CEフルオートホールパンチングとエンベディング生産ラインは、スマートカード生産ラインの穴あけ、アンテナ埋め込み、切断手順を実現する非接触型スマートカード製造プロセスの新世代です。PVC、PCなどの通常のフィルム素材に使用することができ、0.125-0.4mm以内の素材の深さ、フィルムの最大幅は540mm、フィルムの通常のレイアウトは3×8(320mmの長さ)または6×8(長さ640mm)、5×5,6×7,4×8も互換性があります。高度な自動化は、この生産ラインを使用する顧客に対して約3名のオペレータを節約します。