SFA(営業支援)CRM(顧客関係管理)マーケティングオートメーションビジネスインテリジェンスITサービスマネジメント製品ジャンルで記事を探す閉じるお知らせ公式Twitterアカウントで新着記事を配信中です。フォローをお願いします。FPGA」の概要を説明した。SPの改良点を解説する。SP(開発コード名はSkylake-SP)のマイクロアーキテクチャー(内部設計)を引き継いでいるが、回路の改良などによりCPUやメモリーの動作周波数(クロック周波数)を引き上げた。2個のダイ(半導体本体、CPUの製造単位のこと)を1個のパッケージに封入する、Xeonとしては新しい実装方法を採用したことで、CPU1個当たりのコア数を増やした。Boost」を搭載した。これは、音声認識や画像認識などサーバー側でAI(人工知能)的な機能を実装するときに活用する深層学習(ディープラーニング)の推論時の性能を大幅に引き上げられる命令セットだ。機能の詳細の前に、インテルのプロセッサー開発計画について説明しておこう。従来インテルは、同社が「チックタック」と呼ぶ開発体制を取っていた。これは、最先端の製造プロセスルールを前の世代のマイクロアーキテクチャーで導入し、製造プロセスルールが安定してきたところで新しいマイクロアーキテクチャーを導入することを交互に繰り返す戦略だ。振り子時計がチクタクと時を刻む様子からこう呼んでいた。一般に、製造プロセスが進化(微細化)すると、同じ面積のダイに実装できるトランジスター数が増やせるようになる。増えたトランジスターで機能を向上させたり、性能を引き上げたりできるほか、微細化で低消費電力化も実現しやすくなる。2015年に14nm世代の製造プロセスを導入してから、インテルは新しい製造プロセスルールの導入に手間取っている。2019年4月時点で、次世代の10nmプロセスルールで製造したプロセッサーの大量出荷に至っていない。Lake(アイスレイク)」のプロセッサーが出荷されているはずだった。2019年4月現在では、PC向けの10nm版プロセッサーを2019年末までに量産出荷し、データセンター向け(サーバー向け)の量産出荷は2020年という計画になっている。Lake」という同じ14nm、同じマイクロアーキテクチャーのCPUを投入してきた。いずれも、製造プロセスが同じでも、より高い周波数で動作するように回路を改良した点が特徴だ。Activeは、IT/製造/建設各分野にかかわる企業向け製品・サービスについて、選択や導入を支援する情報サイトです。製品・サービス情報、導入事例などのコンテンツを多数掲載しています。ご覧になる際には、会員登録(無料)をお願いいたします。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。掲載している情報は、記事執筆時点のものです。