>この10年で起こったこと、次の10年で起こることこれから10年先の半導体業界はどうなっているのだろうか——。過去10年に起こった半導体業界の変化を、スマートフォンやテレビといったキラーアプリケーションの解剖を通じて探りながら、次の10年のトレンドを連載で探っていく。今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封/解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。今回は、2019年に話題を集めた製品を分解、チップ開封解析し、そこから見えてくるさまざまなことを報告したい。Versa2」などを取り上げる。Pro」の内部の様子を報告する。一見すると、従来モデルを踏襲した内部設計のようだったが、詳しく見ていくと大きな変化が潜んでいた——。mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した——。今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した——。C630」を取り上げる。C630の主要チップは、驚くことにスマートフォンとほぼ同じだった——。5G」の内部などを紹介しながら、最近のハイエンドスマートフォンで主流になっている“基板の2階建て構造”(2層基板)を取り上げる。今回は、一部で異物(=正体不明のハードウェア)が搭載されているとの情報が流れたサーバ製品をいくつか分解し、チップ内部まで解析した結果を紹介していく。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(33):マイニングキットの内部分析で見えてくること今回は、最先端プロセスを使用した仮想通貨のマイニング専用チップを搭載するマイニングキットの内部を詳しく観察していく。その内部はある部分でスーパーコンピュータをも上回る規模を備えており、決して無視できる存在でないことが分かる——。今回は、マイコンメーカー各社が販売する開発評価ボードを詳しく見ていく。IoT(モノのインターネット)の時代を迎えた今、マイコン、そして開発評価ボードに何が求められているのかを考えたい。出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。したAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。した進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。Pro」の中身を詳しく見ていこう。Max」とも比較しながら、最新の半導体トレンドを探っていこう。今回から、2018年9〜10月に発売されたAppleの新型スマートフォンの内部の様子を紹介していこう。X」から部品配置が変わっていたりする。Premium」にみる、スマートフォンの主戦場“カメラ周り”最新動向2基のカメラを搭載する「デュアルカメラ・スマートフォン」が当たり前になりつつある。Premium」の内部を観察していく。半導体チップ開発は、プロセスの微細化に伴い、より大きな費用が掛かるようになっている。費用を投じて作ったチップをより有効活用することが重要になってきている。した中で、米国の半導体メーカーは過去から1つのチップを使い尽くすための工夫を施している。今回はそうした“1つのシリコンを使い尽くす”ための工夫を紹介していく。Pi」に搭載される歴代のCPUチップを詳しく観察していこう。Piは、世代を追うごとに、CPUの動作周波数が上がり、性能がアップしてきた。チップを観察すると、世代をまたがって同じシリコンが使われていた——。多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。これには、約10年前のプロセスとシリコンが使われている。これは、何を意味しているのだろうか。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(23):AMDは2016、Intelは2014......。最新CPUチップの刻印が意味するもの今回は、脆弱性問題で揺れるAMDやIntelの最新プロセッサのチップに刻まれた刻印を観察する。チップに刻まれた文字からも、両社の違いが透けて見えてくる。Air」を分解し、分析していく。DJIの過去のドローンと比較すると、デジタル機能の1チップ化が進んできていることが分かる——。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(21):半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の転換点”ともいえる年となりそうだ。今、PC向けとモバイル向けのプロセッサは、製造プロセスについて2つの異なる方向性が見えている。分解すると、半導体技術のすさまじい進化と、わずか0.1mmオーダーで設計の“せめぎ合い”があったことが伺える。モバイル機器がけん引した“半導体の10年の進化”を体現するようなスマートフォンだったのだ——。8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(18):ニッポンのお家芸“カメラ”にも押し寄せるスマホ用チップセットの波リコーの360度全天カメラ「THETA」を取り上げる。V」と従来モデルを比較していくと、外観にはさほど違いがないにも関わらず、内部には大きな変化が生じていたのだった——。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(17):微細化の先導役がPCからモバイルに交代——先端プロセスを使いこなすスマホメーカー10nm世代の微細プロセス採用プロセッサを載せたスマートフォンが出そろってきた。これら最新スマートフォンの内部を観察すると、各スマートフォンメーカーが10nmプロセッサを使いこなすための工夫が垣間見えてきた。Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。今回は昨今、発表が相次いでいる新しいGPUのチップ解剖から見えてくる微細プロセス、製造工場(ファブ)の事情を紹介する。Pro」にも搭載されているAMDのGPUだ。Switch」の搭載チップについて考察する。X1」の“デグレート版”だった......。世界の至るところで使われるようになった無線技術「Bluetooth」。機器分解を手掛ける筆者も週に2機種のペースでBluetooth搭載機器を分解している。した機器解剖を通じて見えてきたBluetoothチップ業界の意外な最新トレンドを紹介しよう。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(12):ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”スマートフォン大手の中国Huawei(ファーウェイ)は、ハイエンドモデルだけでも年間2モデル発売する。2016年も6月に「P9」を、12月に「Mate9」を発売した。今回は、これら2つのハイエンドスマートフォンを分解し、どのような違いがあるか比べてみる。ファミリーコンピュータ」が発売された。今回は、この2つの“ファミコン”をチップまで分解して、1/3世紀という時を経て、半導体はどう変わったのかを見ていく。7同様、配線経路の大幅な見直しが行われた他、心臓部の「S2」でも新たな工夫が見受けられた。一部では、あまり目新しい新機能が搭載されておらず「新鮮味に欠ける」との評価を受けているが、分解して中身をみると、これまでのiPhoneから“大変身”を果たしているのだ。7の中身を比較しつつ、どうして“大変身”が成されたのかを考察していこう。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(8):Intel方針転換の真意を探る2016年、Intelはモバイル事業からの撤退を決めるなど方針転換を行った。した方針転換の真の狙いを、Thunderbolt用チップ、そして、7年前のTSMCとの戦略的提携から読み取ってみたい。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(7):Intelモバイル撤退の真相——“ARMに敗北”よりも“異端児SoFIA”に原因か今回は、2016年5月に明らかになったIntelのモバイル事業からの撤退の真相を、プロセッサ「Atom」の歴史を振り返りつつ探っていく。「Intelは、ARMやQualcommに敗れた」との見方が強いが、チップをよく観察すると、もう1つの撤退理由が浮かび上がってきた。売買が企業間で繰り返された。いう「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない——。今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):「ムーアの法則」を超えた進化Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。近年は少しその様子が変わりつつある。台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(3):デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、日本や欧州の名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか——。今回も、この10年で大きな成長を遂げた台湾MediaTekの強さに迫る。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(2):アジアの聯発科技が世界のMediaTekに化けるまで今や世界的なロジックチップメーカーとなったMediaTek(聯発科技/メディアテック)。そのMediaTekが山寨機(さんさいき)でアジアを席巻しながらも、スマホで出遅れ、再び巻き返して“世界のMediaTek”へと進化してきたこれまでを振り返っていこう。)この10年で起こったこと、次の10年で起こること(1):スマホ台頭の陰で地位を失った“日の丸半導体”これから10年先の半導体業界はどうなっているのだろうか——。過去10年に起こった半導体業界の変化を、スマートフォンやテレビといったキラーアプリケーションの解剖を通じて探りながら、次の10年のトレンドを連載で探っていく。第1回は、日本の半導体メーカーが世界市場でどのように地位を失っていったのか、その過程を見ていく。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。