場合によっては、非貫通孔の位置に対応させて通孔の穿設されたエリアマスクを載置してレーザでエリア加工を行ってもよい。バイアホールの大きさや径が異なる物を形成する場合には、混合のレーザによって形成させてもよい。mixing.【0043】その後、デスミヤ処理を施す。Continue,表面のパラジウム触媒を付与した後、無電解めっき液にコア基板30を浸漬し、均一に無電解銅めっき膜44を析出させる(図2(C))。無電解銅めっき膜44の表面に粗化層を形成することもできる。粗化層はRa(平均粗度高さ)=0.01〜5μmである。望ましいのは、0.5〜3μmの範囲である。m.【0044】そして、無電解めっき膜44の表面に感光性ドライフィルムを張り付け、マスクを載置して、露光・現像処理し、所定パターンのレジスト51を形成する(図3(A))。ここでは、無電解めっきを用いているが、スパッタにより銅、ニッケル等の金属膜を形成することも可能である。スパッタはコスト的には不利であるが、樹脂との密着性を改善できる利点がある。And,電解めっき液にコア基板30を浸漬し、無電解めっき膜44を介して電流を流し電解銅めっき膜45を析出させる(図3(B))。KOHで剥離した後、レジスト51下の無電解めっき膜44を硫酸と過酸化水素混合液でエッチングして除去し、層間樹脂絶縁層40の非貫通孔43にバイアホール46、接続層40の表面に導体回路48を、コア基板30の通孔33にスルーホール36を形成する(図3(C))。(C)).【0045】導体回路48、バイアホール46及びスルーホール36の導体層の表面に粗化層を設ける。酸化(黒化)−還元処理、Cu−Ni−Pからなる合金などの無電解めっき膜、あるいは、第二銅錯体と有機酸塩からなるエッチング液などのエッチング処理によって粗化層を施す。0.015μmである。望ましいのは、0.5〜3μmの範囲である。ここでは粗化層を形成しているが、粗化層を形成せず後述するように直接樹脂を充填、樹脂フィルムを貼り付けることも可能である。樹脂層としては、エポキシ樹脂等の樹脂を主成分として導電性のない樹脂、銅などの金属ペーストを含有させた導電性樹脂のどちらでもよい。この場合は、熱硬化性エポキシ樹脂に、シリカなどの熱膨張率を整合させるために含有させたものを樹脂充填材として充填させる。36,樹脂フィルム60αを貼り付ける(図4(A))。樹脂フィルムを貼り付ける代わりに、樹脂を塗布することも可能である。20〜250μmであるバイアホール63を形成してから熱硬化させる(図4(B))。その後、コア基板に触媒付与し、無電解めっきへ浸積して、層間樹脂絶縁層60の表面に均一に厚さ0.9μmの無電解めっき膜64を析出させ、その後、所定のパターンをレジスト70で形成させる(図4(C))。64を介して電流を流してレジスト70の非形成部に電解銅めっき膜65を形成する(図5(A))。66を得る(図5(B))。(B)).【0048】第2銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液により、導体回路68及びバイアホール66の表面に粗化面(図示せず)を形成し、さらにその表面にSn置換を行ってもよい。good.【0049】上述したプリント配線板にはんだバンプを形成する。基板の両面に、ソルダーレジスト組成物を塗布し、乾燥処理を行った後、円パターン(マスクパターン)が描画されたフォトマスクフィルム(図示せず)を密着させて載置し、紫外線で露光し、現像処理する。加熱処理し、はんだパッド部分(バイアホールとそのランド部分を含む)の開口部72aを有するソルダーレジスト層(厚み20μm)72を形成する(図5(C))。(C)).【0050】そして、ソルダーレジスト層72の開口部72aに、半田ペーストを充填する(図示せず)。200°Cでリフローすることにより、半田バンプ(半田体)76を形成する(図6参照)。耐食性を向上させるため、開口部72aにNi、Au、Ag、Pdなどの金属層をめっき、スパッタにより形成することも可能である。sputtering.【0051】次に、該プリント配線板へのICチップの載置及び、ドータボードへの取り付けについて、図7を参照して説明する。92S1,92S2、92P1、92P2が対応するように、ICチップ90を載置し、リフローを行うことで、ICチップ90の取り付けを行う。96S2,96P1,96P2,ドータボード94へプリント配線板10を取り付ける。その他の成分が含有されている。contained.それぞれについて以下に説明する。respectively.【0053】本発明の製造方法において使用する樹脂フィルムは、酸または酸化剤に可溶性の粒子(以下、可溶性粒子という)が酸または酸化剤に難溶性の樹脂(以下、難溶性樹脂という)中に分散したものである。いう語は、同一の酸または酸化剤からなる溶液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」と呼び、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。これらの可溶性粒子は、単独で用いても良いし、2種以上併用してもよい。limited,球状、破砕状等が挙げられる。上記可溶性粒子の形状は、一様な形状であることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができるからである。