E600開発者セミナー」を開催した。巳氏は「2015年に、およそ150億台もの機器がクラウドにつながるようになるだろう」と説明。現在のPCを中心としたクラウド活用が、組み込みの世界にも広がっていくことをあらためて示し、「そこに大きなビジネスチャンスがある」(金崎氏)と強調した。組み込み分野におけるインテルの展開について金崎氏は「通信インフラや産業、医療などの30以上のセグメント(3500社以上の顧客)で、30年を超える実績を持つ」とし、今後は、これまでマイコンやARM、MIPS、PowerPCなどの組み込み向けプロセッサが担ってきた「より要求の厳しい(低消費電力、低コスト、省スペース)組み込み分野へIAを展開していく」(金崎氏)という。その大きな役割を担うのがAtomプロセッサだ。Atomプロセッサのソリューションは、大きく2つに分類される。1つは、“低コスト”が特長のAtom「N270」シリーズおよび、その後継の「N4xx」「D4xx」「D5xx」シリーズ。“低消費電力”が特長のAtom「Z5xx」シリーズおよび、その後継の「E6xx」シリーズだ。Embedded”)にリーチできる製品として開発されたものだという。Express)」に変更された点だ。「汎用バスの採用により柔軟なI/Oを実現し、さまざまなニーズに対応できる」(金崎氏)という。Expressを採用したことでユーザーが保有するASICやFPGAなどをAtomプロセッサに接続したり、サードパーティーのIOHを使用したりすることもできるため、「これまで以上に柔軟で最適なシステム提案が可能になる」(金崎氏)とのこと。Express規格に変更したことで、柔軟なI/O構成を実現するAtom「E6xxシリーズ」。I/F対応のアルテラのFPGAについても紹介された。EG20Tのほか、サードパーティー各社のIOHも登場。インテルのプラットフォームコントローラハブ「EG20T」。ロームとOKIセミコンダクタが開発したE600対応のチップセット「ML7213」「ML7223[V]」について。「ML7213」について。「ML7223[V]」について。IPメディアフォン向けのML7223は、ギガビットイーサネットやSecurityアクセラレータを搭載するチップセット。オプションの[V]は、エコー/ノイズキャンセラ機能で、ハンズフリー通話を実現する。Atom+FPGAコンパニオン・アーキテクチャ。SNSfacebooktwitterITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。