X63(型番:RL-KRX63-01)」をレビューします。3950Xといったメインストリーム向け最上位CPUで徹底検証していきます。X73」、以上の計3モデルがラインナップされています。X63の外観や付属品をチェックしていきます。製品パッケージを見ると外装の中にCPUクーラーや付属品に合わせた形のパルプモールドが入っていました。280サイズなど大型ラジエーターを搭載する簡易水冷クーラーのパッケージはかなり大きいものが多いですが、短辺方向に開く外装パッケージなので開封スペースも最小限です。X63は中身のパルプモールドにぴっちりと内容品が収められており、必要最小限のパッケージサイズに押さえられています。欲を言えば外装からパルプモールドを引き出すのではなく、外装パッケージを開いたらそのまま内容物を取り出せる(パルプモールドの上面が出る)構造だと良かったと思います。X63」の保証期間について、前世代X2シリーズの国内保証期間は1年間でしたが、Z3とX3シリーズからは国内正規代理店の株式会社タイムリーを介してNZXTグローバル同様に6年間の長期保証を受けることができます。保証シールは製品パッケージのシュリンクに貼られているので開封後に紛失しないように注意してください。パルプモールド内右側にある小分けのビニール袋にはマウントパーツなど付属品が入っていました。マウントパーツ関連とケーブル類で別の袋に入っています。115X用のバックプレートがあります。Intelプラットフォーム用のリテンションブラケットは水冷ヘッドに装着されています。LGA115X用のバックプレートはネジ穴部分がスライドするようになっており、旧CPUソケットのLGA1366などを搭載するマザーボードにも対応しています。水冷ヘッド固定用のネジ類については、ローレットナットの他にプラットフォーム別でスタンドオフが3種類付属します。AM4用となっています。X63」はAM4用マウントパーツも標準で付属します。マザーボード備え付けバックプレートと組み合わせて使用するソケット付きスタンドオフが付属しており、AMD用リテンションブラケットもネジ穴2つのひょうたん形でAM4対応となっています。CAMで操作するためにPCと接続する内部USBケーブルの2種類あります。PC接続用内部USBケーブルの水冷ヘッド側はMicro-USB端子、PCと接続する側は内部USB2.0ヘッダーとなっています。2互換LED機器接続端子に分かれています。X3シリーズは水冷ポンプのみの制御に対応しており、冷却ファンは制御できません。X3シリーズの冷却ファンはマザーボード等のファン端子に接続する必要があります。上位モデルZ3シリーズとの差別化のためだと思いますが、X2シリーズの純粋な後継がX3シリーズと考えると数少ない改悪だというのが正直なところです。X3シリーズはマルチファンが基本なので最低でもPWMファンの分岐ケーブルくらいは標準で付属させて欲しかったところ。Z73」についても詳細レビューを公開中です。Z73」をレビューパルプモールドからCPUクーラー本体を取り出すと、水冷ヘッドとチューブはビニールに包まれ、ラジエーターは厚紙のスリーブで保護されていました。ラジエーターの放熱フィンは出荷前のメーカーによる梱包やユーザーが取り出し時に誤って握ってしまったりして潰してしまうことが多いので厚紙スリーブで保護されている配慮はありがたいです。X63」の水冷ヘッド本体をチェックしていきます。X63」の購入時点ではOLEDディスプレイに保護フィルムが貼られています。X63」の水冷ヘッド天面は鏡面になっており中央にはうっすらと「NZXT」のロゴマークが刻印されていました。X2シリーズと比較してヘッドサイズはそのままにLEDリングが10%大型化しています。X63」では天面パネルを30度刻みで360度自由に回転できるよう改良されています。X3シリーズの水冷ヘッドはシンプルな円柱形で余分なところのない洗練されたデザインになっています。X63」では艶のあるブラック塗装に変わっています。上位モデルのZ3シリーズは水冷ヘッドの外装がアルミニウム製ですが、下位モデルのX3シリーズはプラスチック製となっていて、やはり見た目の重厚感はZ3シリーズの方が高いです。X63」は水冷ヘッド内部の水冷ポンプに2020年最新のAsetek製の第7世代水冷ポンプを採用しています。LGA115Xプラットフォームで最大の性能が発揮できるように最適化、最大ポンプ速度は2800RPMでTDPの高い最上位クラスCPUを強力に冷却可能、最小ポンプ速度800RPMによってポンプノイズを従来機種より30%低減しつつ十分な冷却性能を実現しています。