ジャパン(同)本製品は、NEMA規格準拠の調光フォトセルセンサ用ソケット。独自の回転機構により、フォトセルセンサ設置時の感光部位置調整が容易。ケーブルアセンブリでの供給により、器具組立工数の削減が可能。MPGASシリーズ日本コネクト工業(株)【MPGASシリーズ】は、PGAデバイス用のソケット。接点部は複数羽で信頼性の高い構造。min、使用温度範囲:-55~+150°C。自社の製造設備で製作しており、カスタムにも対応する。本製品は、同社の回路切替え用端子「JTS-2500」「JTW-2500」との組み合わせで回路の切り替えができる2.54mmピッチ用ジャンプソケット。基板実装面からの実装時の高さは9.01mm。MIN、使用温度範囲:-40°C~+85°C。コンタクト部は材質:黄銅、処理:金メッキ(ニッケル下地)。【SF-BGAシリーズ】は、BGAデバイスのピッチやピン数によらず接続できるソケット。基板上のフットプリントも極力小さく抑えることが可能。基板にベースプレートを取付け、フレーム内にエラストマー、デバイスをセットし、上部から加圧プレートを装着して使用する。DISシリーズケル(株)【DISシリーズ】は、評価用・試験用のディスクリート配線用に最適なディスクリートプラットフォーム。隣接実装が可能で、自由な回路設計が行える。耐熱材の採用により高温(半田付け)に対応し、また2.54mmグリッドで、隣接密着搭載が可能。ICコネクタへも搭載できる。PLCCソケット扶桑商事(株)本製品は、サーフェイスマウント技術を最大限活用できるように設計されたMethode社製のPLCCソケット。高さが3.81mmの超低背タイプを実現。小スペースタイプのインナーリードコンタクト型。はんだが付いているか確認できるのぞき窓を底面に装備。エンプラス社製ICソケット。優れた開発力とエンプラス社独自の高機能樹脂の応用技術、高い品質保証体制で、半導体の開発・量産に貢献。超多ピンやファインピッチなど、あらゆるニーズに対応する汎用ICソケットをラインアップ。半導体の加熱加速試験用バーンインソケットと、電気的な検査を行うテストソケットでは、全世界でも高いシェアをキープしている。S-7Am/S-7Ampアムトランス(株)【S-7Am/S-7Am-P】は、熱伝導率が高く、真空管の温度を下げ、長寿命化に貢献するソケット。自社開発・製造の日本製。S-7Amは上付用、S-7Am-Pは基板取り付け用。ベースはアルミナ95%のセラミックを採用。ピンはリン青銅に直接金メッキを施し、磁性歪みが少なくオーディオ用として最適。12AX7/12AT7/12AU7/ECC83/ECC81/ECC82などの真空管に対応。C001シリーズ(株)SDK【C001シリーズ】は、高温・高耐圧で使用可能なパワートランジスタ用ソケット。TOパッケージを対象としており、樹脂材料:PEEK/PPS、端子材料:SUS/BeCu。耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更することができる。リード端子形状は、基板実装タイプ(DIP)とバスバー連結タイプの2種類を用意。ソケットクロニクス(株)クロニクスは、ANDON社の販売代理店として、半導体部品に関する各種ソケットを提供している。取扱い製品は、LCCイメージセンサソケットおよびその他のLCCソケット、イメージセンサ・デュアルDIPソケット、BGAソケットおよびアダプタ、オプト&ガスセンサソケットなど。本カタログは、幅広いディスクリートおよびアナログ半導体市場における高品質なアプリケーション固有の標準製品の世界的なリーディングサプライヤであるダイオード社の多岐にわたる製品を紹介している。本製品は、スマートフォンやタブレットPCなど省スペース設計が求められる各種ワイヤレス携帯機器向けmicro-SIMカードソケットで、短絡防止機能や誤った方向でのカード挿入を防止するカード極性機能などを備えている。高さ1.18mmのプッシュプル・タイプ「78755」と、高さ1.40mmのヒンジ・タイプ「78800」の2製品をラインアップ。本製品は、最新のフラッシュマイコンに幅広く対応するパッケージ変換アダプタ。SOP、TSOP、BGAなど、あらゆるパッケージに対応するラインナップを用意しており、また、RoHS対応品を順次製品化している。標準品だけでなく、ユーザーの仕様に合わせたカスタムパッケージにも迅速かつ柔軟に対応しており、デバイスプログラマを含めたトータルサポートを実現。【XR2】は、瞬断に強く、高速データ処理回路に最適なICソケット。優れ、また、挿入口が大きく容易に挿入可能。耐フラックス上りが良く、ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。SICA東京エレテック(株)【SICA】は、ターゲット基板上のJ-TAGコネクタ取付け面積を従来の約1/6サイズに減少したアダプタ。面実装コネクタであり基板の裏面も使用可能。