0.1〜10μmが望ましい。2種類以上の異なる粒径のものを含有してもよい。平均粒径が0.1〜0.5μmの可溶性粒子と平均粒径が1〜3μmの可溶性粒子とを含有する等である。surface,導体回路との密着性にも優れる。本発明において、可溶性粒子の粒径とは、可溶性粒子の一番長い部分の長さである。なるものが挙げられ、酸あるいは酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されない。具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等からなるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるものであってもよいし、2種以上の樹脂の混合物からなるものであってもよい。しては、ゴムからなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとしては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウレタン変性、(メタ)アクリロニトリル変性等の各種変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した(メタ)アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられる。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。酸を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン酸塩でも溶解することができる。クロム酸を用いた場合でも、低濃度で溶解することができる。パラジウム等の触媒を付与する際に、触媒が付与されなたかったり、触媒が酸化されたりすることがない。しては、例えば、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。carbonate,水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物としては、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム化合物としては、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物としては、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上併用してもよい。aluminum,マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。like.【0062】上記可溶性粒子を、2種以上混合して用いる場合、混合する2種の可溶性粒子の組み合わせとしては、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両者とも導電性が低くいため樹脂フィルムの絶縁性を確保することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張の調整が図りやすく、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生しないからである。これらの複合体等が挙げられる。これらの樹脂に感光性を付与した感光性樹脂であってもよい。感光性樹脂を用いることにより、層間樹脂絶縁層に露光、現像処理を用いてバイアホール用開口を形成することできる。これらのなかでは、熱硬化性樹脂を含有しているものが望ましい。それにより、めっき液あるいは種々の加熱処理によっても粗化面の形状を保持することができるからである。resin,ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。1分子中に、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。前述の粗化面を形成することができるばかりでなく、耐熱性等にも優れてるため、ヒートサイクル条件下においても、金属層に応力の集中が発生せず、金属層の剥離などが起きにくいからである。group,トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。均一に分散されていることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができ、樹脂フィルムにバイアホールやスルーホールを形成しても、その上に形成する導体回路の金属層の密着性を確保することができるからである。粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を含有する樹脂フィルムを用いてもよい。Thereby,樹脂フィルムの表層部以外は酸または酸化剤にさらされることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁性が確実に保たれる。maintained.【0067】上記樹脂フィルムにおいて、難溶性樹脂中に分散している可溶性粒子の配合量は、樹脂フィルムに対して、3〜40重量%が望ましい。