X63」の水冷ヘッドには水冷チューブの根元を3時の方向として、12時の方向に電源取得ケーブル用の専用コネクタ、11時の方向にPC接続用のMicro-USB端子が実装されています。2対応LEDアクセサリーに対応したLEDポートが1つ伸びています。CAMからライティング制御が可能です。X63のCPUと接触するベース部分は銅製ベースプレートが採用されています。ベースプレートはフィルムではなくプラスチックカバーで保護されていました。標準で熱伝導グリスが均等に塗られているので、こだわりがなければ初回使用時は個別にグリス購入の必要はありません。銅製ベースは鏡面磨き上げではなく、同心円状の磨き跡がありますが、指で触ってザラザラした感じはなく、綺麗に平滑化はされています。リテンションブラケットは歯車状のツメで固定されていて、半時計方向に回すことで水冷ヘッドから取り外し可能です。AM4プラットフォームでも使用できます。G12と組み合わせることでグラフィックボードの簡易水冷化に対応します。X63」の水冷チューブは円柱形の水冷ヘッドの側面(標準では3時の方向)からL字エルボーを介して出る構造になっています。L字エルボーの水冷ヘッド側根本はロータリー式になっているので両側ともにチューブ同士が干渉しない範囲で180度自由に動かすことができます。根本の距離は広めでチューブも細いので同じ方向でも180度近くまで回すことができます。X63」水冷チューブには高耐久な耐熱性ゴムチューブを採用、上から柔軟性に優れ摩耗防止に適したナイロンスリーブが巻かれており取り回しにも優れています。X63」の水冷チューブの長さは400mmほどです。十分な長さがあるのでミドルタワー程度のPCケースであればトップやリアだけでなく、フロントのファンマウントスペースにもラジエーターを設置できます。水冷チューブの外径は10mm、内径は5mm程度で、ゴム製チューブにナイロンスリーブが巻かれています。細くて丈夫なチューブなので曲げやすく取り回しにも優れています。強く曲げてもチューブが折れて潰れなかったので安心してPCへ組み込むことができます。X63のラジエーター部分をチェックしていきます。ラジエーターのデザインは一般的なもので、一部メーカーの製品に採用されているように独自デザインではなく汎用的なものが使用されていました。ラジエーターの側面に「NZXT」ロゴの刻印がある以外には特徴はありません。X63」の放熱フィンのピッチについては水冷ユーザー視点で言うと少し密度が高いと感じました。密度が高い分、放熱フィンの放熱性能は高まりますが、静圧の低いケースファンや低回転数動作の場合、十分なパフォーマンスを発揮できない可能性もあるので注意が必要です。X63」のフィンピッチのほうが細かいのがわかると思います。ラジエーターの厚さは一般的な30mm厚です。25mm厚の冷却ファンと組みわせることになるので、ファン&ラジエーターマウントスペースのクリアランスは55mmほど必要になります。140」という140mmサイズ冷却ファンが標準で2つ付属します。140」は定格ファン回転数1800RPMでPWM速度調整に対応し、500~1800RPMの範囲内でファン回転数を制御可能な140mm角の汎用サイズ冷却ファンです。軸固定用の支柱はファンブレードに対して垂直になっており、ファンブレードの根元が支柱付近を通過するときに発生するノイズを抑制しています。吸気面と排気面ともにファンフレームはすり鉢状に面取り拡張されて大風量を獲得できるように最適化されています。ネジ穴部分にはプラスチックフレームとは別でゴム製のパーツ「バイブレーションダンパー」が採用され防振性も確保されています。航空機などにも採用されている、ファンブレード端の盛り上がった構造、「ウイングレット」構造も確認できます。「ウイングレット」構造によって空気抵抗を小さくし風切り音を抑制することで最適な静音性と風量を実現しています。軸受にはNZXTが特許を取得した銅製の流体動圧軸受(FDB)を使用し、寿命は公称6年以上となっています。自称軸ソムリエの管理人が軸音テイスティング(耳を近づけてファンを指で弾くだけ)をしてみましたが、低速回転時の軸音が聞こえない良いファンでした。低回転軸音に煩い管理人的も納得の良い冷却ファンなので低回転運用しても軸音が気になることはないと思います。