システム、ナビゲーションなどのさまざまな電子システムの基本的な信号に対応するLTCC基板を提供。利点があり、0~40GHzの周波数帯域でカスタマイズされたLTCC基板製品を設計、開発することができる。通常、内部回路に銀ペーストを使用。任意で表面処理はNi-Pd-Au無電解めっきとNi-Auめ...端子付きプリント基板アイクレックス(株)アイクレックスでは、あらかじめ端子を取り付けたプリント基板を製作・提供。プリント基板の部品実装面に飛び出ないよう端子を圧入しておくことで、マウンタでの部品実装後に部品と端子を同時にリフローハンダ付け処理することが可能。端子の取付けを別工程で行う手間を削減できる。エネルギー関連など幅広い用途に使用できる放熱銅ピン基板。熱伝道率:1700W/m・k、比重:2.1g/cm3。アルミに対して約8倍、銅に対して約4倍の熱伝導率を発揮。従来の基板はベタ面スペースとVIAを打って放熱していたが、本基板は銅版とデバイスがダイレクトに接触するため、高い放熱効果が得られる。ヒートシンクと組み合わせれば、より高い放熱効果が得られる。【PTM430J】は、ROHM社のスイッチモジュール用電子回路基板。ECO200と組み合わせて使用する。サイズ:26.2×21.15×3.5mm、動作温度:-25~+65°C。CPCI-R3.0IIシリーズケル(株)【CPCI-R3.0IIシリーズ】は、PICMG2.0R3.0対応のバックプレーン。3Uタイプで、システムスロット位置は右側/左側タイプをともに用意。スロット数は4/6/8スロット。電源供給には同社独自のネジ端子を搭載。PRST#信号はバス配線をしておりペリフェラルボードからのリセットが可能。33MHz/66MHzはショートソケットにより切替でき、V(I/O)はショートバーにより切替可能。KLCKOA(株)【KLC】は、LTCC(低温焼成セラミック)を材料とするモジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装するセラミックパッケージとして有効。インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発のための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に対しても積極的に対応する。【PFCシリーズ】は、電極部が磨耗に強い構造を採用したフレキケーブル。基板実装コネクタへの挿抜通電検査用で、基板に実装したフレキコネクタへロックを外すことなく抜いても耐久性がある。治具間の配線・延長用としても利用できる。ピッチは0.3mmと0.5mmで、長さは150mmの1種類。ストレッチャブルPCB(株)サトーセン【ストレッチャブルPCB】は、凹凸や曲面に追従し、伸縮時でも導通を確保できるプリンテッドエレクトロニクス回路。フレキシブルな医療用ヒーター、車載用ヒーターとして使用でき、導電性繊維と比べて小ロットでの対応も可能。その他の用途は、ストレッチャブル圧力センサ、ストレッチャブルバイタルセンサなど。ジャパン(株)【ApolloFPC】は、さまざまな企業での採用実績を持つ多層フレキシブル基板。必要なコネクタとケーブルの数を減らし、高い接続信頼性と高密度実装に最適。磁気ヘッド接続回路には、クロストークシールドされた信号伝送回路層をクロストークシールド保護層(妨害防止層)で挟んだ3層FPCを提供。(株)西華産業は、AC/DC、DC/DC、DC/ACパワーサプライ用途に最適な高多層・厚銅基板を提供。10Lなどの製造実績を有する。アスペクト比20まで対応。専用製造ラインにて、厚銅専用エッチングは12ozの厚銅を1度の処理でエッチング処理を行い、部分厚銅、バスバー内蔵、バックドリル、穴埋め蓋メッキにも対応。CO.,Ltd本製品は、プリント基板に自動搭載しリフローするだけで簡単に基板上にスペーサーと取付けることができる表面実装用スルーホールタップ。材質:銅、表面処理:ニッケル下地すずメッキ、タップ穴:M2.5。スペーサーの特注にも対応。【Kon-jak】は、自由に曲げることができ、なおかつ高い熱伝導率を有し、密着した貼付が可能な高熱伝導フレキシブル基板。基板と放熱部が容易に貼れる構造。熱源を3W/mKの熱伝導率で裏面に伝導する。リジッド基板の高熱伝導性とフレキシブル基板の曲がる両方の利点を持ち合わせたハイブリッド基板で、LED照明の放熱対策市場向けの熱対策基板として最適。熱問題の低減に貢献する。ID社がラマン分光や蛍光イメージング用途向けに開発した、高い表面増強ラマン散乱(SERS)や表面増強蛍光(SEF)効果が得られるプラズモニックセンサー基板「Randa/Mato」の、小型・低価格の改良タイプ。ラマンシグナルを大幅に増強することが可能。真空エッペンチューブ入りの高品質で、活性領域:3x5mmと広く、材料分析などにも最適。PTM330シリーズ/PTM430Jは、スイッチモジュールの電子回路基板です。ECO200と組み合わせて使用する。メンテナンス不要を特徴とするEnOceanの無線通信技術は、ヨーロッパで高い評価を得ており、既にビルの照明スイッチなどで40万棟以上の採用実績がある。