縮しろを差し引いた高さとする。向に沿って両側力圧縮し均一な高さに塑性変形させる。52によって制御される。通の高さに成形される。2スぺーサを損傷することなく分離することができる。ンドぺ一パ等を用いて除去する。1mm以内に形成されている。1mm以内に形成されている。002となりスぺーサ高さのばらつきが大幅に低減している。SEDを用意し、それぞれについて放電試験を行った。3回であり、大幅に改善された。2基板との隙間を大幅に低減することができる。SEDを得ることができる。