X63には、冷却ファンを固定するための長ネジが4本×4セットで計16本、ラジエーターをPCケースに固定するための短ネジが4本×2セットで計8本、ワッシャーが4個×4セットで計16個が付属します。No.6-32でした。日本国内のユーザーとしてはホームセンターで簡単に入手可能なM3かM4ネジを採用して欲しいところです。X63は下のようになります。X63を検証機材のベンチ機にセットアップします。各種CPUクーラーの検証を行うベンチ機のシステム構成は次のようになっています。256GB」を使用しています。PROシリーズは容量単価が高価ではあるものの、システムストレージに最適な256GBや512GBモデルは製品価格としては手を伸ばしやすい範囲に収まっており、エンスー環境はもちろん、Intel/AMDのメインストリーム向けCPU環境であってもシステムストレージ用に一押しのSSDです。256GB」をレビューCPUクーラーの設置方法について、当サイトの評価基準となるチェックポイントは次の3つです。クーラーの水冷ブロック固定方式としてはベストだと思っています。水冷クーラーメーカーにはどんどん真似してもらいたい理想的な構造です。X63をセットアップします。マザーボードを裏返してバックプレートのネジ穴をマザーボードのCPUソケット四隅の穴に挿入します。最新のIntel第9世代CPUに対応するLGA1151ソケットでバックプレートを装着する場合はネジ穴スライド部分の位置は一番内側でした。バックプレートが脱落しないように注意してマザーボードを表に向け、スタンドオフと呼ばれる水冷ヘッドを固定するためのスペーサーを使ってマザーボードをバックプレートと挟みます。LGA1151(LGA115X)プラットフォームでは一番左にある両側のネジ山が同じ形状のスタンドオフを使用します。下のようにスタンドオフとバックプレートでマザーボードを挟みます。4か所全てでスタンドオフを固定したらマウントパーツの設置が完了です。マウントパーツは単独でもマザーボードに固定されているので、CPUクーラーの設置が完了していない状態でもバックプレートなどが脱落することはなく、PCケースに設置した状態でもCPUクーラーの設置が容易な構造です。CPUに対応するAM4マウントで使用する場合は、マザーボード表面に標準で備え付けられたCPUクーラー固定器具を外して、背面のバックプレートはそのまま流用し、付属のソケット付きスタンドオフを装着するだけで準備完了です。Intelのエンスー向けCPUである第9/10世代Core-Xに対応するX299チップセット搭載LGA2066プラットフォームではCPUソケットこそ前世代のLGA2011-3とは異なるもののCPUクーラーのネジ穴レイアウトは共通なので、LGA2066とLGA2011-3の共用スタンドオフをマザーボード備え付けのネジ穴に装着すればマウントパーツの設置完了です。水冷ヘッドをマザーボードに固定する準備はこれで完了したので熱伝導グリスをCPUのヒートスプレッダに塗布します。Kryonaut)を塗りました。熱伝導効率も高く、柔らかいグリスで塗布しやすいのでおすすめです。TG-K-030-RS(3.0ml)親和産業Amazon.co.jpで詳細情報を見るグリスを塗る量はてきとうでOKです。管理人はヘラとかも使わず中央山盛りで対角線だけ若干伸ばして塗っています。Kryonautは柔らかいグリスでCPUクーラー固定時の圧着で伸びるので塗り方を気にする必要もありません。熱伝導グリスを塗ったらバックプレートから延びるネジに水冷ヘッドの足のネジ穴が合うようにしてCPUクーラーを装着します。CPUの上に乗せたらグリスが広がるように力の入れすぎに注意して水冷ヘッドをグリグリと捻りながら押し込んでください。X63の水冷ヘッドの固定ネジはツールレスな大型ローレットナットなので固定は容易です。プラスドライバーでも締められますが、そこまで強く締める必要はないので対角順に水冷ヘッドがグラグラ動かない程度に手でネジを締めてください。簡易水冷CPUクーラーはラジエーター設置の手間やスペース確保の問題はありますが、マザーボード上のメモリなどのコンポーネントとの干渉は大型のハイエンド空冷CPUクーラーより発生し難く、水冷ヘッドの設置自体も基本的にツールレスで容易なのが長所だと思います。X63のベンチ機へのセットアップ完了です。X63」のメモリクリアランスについてチェックしていきます。X3シリーズは、一般的な簡易水冷CPUクーラーと比較して水冷ヘッドの直径が大きく、かつ側面から90度エルボーを介して水冷チューブが伸びるという構造もあって(天面のLEDリングの面積を大きく確保するため)、メモリスロットとの干渉が比較的起こりやすいという弱点があります。