TechApple採用で業界騒然、FOWLP本格量産へ動画の再生障害のお知らせ:動画の一部が再生できない事象が発生しています。麻由子2016.02.19コピーしました“最先端パッケージ”としてにわかに注目が高まっているFOWLP(ファンアウトWLP)。米Apple社がスマートフォン向けアプリケーションプロセッサー用パッケージに採用すると見られ、一気に普及するのではと期待を集めている。単なるパッケージの薄型化に留まらず、半導体実装技術の一大転換点になる可能性もある。「米Apple社は次期iPhone向けアプリケーションプロセッサーのパッケージにFOWLPを採用する」─そんなうわさが、半導体パッケージ業界をにぎわしている。Package)は、半導体チップとプリント配線基板の間をつなぐ再配線層を、半導体工程を使って作る「ウエハーレベルパッケージ」の一種だ。チップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる。半導体ウエハーの状態で再配線層を形成、封止してから個片化するパッケージ。パッケージ面積とチップ面積が同じになるため、設置できる端子数に限度が生じる。現在は、数~60端子程度が一般的。Package)」と呼ぶことも多い。FOWLPの大きな特徴の1つは、半導体チップとパッケージ基板をはんだバンプでつないだ「フリップチップBGA」と比べて、薄型にできることである。FOWLPではパッケージ基板が不要になるからだ(図1)。Apple社が目を付けたのも薄型化を狙ったためと考えられる。“薄い”“速い”“安い”のFOWLPに注目集まる従来のフリップチップBGAに置き換わる実装方式として、「FOWLP」が注目を集めている。大きな違いはパッケージ基板がないこと。代わりにチップの端子から配線を引き出す再配線層を半導体工程で作り、外部端子につなげる。パッケージ基板がないため、「パッケージが薄い」、「配線長が短く伝送が速い」、「パッケージ基板の分、コストが安い」といった特性を実現できそうだ。[画像のクリックで拡大表示]この記事は有料会員限定です「日経エレクトロニクス」定期購読者もログインしてお読みいただけます。事例紹介:3D活用で消費財業界をサポートオフィスでもノートPCが便利>最適機種は現実世界とデジタル世界を結ぶアナログ技術あらゆるモノを安全&セキュアにつなぐサポート体制強化で市場シェア拡大へ/ST7nmや5nmノードを見据えた電源技術いま押さえたい経営力向上の鉄則2025年の崖を飛び越えるIT戦略とはセキュリティも万全な新IoT向けマイコン500万社が導入。