実装ニュース:ヤマハ発動機の新型はんだ印刷機「YCP10」、処理速度を12%高速化ヤマハ発動機の小型クリームはんだ印刷機「YCP10」は、従来機の「YCPII」と比べて処理速度が12%高速化されている。});ヤマハ発動機は2014年4月14日、小型クリームはんだ印刷機の新製品「YCP10」を発表した。グローバルで500台。YCP10は、現行の小型クリームはんだ印刷機「YCPII」の後継機種として開発された。小型機でありながら大型基板(長さ510×幅460mm)や幅広いマスクサイズに対応できる汎用性を確保するとともに、上位機種の「YSP」と同等の印刷品質を実現。繰り返し位置決め精度は5μm[(3σ)±0.0005mm]を保証している。これはYCPIIと比べて約12%の高速化になるという。出典:ヤマハ発動機この他、熟練技術者でなくても基板と印刷マスクの位置合わせが可能な「グラフィック目合わせ機能」や、タブレット端末と同じ感覚で簡単に操作できる「タッチパネル」、グローバル展開を視野に欧州の機器安全規格であるCEマーキングに標準で対応するなど、扱いやすさも向上した。外形寸法は長さ1130×幅1760×高さ1370mm(突起部を除く)、重量は約100kg。YCP10は、2014年4月23〜25日に中国・上海で開催される「ネプコン・チャイナ2014」と、同年6月4〜6日まで東京ビッグサイトで開催される「第16回実装プロセステクノロジー展」に出展される予定だ。「ネプコンジャパン2014」では、エレクトロニクス製品の製造に用いられる最新の装置や部品・材料が展示され、各社がデモを交えて最新の機能を紹介した。本稿では、実装基板を接合する技術の基本である「はんだ」に関連した最新製品や技術について報告する。キーワードに最新の実装機や検査機、生産管理システムなどが展示された。2013」では、エレクトロニクス製品の製造に用いられる最新の装置や部品・材料が展示された。本稿では、計測手法が2次元から3次元へと進化している実装基板の外観検査装置について紹介する。SNSfacebooktwitterITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。