X63」では、下の写真のように赤線のエルボー部分がメモリスロットと干渉しなくても、緑線のチューブを締めるリング部分がCPUソケットに最も近接するメモリスロットと干渉するケースが多いです。X63」のメモリクリアランスとして”全高35mmまで”が仕様値になっています。下写真のように、赤線部分がメモリスロットに被さるとどうしようもないのですが(一般的なATXマザーボードならここが干渉することはめったにない、ITXマザーボードでは注意が必要)、緑線部分がメモリスロットに被さる場合はメモリの全高次第で干渉を回避できます。FURYのように全高が35mm未満のロープロファイルなメモリであれば、赤線部分がメモリスロットに被さらない限り、CPUクーラーと干渉せずに使用できます。チューブ締めリングとメモリの天面がぶつかってしまうためエルボーの180度自由度が犠牲になりケーブルの取り回しで不便が生じる可能性がある点には注意が必要です。Zのようなヒートシンクに厚みがあり、全高が40mmを超えるメモリの場合は、チューブ締めリングとメモリが干渉してしまうため、CPUソケットに最も近接するメモリスロットへメモリが装着できません。AM4環境の場合はリテンションブラケットの向きを90度回す)、水冷チューブが6時の方向から出るように水冷ヘッドをマザーボードに固定することで、干渉を回避できます。X3シリーズの新たな要素として、天面パネルを物理的に30度刻みで360度自由に回転できるよう改良されています。X63」なら、メモリクリアランスが厳しいMini-ITXマザーボードにも水冷チューブを6時の方向にすることで綺麗に対応できます。Gaming-ITX/TB3」のようにCPUソケット下に全高30mm以上のヒートシンクがあるとチューブが干渉するので使用できません。以下、各種プラットフォーム別で水冷チューブを標準の3時方向から出した時にメモリスロットと干渉が発生するかどうか指標となる寸法を紹介していきます。PRO」では約17.1mmです。Zのようなヒートシンクに厚みがあり、全高が40mmを超えるメモリを使用すると、チューブ締めリングが干渉しました。一方で全高35mm以下のロープロファイルメモリはチューブ締めリングを上に向けることで干渉を回避できます。Zのようなヒートシンクの大きいメモリを設置してもCPUクーラーとメモリの干渉は発生しません。一方でレアケースだと思いますが、15mmを切るとロープロファイルメモリでもエルボーに接触する可能性があります。ACE」では約23.1mmです。Zのようなヒートシンクに厚みがあり、全高が40mmを超えるメモリを使用すると、チューブ締めリングが干渉しました。一方で全高35mm以下のロープロファイルメモリはチューブ締めリングを上に向けることで干渉を回避できます。Zのようなヒートシンクの大きいメモリを設置してもCPUクーラーとメモリの干渉は発生しません。一方でレアケースだと思いますが、21mmを切るとロープロファイルメモリでもエルボーに接触する可能性があります。CLX」では約11.1mmです。Zのようなヒートシンクに厚みがあり、全高が40mmを超えるメモリを使用すると、チューブ締めリングが接触して若干メモリが斜めになっている感じはあるものの、メモリスロットに装着はできました。Zのようなヒートシンクの大きいメモリを設置してもCPUクーラーとメモリの干渉は発生しません。一方でレアケースだと思いますが、8mmを切るとロープロファイルメモリでもエルボーに接触する可能性があります。X63」はNZXT製品の統合ソフトウェア「CAM」から様々な操作を行えます。「CAM」は公式サポートページからダウンロードできます。CAM」をダウンロードし、PCへインストールしてくれます。インストールが完了したら「CAM」を起動します。初回起動時はアカウントへのログインウィンドウが表示されますが、アカウントがない場合は小さく書かれているゲストアカウントでの使用を選択すればアカウント登録せずに使用することもできます。スマートデバイス」の目玉機能の1つである収音マイク等を使用した機械学習など一部の機能が解放されます。HシリーズPCケース登場時の第2世代を経て、第3世代というべきリニューアルが施されており、UIがよりシンプルで使いやすく、動作も軽快になっています。