可溶性粒子の配合量が3重量%未満では、所望の凹凸を有する粗化面を形成することができない場合があり、40重量%を超えると、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解した際に、樹脂フィルムの深部まで溶解してしまい、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁性を維持できず、短絡の原因となる場合がある。硬化剤、その他の成分等を含有していることが望ましい。example,イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、これらの硬化剤のエポキシアダクトやこれらの硬化剤をマイクロカプセル化したもの、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系化合物等が挙げられる。like.【0069】上記硬化剤の含有量は、樹脂フィルムに対して0.05〜10重量%であることが望ましい。0.05重量%未満では、樹脂フィルムの硬化が不十分であるため、酸や酸化剤が樹脂フィルムに侵入する度合いが大きくなり、樹脂フィルムの絶縁性が損なわれることがある。10重量%を超えると、過剰な硬化剤成分が樹脂の組成を変性させることがあり、信頼性の低下を招いたりしてしまうことがある。reliability.【0070】上記その他の成分としては、例えば、粗化面の形成に影響しない無機化合物あるいは樹脂等のフィラーが挙げられる。example,シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらのフィラーを含有させることによって、熱膨脹係数の整合や耐熱性、耐薬品性の向上などを図りプリント配線板の性能を向上させることができる。resistance.【0071】また、上記樹脂フィルムは、溶剤を含有していてもよい。cyclohexanone,酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテートやトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種類以上併用してもよい。more.【0072】引き続き、本発明の第1実施形態の第1改変例に係るプリント配線板について、図8を参照して説明する。第1改変例のプリント配線板10は、導電性ピン84が配設され、該導電性ピン84を介してドータボードとの接続を取るように形成されている。コア基板30が、通孔37を有する収容層31と、該収容層31の両面に配設された接続層40とからなる。収容層31の両面に配設された接続層40に、チップコンデンサ20の電極21,22と接続するバイアホール46が配設され、ICチップ90、及び、導電性ピン84へ接続されている。21,22の被覆は完全に除去されている。30に収容されるチップコンデンサ20のみを備えていたが、第1改変例では、表面及び裏面に大容量のチップコンデンサ86が実装されている。surfaces.【0074】ICチップは、瞬時的に大電力を消費して複雑な演算処理を行う。board6を備えてある。このチップコンデンサによる効果について、図18を参照して説明する。18.【0075】図18は、縦軸にICチップへ供給される電圧を、横軸に時間を取ってある。Cは、電源用コンデンサを備えないプリント配線板の電圧変動を示している。電源用コンデンサを備えない場合には、大きく電圧が減衰する。破線Aは、表面にチップコンデンサを実装したプリント配線板の電圧変動を示している。上記二点鎖線Cと比較して電圧は大きく落ち込まないが、ループ長さが長くなるので、律速の電源供給が十分に行えていない。電力の供給開始時に電圧が降下している。二点鎖線Bは、図6を参照して上述したチップコンデンサを内蔵するプリント配線板の電圧降下を示している。abbreviated,コア基板30に容量の大きなチップコンデンサを収容することができないため、電圧が変動している。here,実線Eは、図8を参照して上述したコア基板内のチップコンデンサ20を、また表面に大容量のチップコンデンサ86を実装する第1改変例のプリント配線板の電圧変動を示している。ICチップの近傍にチップコンデンサ20を、また、大容量(及び相対的に大きなインダクタンス)のチップコンデンサ86を備えることで、電圧変動を最小に押さえている。minimum.【0076】次に、第2改変例に係るプリント配線板について、図10及び図11を参照して説明する。この第2改変例の構成は、上述した第1実施形態とほぼ同様である。206の表面を露出させた。これに対して、第2改変例では、チップコンデンサ20は、図11(A)に示すように金属層26の被覆を完全に剥いだ後、図11(B)に示すように、金属層26の表面に銅めっき膜29を被覆してある。めっき膜の被覆は、電解めっき、無電解めっきなどのめっきで形成されている。21,22に銅めっきよりなるバイアホール46で電気的接続を取ってある。21,22は、メタライズからなり表面に凹凸がある。このため、第1実施形態の図2(B)に示す接続層40に非貫通孔43を穿設する工程において、該凹凸に樹脂が残ることがある。この際には、当該樹脂残さにより第1、第2電極21,22とバイアホール46との接続不良が発生することがある。