大が見込まれるIoT(モノのインターネット)向けデバイスの製造に最適だという。プラズマダイシングの前工程装置、パナソニックと東京精密が共同開発パナソニックファクトリーソリューションズと東京精密は、プラズマダイシングの前工程で使用するレーザーグルービング装置を共同開発する。共同開発した装置とプラズマダイシング装置の販売面でも連携する計画だ。日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。SNSfacebooktwitterITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。