基本的なデザインはパステルカラーなフラットデザインが踏襲されていますが、カラーリングがメーカーカラーのホワイト&パープルのツートンカラーになっています。CAM」は日本語UIに対応しています。自動で日本語にならない場合は、右上の歯車アイコンから設定ページを開くと言語設定が可能です。Modeを選択することによってブラック&パープルに切り替えることができます。AfterBurner&RivaTunerなどで有名なゲーム中のオーバーレイモニタリング機能にも対応しており、同じく設定ウィンドウの「FPS」タブで設定ができます。CAM対応機器のファン/ポンプ速度を制御できます。CAMによるポンプ制御についてですが、PC起動直後はユーザーが任意に行った設定によらず、必ず後述の「静音モード」のプリセットによる動作となります。任意の設定をCPUクーラー側に記憶させておく機能はないようです。CAMを起動させて常駐させておく必要があります。CAMの起動(スタートアップ登録を推奨)が必要になるので注意してください。CAMを終了すると後述の「静音モード」のプリセットによる動作に戻ります。X3シリーズは水冷ポンプのみの制御に対応しており、冷却ファンは制御できません。X63」のラジエーター冷却ファンはマザーボード等のファン端子に接続する必要があります。X3シリーズはマルチファンモデルのみがラインナップされていますが、いずれもファン端子分岐ケーブルは付属しないので注意が必要です。CAMによるファン・ポンプ制御の解説と同様に、4種類の制御モードと3種類の制御ソース温度を組み合わせて速度制御が可能です。水冷ポンプの速度について製品スペックでは800RPMから2800RPMで速度調整可能と表記されていますが、800RPMまでポンプ速度が下がるのは既定プリセットを適用した時だけです。手動設定の場合、ソフトウェア上からは60~100%の速度比で速度調整が可能で実際の速度は2000~2800RPMで制御できました。冷却」を選択して設定画面を開きます。CAMのファン制御ページを開くと、トップにマスタープロファイル(各ファン端子の制御プロファイルの組み合わせ)を選択、保存するメニュー、システムに接続されたファンの速度やシステムの温度やノイズレベルを表示するタイル、個別のファン設定が順番に表示されます。システムに接続されたファン制御を静音もしくはパフォーマンスのプリセットで統一したり、固定デューティ比を指定する既定のマスタープロファイル、各自で設定したカスタムのマスタープロファイルはプルダウンメニューから簡単に切り替えることができます。ファン毎に任意のファン制御設定を適用した場合、「名前を付けて保存」からカスタムのマスタープロファイルを作成できます。X3シリーズではポンプのみが制御対象として表示されます。X2シリーズのファン制御チャンネルは1つだけなので、複数ファンを搭載する240/280/360サイズでも一括して制御することになります。CAMに対応した各種ファン・ポンプ端子は、「静音」と「パフォーマンス」の2つの既定プリセット、ファン速度デューティ比を指定する「固定」、任意のファンカーブを設定する「カスタム」の4つのモードで制御できます。ファン制御が温度に依存するファンカーブの場合、ファン制御ソースとしてCPU温度とGPU温度の2種類を選ぶことできます。Z3/X3シリーズの場合は水温も加わります。「静音」と「パフォーマンス」の2つの既定プリセットのファンカーブ設定は次のようになっています。「固定」では温度に依らずファンを一定速度で回すことができます。「カスタム」ではソース温度に対して20度から95度までを5度刻みにして、16頂点のファンカーブを任意に設定できます。CAM対応機器では、「カスタム」においてファン速度を0%にすると、ソース温度がファン速度0%に指定されている最大温度よりも低い時にファンを完全に停止させるセミファンレス機能的な使い方もできます。X63」の最大の特長と言っても過言ではなく、前世代X2シリーズよりも大型化された”最も美しい”インフィニティミラーLEDイルミネーションやその設定方法について紹介します。X2シリーズと比較して水冷ヘッドのサイズはそのままにLEDリングが10%大型化しています。X63」に対して行った任意のLCDディスプレイ設定およびライティング設定はCPUクーラー側に記憶されないので、PCをシャットダウンすると、下のような白色発光パターンになります。CAMを起動させて常駐させておく必要があります。CAMの常駐は基本的に必須です。