第2改変例では、銅めっき膜29によって第1、第2電極21,22の表面が平滑になり、電極上に被覆された接続層40に非貫通孔43を穿設した際に、樹脂残さが残らず、バイアホール46を形成した際の電極21,22との接続信頼性を高めることができる。21,22とバイアホール46との間で断線が生じることがない。26の上に直接銅めっき膜29を被覆することも可能である。etc.,バイアホールを銅めっきにより形成する。従って、銅めっき膜29の表面に酸化膜が形成されていても、上記レーザ及びデスミヤ処理で酸化膜を除去できるため、適正に接続を取ることができる。connection.【0079】更に、チップコンデンサ20のセラミックから成る誘電体23の表面には粗化層23aが設けられている。このため、セラミックから成るチップコンデンサ20と樹脂からなる接着層40との密着性が高く、ヒートサイクル試験を実施しても界面での接着層40の剥離が発生することがない。generated.【0080】引き続き、第3改変例に係るプリント配線板の構成について図12及び図13を参照して説明する。この第3改変例のプリント配線板10の構成は、上述した第1実施形態とほぼ同様である。コア基板30への収容されるチップコンデンサ120が異なる。different.図13は、チップコンデンサの平面図を示している。図13(A)は、多数個取り用の裁断前のチップコンデンサを示し、図中で一点鎖線は、裁断線を示している。13(B)に平面図を示すようにチップコンデンサの側縁に第1電極21及び第2電極22を配設してある。13(C)は、第3改変例の多数個取り用の裁断前のチップコンデンサを示し、図中で一点鎖線は、裁断線を示している。(D)に平面図を示すようにチップコンデンサの側縁の内側に第1電極21及び第2電極22を配設してある。of.【0081】この第3改変例のプリント配線板では、外縁の内側に電極の形成されたチップコンデンサ120を用いるため、容量の大きなチップコンデンサを用いることができる。第3改変例でも、チップコンデンサの表面は粗化処理が施されている。applied.【0082】引き続き、本発明の第4改変例に係るプリント配線板の構成について図14及び図15を参照して説明する。modificationの断面を示し、図15は、該プリント配線板10のコア基板30に収容されるチップコンデンサ220の平面図を示している。fourth改変例では、マトリクス状に電極を形成した大容量の大判のチップコンデンサ220をコア基板30に収容してある。25へ接続されていないチップコンデンサの上下面の接続用の電極27とから成る。この電極27を介してICチップ側とドータボード側とが接続されている。27.【0083】この第4改変例のプリント配線板では、大判のチップコンデンサ220を用いるため、容量の大きなチップコンデンサを用いることができる。大判のチップコンデンサ220を用いるため、ヒートサイクルを繰り返してもプリント配線板10に反りが発生することがない。第4改変例でも、チップコンデンサの表面は粗化処理が施されている。applied.【0084】図16及び図17を参照して第5改変例に係るプリント配線板について説明する。図16は、該プリント配線板の断面を示している。図17(A)は、多数個取り用の裁断前のチップコンデンサを示し、図中で一点鎖線は、通常の裁断線を示し、図17(B)は、チップコンデンサの平面図を示している。図17(B)に示すように、この改変例では、多数個取り用のチップコンデンサを複数個(図中の例では3枚)連結させて大判で用いている。format.【0085】この第5改変例では、大判のチップコンデンサ20を用いるため、容量の大きなチップコンデンサを用いることができる。大判のチップコンデンサ20を用いるため、ヒートサイクルを繰り返してもプリント配線板10に反りが発生することがない。第5改変例でも、チップコンデンサの表面は粗化処理が施されている。applied.【0086】図19を参照して第6改変例に係るプリント配線板について説明する。図19は、該プリント配線板の断面を示している。図6を参照して上述した第1実施形態では、コア基板30の凹部32にチップコンデンサ20が1個収容された。これに対して、第6改変例では、凹部32に複数個のチップコンデンサ20が収容されている。この第6改変例では、チップコンデンサの高密度で内蔵させることができる。第6改変例でも、チップコンデンサの表面は粗化処理が施されている。applied.【0087】上述した実施形態では、チップコンデンサをプリント配線板に内蔵させたが、チップコンデンサの代わりに、セラミック板に導電体膜を設けてなる板状のコンデンサを用いることも可能である。上述した実施形態では、コンデンサの表面に粗化処理を施し、樹脂との密着性を高めたが、この代わりに、コンデンサの表面にシランカップリング処理を施すことも可能である。capacitor.【0088】ここで、第2改変例のプリント配線板について、コア基板内に埋め込んだチップコンデンサ20のインダクタンスと、プリント配線板の裏面(ドータボード側の面)に実装したチップコンデンサのインダクタンスとを測定した値を示す。以上のように、コンデンサを単体で用いても、容量を増大させるため並列に接続した場合にも、チップコンデンサを内蔵することでインダクタンスを低減できる。capacitor.