小型コネクタを使用し、柔軟性に富むケーブルなどにより、マイコン近辺への配置ができるため配線領域の削減が可能。高い挿抜保証回数(500回)、逆挿し防止機構付きなど優れた特性を具備。0.5mmピッ...パッケージ変換アダプタ(株)キャズテック本製品は、QFP=>PGA、BGA=>QFPなどの各種パッケージ変換を実現したアダプタ。INTERCONNECTIONS社製。既存パッケージの製造中止時などに対応可能。必要なパッケージ変換を実現することにより既存の継続使用を実現。要望によりチップ部品など追加ができ、カスタム製品にも対応可能。IC検査用テストソケットテスプロ(株)【コンタクトプローブ方式テストソケット】は、BGA、LGA、CSP、QFP、QFN、SSOPなどのエンジニアリングテストに対応するIC検査用テストソケット。コンタクトプローブを使用したうえ、メンテナンス性を重視したプローブ交換方式を採用。補修用プローブを標準在庫し、短納期・低価格で提供可能。電子機器部GLOVA(テストソケット/プロープピン)は、複眼思考でテーラーメイド、デバイス検査のフローバシステム。数量カウントおよびタイマ機能を変更でき、さまざまな付加機能を追加することが可能なセンサアクセサリ。ラインアップは次の通り。【Grypper】は、BGAパッケージ専用のICソケットで、実機基板での使用に最適。PCB上に通常のリフローで実装。デバイスを挿入する事で、デバイスのハンダボールを挟み込み、確実な電気的接続を提供できる。ソケット高さが1.8mm、デバイス固定蓋が不要、シンプルな構造の一体成形のコンタクトなどの特長を持ち、低L/C/Rを実現。DDR2/3用として国内外に多数の実績を有している。メモリーデバイス用の評...L型アダプタ電子ブロック(有)本製品は、12ピンカメラケーブルに接続するアダプタ。)とケーブル側(コネクタ部分オス、メス)8種類の組み合わせが可能。VFシリーズ東洋電子技研(株)【VFシリーズ】は、マルチ型テストソケット。プローブピンのプランジャーは分離型ユニットとなっているので、交換コストは一体型に比べ1/3〜1/4に低減される。プローブピンのプランジャー間を結ぶスプリングに外バネ方式を採用、100万回以上の耐久性を確保した。ボールピッチが同じであれば、外形の異なるICにも対応する。SVシリーズ】は、コンタクトの概念が存在しないため、電気的特性に優れたICソケット。基板実装密度を考慮したコンパクト仕様で、ターゲット基板への取付けは4本のねじ止めのみではんだ付けが不要。QFPのほか、SOP・TSOP・SSOP・TSSOPにも対応。高周波デバイス・デジアナ混在のシステムLSIなどの評価に最適。F780)の回路開発支援用シグナル・プローブソケット。エンベデットシステム開発や回路設計開発実務の最適化を支援する。システムエスティーエストレーディングシステムは、米国GOLDTEC社の半導体テストSOCKETを販売している。同社のソケットは、高度な金の鋳造技術により、低接触抵抗と耐久性に優れ、安定的なコンタクトを実現している。DCは20ギガ(3dB)周波数に対応し、低インダクタンス・低容量で立上がり時間が速い-などの特長がある。POPテストソケットTTSジャパン(株)【POPテストソケット】は、さまざまなニーズにより開発要求が増加しているPOPパッケージに対応したテストソケット。ソケット内部で、抵接触抵抗プローブをパッケージ基板の上面パット、下面の半田ボールなどに、それぞれに接触させ、評価ボードへの信号供給が可能。さまざまなモジュールにも応用できる。【ROLシリーズ】は、優れた高周波特性、高い耐久性、繰り返し精度を誇るテストソケット。Johnstech社独自の形状により、デバイス側のワイピング機構がハンダ転写を軽減し、ボード側ではテストボードへのダメージを最小限にまで抑え、デバイステストに安定感を提供。ピンのメンテナンス、交換も容易。ユーザのニーズに応じ、ハウジングのカスタマイズも可能。フラッシュ内蔵マイコン対応ソケットボードウェーブテクノロジー(株)【フラッシュ内蔵マイコン対応ソケットボード】は、全自動ハンドラに使用できる製品。従来のDIP変換アダプタ型とは異なり、プログラマに装着するモジュール型構造で、接触不良が起こりにくく信頼性が高い。ルネサステクノロジ/NECエレトロニクス/フリースケールセミコンダクタなど各社のマイクロコントローラなどに対応。アミューズメントROM用ICソケット山一電機(株)【IC307シリーズ】はイジェクト機構一体型構造により、部品管理工数を削減し、IC挿入がワンアクションにて可能なアミューズメントROM用ICソケット。ICの着脱には治具不要。FLGA88芯パッケージで対応で、ソケット上面の大開口部により、ICの視認性が向上している。目的としたBGAパッケージ専用のソケット。ソケット専用のPCBフットプリントを準備する必要がない。基板にリフロー接続して使用するため、ソケット取付用ネジ穴やガイド用穴、およびBGAパッケージ押さえ用の蓋が不要。高速デバイスに対してアットスピードでのテスト・評価を実現できる。