2対応機器のライティング制御を行うには、トップメニューの「照明」を選択して設定画面を開きます。画面右上の「テーマパックを選択する」を選ぶと、テーマパックと呼ばれる既定プリセットによって、システムに接続されたLEDチャンネルを同期設定させることができます。テーマパックは既定の10種類に加えて、ユーザーが任意のカスタムテーマパックを作成することができます。LEDチャンネルに対して個別に設定を行い、「テーマパックを選択する」を選ぶとテーマパックの保存に関して表示されます。ユーザー作成したテーマパックは各LEDチャンネルに対して任意に設定した内容をまとめた発光パターンのカスタムプロファイル的なものになります。現在テーマパックを表示するサンプルイメージの下には、システムに接続されたLEDチャンネルの一覧が表示されます。X63」では中央のNZXTテキストロゴ部分とインフィニティミラーのリング部分の2つのLEDチャンネルに対して個別2任意のライティング設定を適用できます。LEDチャンネルをクリックすると、そのチャンネルに関する発光カラーや変化スピード等の詳細設定メニューが展開されます。LEDチャンネルの右側にあるプルダウンメニューから、そのLEDチャンネルに適用する発光パターンが選択できます。選択可能な発光パターンは、固定発光のような一般的なものから、マーキーやスーパーレインボーのようなアドレッサブルタイプ、CPU温度やGPU温度に比例して変化、音声出力に依存など非常に豊富です。X63」のインフィニティミラーのリングLEDは8区間に分割されており、固定や呼吸などの発光パターンにおいて「LED色をカスタマイズ」のスライドスイッチをONにすると、個別LEDアドレスに対して発光カラーを完全に任意の設定が行えます。中央に表示されたプレビューアイコンはリングが8分割されており、各アドレスを選択することで個別に発光カラーを設定できます。X63」のインフィニティミラー搭載LEDイルミネーションの様子をいくつかのプリセットで撮影してみました。X63の冷却性能と静音性についてチェックしていきます。検証システムをベンチ板に置いた状態で測定を行っているためCPUクーラーが水冷・空冷によらず基本的にCPUクーラーの理想的な性能をチェックすることになります。サウンドレベルメーター(騒音計)を使用してファンノイズをCPUクーラー別で比較しました。騒音計の収音部分とノイズ発生部分との距離が15cm程度になる位置で測定を行っています。簡易水冷の場合はラジエーターとポンプ両方からの距離が15cm程度になるように設置しています。電源OFF時の騒音値は33~35dBです。目安として40dBを超えたあたりからファンノイズがはっきりと聞こえるようになり、45dB前後で煩く感じます。50dBを超えてくるとヘッドホンをしていても煩く感じます。同じ騒音値でも周波数(ファン回転数)が高いほど体感としては大きな音に感じやすく、また不快に感じたり感じなかったりは音の性質にもよるので注意してください。X63のラジエーター冷却ファンのファンノイズを測定したところ次のようになりました。X63はラジエーター冷却ファンを1000~1200RPM前後に収まるようにすると静音動作で運用できると思います。X63」の冷却性能をチェックしていきます。CPUクーラーの冷却性能を検証するためのストレステストについては、FF14ベンチマークの動画(再生時間6分40秒、4K解像度、60FPS、容量5.7GB)を変換ソースとして、Aviutl&x264を使って動画のエンコードを行います。動画エンコードの同時実行数については4~6コアは並列なし、8~14コアは2並列実行、16コア以上は3並列実行としています。テスト中のファン回転数については一定値に固定します。注:CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。X63」の冷却性能を検証していきます。300A』、「コア電圧:-100mV(オフセット)」に設定しています。Rate:GearDownMode」「メモリ電圧:1.350V」としました。R20のスコアは9500ほどとなります。3950Xの消費電力)は250W前後に達します。3950XをPBOによって全コア4.0~4.1GHzにクロックアップしてもCPU温度を最大72.5度、平均69.4度に収めることができました。X63」の付属ファンの定格回転数は1800RPMなのでまだまだの余力を残しています。X63」の冷却性能を検証していきます。