【0089】次に、信頼性試験を行った結果について説明する。ここでは、第2改変例のプリント配線板において、1個のチップコンデンサの静電容量の変化率を測定した。1.3%【0090】Steam試験は、蒸気に当て湿度100%に保った。humidity,印加電圧1.3V、温度121°Cで100時間放置した。°C分放置する試験を1000回線り返した。line.【0091】上記信頼性試験において、チップコンデンサを内蔵するプリント配線板においても、既存のコンデンサ表面実装形と同等の信頼性が達成できていることが分かった。クラックが発生せず、長期に渡り高い信頼性を達成できることが判明した。[0092]【発明の効果】本願発明の構造により、インダクタンスを起因とする電気特性の低下することはない。信頼性条件下においても、電気特性やプリント配線板に剥離やクラックなどを引き起こさない。そのため、コンデンサとバイアホール間での不具合が生じないからである。コア基板とコンデンサの間に樹脂が充填されているので、コンデンサなどが起因する応力が発生しても緩和されるし、マイグレーションの発生がない。そのために、コンデンサの電極とバイアホールの接続部への剥離や溶解などの影響がない。そのために、信頼性試験を実施しても所望の性能を保つことができるのである。performance.また、コンデンサを銅によって被覆されている場合にも、マイグレーションの発生を防止することができる。DRAWINGS【図1】本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。invention.【図2】本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。invention.【図3】本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。invention.【図4】本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。invention.【図5】本発明の第1実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。invention.【図6】第1実施形態に係るプリント配線板の断面図である。embodiment.【図7】第1実施形態に係るプリント配線板の断面図である。embodiment.【図8】第1実施形態の第1改変例に係るプリント配線板の断面図である。embodiment.【図9】(A)、(B)、第1実施形態のチップコンデンサの断面図であり、(C)は、第1改変例のチップコンデンサの断面図である。modification.【図10】第1実施形態の第2改変例に係るプリント配線板の断面図である。embodiment.【図11】(A)、(B)は、第2改変例のチップコンデンサの断面図である。modification.【図12】第1実施形態の第3改変例に係るプリント配線板の断面図である。embodiment.【図13】(A)、(B)、(C)、(D)は、チップコンデンサの平面図である。capacitor.【図14】本発明の第4改変例に係るプリント配線板の断面図である。invention.【図15】第4改変例に係るプリント配線板のチップコンデンサの平面図である。modification.【図16】第5改変例の改変例に係るプリント配線板の断面図である。modification.【図17】第5改変例に係るプリント配線板のチップコンデンサの平面図である。modification.【図18】ICチップへの供給電圧と時間との変化を示すグラフである。chip.【図19】第6改変例に係るプリント配線板の断面図である。前記コア基板内にコンデンサを収容させたことを特徴とするプリント配線板。チップコンデンサの電極の被覆層を少なくとも一部を露出させて、前記プリント配線板に収容し、前記被覆層から露出した電極にめっきにより電気的接続を取ったことを特徴とするプリント配線板。containingに記載のプリント配線板。チップコンデンサの電極に金属膜を形成させて前記プリント配線板に収容し、前記金属膜を形成させた電極へめっきにより電気的接続を取ったことを特徴とするプリント配線板。前記チップコンデンサの電極に形成した金属膜は、銅を主とするめっき膜であることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板。前記コンデンサとして、外縁の内側に電極が形成されたチップコンデンサを用いたことを特徴とする請求項1〜4の内1に記載のプリント配線板。前記コンデンサとして、多数個取り用のチップコンデンサを複数個連結させて用いたことを特徴とする請求項1〜7の内1に記載のプリント配線板。前記コア基板内にチップコンデンサを収容させて、かつ、前記プリント配線板の表面にコンデンサを実装したことを特徴とするプリント配線板。前記表面のチップコンデンサの静電容量は、コア基板内のチップコンデンサの静電容量以上であることを特徴とする請求項9に記載のプリント配線板。前記表面のチップコンデンサのインダクタンスは、内層のチップコンデンサのインダクタンス以上であることを特徴とする請求項9に記載のプリント配線板。チップコンデンサのメタライズ電極の表面に銅めっき膜を被覆したことを特徴とするプリント配線板の内蔵用のコンデンサ。