定義すれば実装できるものではありません。フレームを大量の無駄再送を伴うフラッド型メッシュを介して最大4ホップ先のノードとやり取りするのは、極めて実用性の低い代物になるのではないかと思います。用に開発された経緯があり、近隣探索解決などの機能をなるべく常時通電のクラスタ中枢(Central)に担当させ、末端デバイス(Peripheral)の負担を下げブロードキャストを減らす(皆無にする)方向で設計されています。使えない」メッシュを採用するというのも奇妙な気がします。「違うもの」のようです。採用経緯を知らない筈がないので、「どうしてこうなった」という気もします。パケット拡張がアドバータイズパケットにも適用されるのではないか、と推測します。バイト据え置きでした。「800%」というニュースリリースに一致します。このくらいのデータサイズは確保してもらわないと実用性は厳しいことになるでしょう。バイトに制約されることになります。バイト以上のデータを伴うパケットがメッシュを通れる保証は無いことになります。温度計のデータ読み出し程度なら間に合うでしょうが、それ以上の応用は難しそうですね。長いデータを分割して送るのも不可能ではないでしょうが、大量の無駄再送を伴うフラッド型メッシュでデータの分割送信をやるのは、これまた相性が悪いのではないかと思います。回のバージョンアップを行ってきました。LE」の名称で採用し超低消費電力・ローコストをアピールしました。以外」の仕様拡張を重点に機能強化されてゆくことになります。本当に使用上の利便になっているかどうか極めて疑問です。中途半端な存在になってしまいました。同士でしか使えない拡張仕様が本当に「使える」ようになるにはまだ時間がかかりそうです。年しか経っていないのに?」という気持ちになります。フレームサイズ拡張したときにそうしなかったんだよ!」と思います。各種拡張仕様のうち何割が実際に使われてるの?みたいな話にもなります。化されたプロトコルスタックも含めてシリコンチップに実装される製品が多く、後付けで仕様追加しても旧仕様のチップでは利用不可、対応チップが出るまで年単位の時間がかかる場合が多いと思います。発表されるのはいささか朝令暮改すぎないか?と思うわけです。出たりする五月雨バージョンアップは避けて欲しいと願います。対しては懐疑的な視点で論じていますが、「ルーティング構造を持たないフラッド型メッシュだから強いんです!」というドヤ顔なプレゼン資料なんか見てしまうと眉唾警戒レベルは上がらざるを得ません。フラッド型メッシュには確かに単純ゆえの強みがありますが、メーカー発の「当社比」資料にはトレードオフで犠牲にしたものについては言及されないものです。正面対決する方向に向かっているようです。網に直結してクラウド通信するような用途を考えているようです。網経由でクラウドに直結」という考えは(文字通り)短絡的に過ぎないか?と疑問に思っています。夢かも知れませんが、プロトコルスタックの実装メモリや実行時の消費電力というコスト増加に見合うだけのメリットが本当にあるの?と。上に乗っているわけですが。万能論者ではなく、用途に応じて様々な特性の接続手段(有線も含めて)が使い分けられるべきだと思っています。年経って再び距離と速度を追及し始めたのは「何だかなぁ」と感じます。「欠点をカバーするより利点を活かし合ったほうが良くなるはず」...って何に出てきた台詞だったかな。個人情報の取り扱いについて。