Cool製のオリジナル銅製IHSに交換しているので通常よりも低い温度で動作しています。定格運用の95W程度では大きな差は出ませんが、大幅にOCした場合は最大で10度前後の差が出ます。7」、メモリについては「メモリ周波数3600MHz」「メモリタイミング16-16-16-36-CR2」「メモリ電圧:1.350V」にOCしています。R20のスコアは5300ほどとなります。9900Kの消費電力)は280~290W前後に達します。9900Kを全コア5.1GHzにOCしてもCPU温度を最大79度、平均75.0度に収めることができました。X63」の付属ファンの定格回転数は1800RPMなのでまだまだの余力を残しています。X63」を使用する場合、CPU自体の冷却は上述の通り十分なのですが、これらのCPUはVRM電源への負荷も大きく、マザーボードによってはVRM電源周りが高温になることが予想されます。X63」と一緒に使用するのがおすすめです。X63(型番:RL-KRX63-01)」を検証してみた結果のまとめを行います。簡単に箇条書きで以下、管理人のレビュー後の所感となります。天面のローテーション機能により、水冷ヘッドの向きを自由に選択できる水冷チューブはスリーブ付きで丈夫。曲げやすく潰れにくい。3950Xに余裕で対応可能な優れた冷却性能を実現しており、さらにはIntelのエンスー向けCore-XをOCした300~400Wクラスの発熱も冷やしきるポテンシャルがあります。Threadripper環境でも使用でき、280サイズ大型ラジエーターを採用する同製品ならTDP280Wの32コアや64コアCPUにも対応できると思います。X63」や同シリーズ最大の魅力は水冷トップに設置されたインフィニティミラー、日本語で言うところの”合わせ鏡構造”を利用したLEDイルミネーションです。リングLEDが合わせ鏡の中で無限に(実際に視認できるのは最大で8~10個ですが)連なっていく様は、工業製品ながら幻想的な光景を演出しています。リングLEDもただ全体が明滅するのではなく8分割されたアドレッサブルLEDイルミネーションになっているので、回転の演出など発光パターンのカスタマイズが幅広いところも魅力的です。X3シリーズでは、水冷ヘッドサイズはそのままにLEDリングを10%大型化し、天面ローテーション機能も採用することで、メモリクリアランスの問題を解消、Mini-ITXのコンパクトマザーボードにも完全対応を果たしており、さらに美しく、さらに使いやすく改良が施されています。X3シリーズの唯一の改悪ポイントは水冷ヘッドにラジエーターファンを接続してファン制御ができなくなったところです。Z3シリーズとの差別化も理由だと思うのですが、水温センサーを内蔵して水温ソースのファン・ポンプコントロールが可能なところも魅力の1つだったので、X2シリーズの純粋な後継がX3シリーズと考えるとやはり評価が下がります。H510iなど同社製PCケースに搭載されたスマートデバイスにファン制御機能があるのでそれと組み合わせれば問題ないと言えばそうなのですが、せめてファン分岐ケーブルくらいは付属させるべきだったと思います。CAMによって各種制御が可能なところは評価に値するのですが、ポンプ制御やライティング設定を適用するためには同アプリの常駐が必須になるところは玉に瑕だと感じました。水冷ヘッド側に設定を記憶させておく機能を次世代では期待したいところです。マウントパーツが個別にマザーボードに固定可能、マウントパーツを設置したままでもCPUを交換可能なところは管理人的にポイントが高いです。前者は特にマザーボードをPCケースに組み込み後のCPUクーラー設置で、バックプレートを裏から支える必要がないので全ての簡易水冷CPUクーラーで採用して欲しい構造です。X63」のレビューでした。Z73」についても詳細レビューを公開中です。記事が参考になったと思ったら、ツイートの共有(リツイートやいいね)をお願いします。PCショップアーク>補足:空冷クーラーと水冷クーラーの違いについて「空冷クーラー」と「水冷クーラー」の2種類ついて同じところと違うところ、また原理的に考えた冷却性能の比較を簡単に補足しておきます。【続きをクリックで展開】まず大前提として当たり前ですが空冷クーラーも水冷クーラーも”最終的にCPUの発熱は空気に放出されます”。自作PCにおける空冷と水冷の違いは、どこの空気を使ってCPUクーラーの放熱フィンから空気への熱交換(放熱)を行うかです。