発熱板で試料を20%潰し、温度変化を測定する。発熱板を150°Cまで加熱し、TFG試料を付着して熱感知センサーが40°Cから60°Cになるまでの時間を測定する。垂直熱伝導率の基準(シリコンパッドの熱性能を示す通常の方法である。)※シリコンパッドに比べTFGの長所シリコンパッドは、長時間使用すると、硬化してシロキサン(Siloxane)が発生するが、TFGはシロキサン発生するおそれがない。シリコンパッドは、硬度が高く、PCB基板が反るおそれが高いが、TFGは軽くて柔らかいので基板が反る可能性が少ない。熱源とヒートシンクの間の距離が遠い場合には、TFGはシリコンパッドに比べ軽量化が可能である。