G570の分解作業では、本体のヒンジのネジ受けが破損していました。作業中に破損したのか元からひびが入っていたのか定かでは無いのですが、気になるので分解方法を再度検証してみました。分解歴が無くて今回の目的におあつらえ向きの本体を入手できたので、それを使用しました。スポンサーリンク下はスライドショー形式で解説した動画になります。display)細かなパーツやキーボードの取り外しは省いてます。G570の分解作業を参照して下さい。分解手順の解説バッテリー、HDD、メモリー、無線LANカード、光学ドライブ、CPU、キーボードは既に外してある状態です。(以下の画像はリンク先で拡大表示させることができます。)キーボードベゼル(アッパーケース)を外すには、本体裏側のネジを殆ど外す必要があります。G570の分解作業を参照して下さい。この段階でまだ外さないネジ(×印の箇所)を念のため2か所増やしました。ヒンジへの負荷を考慮して横置きにしてから外します。×印のネジは緩んでないかチェックして、緩んでいるようならば軽く締めておきます。それで空回りするようならば、ネジ受けが既に破損していることになります。液晶ケーブルのコネクターと無線LANのアンテナ線を外して、それぞれガイドからも外しておきます。ディスプレイを分離する時にケーブルを引き抜き易いようにしておきます。支えているネジが少なくなっているので、液晶を開くときは最大限優しく開きます。ここからは横置きで作業しています。×印のネジを外していきます。×印のネジが外れたら、今度はキーボード下にあるシールで隠されたネジを外します。このネジのネジ受けも割れてたことがあるので強度は弱いと思います。ネジを回す時にネジをなめないようにドライバーを押さえつけますが、それでネジ受けが破損することがあります。このネジは最低限の押し付けで回した方が破損を防げます。