次の画像のようなサイドフロー型の空冷CPUクーラーの場合、ケースフロントなどから吸気された空気はケース内を通り、CPUクーラーの放熱フィンでCPUから熱を放熱されます。CPUから放熱された暖かい空気はリアファンやトップファンから排気されますが、一部はケース内に残留する可能性があります。そのため「フロントから吸気されてケース内を経由してきた冷たい空気」と「一度CPUクーラーを通った暖かい空気」が混ざるため次第に冷却効率が下がることが予想されます。一方で水冷(簡易水冷)CPUクーラーの場合は次のように、PCケース外から直接吸気を行う、もしくはPCケース外へ直接排気を行うことができます。水冷クーラーの場合、空気への放熱を行うラジエーターはPCケースという壁でイン・アウトが遮断されているため、PCケース内の空冷クーラーで起こるような一度放熱された空気が循環して冷却効率を下げるという現象が起きません。これが自作PCで水冷クーラーを使用するメリットです。空冷でもケースファンを適切に設置すれば、一度熱せられた空気の循環が避けられる理想的な状態に近づきます。その分ファンノイズが増えます。原理的にはPCケース壁で単純に熱交換部分のインアウトを遮断できる水冷クーラーのほうがよく冷えて静音になります。上の議論は最終的な放熱部分である「冷却に使用する空気」のみに着目して空冷と水冷を比較しています。出口だけの議論なので、CPUヒートスプレッダからCPUクーラーベース部分への熱移動の効率、すなわち入口部分の性能が低ければあまり意味がありません。CPUクーラーの総合的な性能はベース部分の熱交換効率、放熱フィンやラジエーターの熱交換効率などいくつかのパラメータの組み合わせなので必ずしも水冷が空冷よりも冷えるわけではないことに注意してください。下の2つの画像では簡易水冷クーラーを吸気にした場合と排気にした場合で、ラジエーターに流入する空気を示す矢印の色を変えています。前提として「部屋の体積はPCケースの体積よりも十分大きいのでPCで消費される程度の電力(1000W以下程度)では室温は変化せず一定」です。上の画像でPCケースへの吸気がケースフロントである場合、PCケース内には熱源が多数存在するためラジエーターに達するまでに空気は温められます。すると空気の温度は「室温空気≦PCケース内空気」です。どんなに理想的なエアフローが存在したとしてもPCケース内を経由してラジエーターに達する空気は室温空気よりも低い温度にはなりえません。ラジエーターでの熱交換効率を左右するのは「空気とクーラントの温度差」と「ラジエーターを通過する空気の量」の2つなので「室温空気≦PCケース内空気」である以上、水冷クーラーにおいて「冷える排気」は存在しますが、「吸気よりも冷える排気」というものは存在しません。吸気にすると熱風がPCケース内に入って壊れるとかのたまう人がたまにいますが、排気なしのケース密封で吸気にするようなそもそも馬鹿げた構成でもなければ起こりえないことなので無視してOKです。壊れるなら内排気空冷オリファングラボが真っ先に壊れます。水冷クーラーを使用する場合、排気構成にしたほうがPCケース内からの見栄えがいいため、メーカーも排気構成のイメージサンプルを使用することが多い(おそらく)ですが、純粋な冷却パフォーマンスを考えれば排気よりも吸気のほうが性能が高いことは原理的に自明です。見栄えを重視して排気にするのは全く問題ありませんし、そういう意図のもとで作られたカッコいい見せる自作PCは管理人も好むところです。エアフローが云々とか吸気による故障を理由に「吸気よりも排気のほうが冷えるし安全」と主張するのは非常に恥ずかしいことなのでやめましょう。最後に本題の空冷クーラーと水冷クーラーの違いについてまとめると、「水冷クーラーと空冷クーラーの理想的な性能を比べた場合どちらのほうが性能が高いかは製品次第ですが、水冷クーラーは熱交換部分をケース外に近い場所に配置できるので、吸気の簡易水冷クーラーは空冷クーラーに比べて理想的な性能を発揮しやすいという特徴があります。Z390」をレビュー。Disqus.コメント欄は匿名掲示板ではありません。FROZR」をレビュー。3960X」をレビュー。HAYABUSA2」をレビュー。企業やメーカー様から依頼やサンプル提供をいただいて執筆したレビュー記事です。3700X」をレビュー。9400F」をレビュー。一覧レビュー依頼やサンプル提供のお話しがありましたら右下の問い合わせフォームよりお気軽にお問い合わせください。おすすめPCパーツおすすめグラボまとめ。Sはどちらが買いか徹底比較おすすめSSDまとめ。