i-B2it大日本印刷(株)【i-B2it】は、機能性と高密度化を両立させた究極のリジッドフレキシブル・プリント配線板(π・Uタイプ)。フレキ部とリジッド部の接続をB2itのキーテクノロジーであるバンプ接続で行うことにより、単体で製造した配線板を一体化。自由な配線設計ができ高密度実装に対応。単体のリッジドの層数、板厚違い品の組み合わせが可能。部品実装フレキシブル基板(部品実装FPC)株式会社スコットデザインシステム本製品は、フレキシブル基板(FPC)上に各種電子部品を実装した製品。片面フレキシブル基板(片面FPC)、両面フレキシブル基板(両面FPC)、多層フレキシブル基板(多層FPC)、リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC)などへの部品実装が可能。【P板.com(ピーバンドットコム)】は、基板製造時のイニシャル費用を無料にすることで最大70%OFFを実現した、プリント基板のネット通販。基板設計〜部品実装までWEB上で完結し、一枚から量産まで短納期、低価格で提供する。X2」(部品ライブラリ約7、000点)が無料ダウンロード可能。無料回収サービス】は、ユーザーから寄せられるプリント基板の試作廃棄物の処分に関する悩みに応え開始されたサービス。これまで試験的に提供していたが、6月17日より正式に開始となった。本サービスは、ユーザーの開発試作品を無償で引き取り、同社にて廃棄処理を行うサービスで、メールにて簡単に申し込みが可能。SHINENEX(シャインネックス)日本化薬(株)【SHINENEX(シャインネックス)】は、独自の低誘電率高接着性ポリイミド樹脂との組み合わせにより、高周波における高い低伝送損失と、高接着性を実現した超低伝送損失FCCL。20GHzにおける伝送損失は、2.29dB/10cmを達成したうえ、高い銅箔引きはがし強さ(1.3N/mm)、および高い耐はんだリフロー性(>300秒/260°C)を発揮する。優れたPCB搬送キャリア。基板の端子部やチップ実装部などのマスキング作業が省略できるため、作業効率のアップが図れるうえ、テープ購入のコスト削減が可能。ICを実装するポケットを設けることができ、表面の銅箔とのワイヤボンディングを可能にした製品(単層、積層も可能)。ポケットや各層間の自由なVIA加工が可能で、GND側にはメタルバックと呼ぶ1mm厚の銅板またはスズを配置。機械加工も可能で優れたソリューションを提供。ネオセラムN-O日本電気硝子(株)【ネオセラムN-O】は、温度による寸法変化が石英ガラスのように小さい結晶化ガラス。高温ポリシリコン・カラー液晶のプロジェクタやディスプレイでは、石英ガラス基板と組合わせてカラーフィルタ基板やMLA基板として使用。石英ガラスとのαマッチングが良好。ΔT=850°Cのサーマルショックに耐え、高い光線透過率を実現。LTCC日本シー・ティー・エス(株)【LTCC】は、エンジンや車両コントロールなど、様々な自動車用アプリケーションに対応できる低温焼成セラミック積層基板。基板の小型化・軽量化を実現。エンジンルーム、サスペンション、エミッション、ステアリング、ブレーキなどに最適。鏡面アルミCOB基板TSS(株)【鏡面キャビティー基板】は、銀めっきが不要となり、硫化による反射率低下の発生がない鏡面アルミCOB基板。アルミ板への特殊鏡面加工により、反射率95%のCOBキャビティーを形成し、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上を実現。両面ともにλ/10と高精度ながら、低価格を実現。同社製オートコリメータ(ACシリーズ)で使用でき、また、光学用窓板、ミラー基板としても使用できる。主な標準仕様は、材質:BK7、平行度:2秒以内、サイズ:50×50×t10mm。FPC(3m)、HDMI1.4対応FPC(3.4Gbps・500mm)など多彩な用途の製品をラインアップ。伝送方式:シングルエンド伝送/差動伝送、伝送路:コプレーナ/マイクロストリップ/ストリップほか、FPC構成:1〜6...表面シート(表面パネルシート)(株)日本メンブレン同社では、スイッチの顔とも言える表面パネルシートを、ユーザーのイメージデザインどおりにシルクスクリーン印刷して提供している。表面はフラット、エンボス、クリックエンボス、ポッティングエンボス加工、色々な突起加工を施すことが可能。印刷色に制限がないため、色見本、DIC、SPFなどのインクメーカーの色ナンバーでの配色指定に対応している。【aimicガラス基板】は、薄膜配線を厚み0.02〜0.045mmに加工したガラスに、支持体としてのフィルムを貼り合わせたガラス基板。フィルムに代わるバリア材であり、水分やガスを完全に遮断可能。ELや電子ペーパーなどのカラー化に対応できる、曲がるガラスカラーフィルター(基板)「aimicカラーフィルター」も用意している。I/Oチェック基板(株)サンレイ【I/Oチェック基板】は、スイッチとLEDが32回路あり、自由な組合わせで実装できる製品。トグルスイッチの代りにディップスイッチを実装可能。LEDと抵抗はラジアルリード部品も実装でき、チップ部品の場合は3216/2012/1608サイズを実装可能。2.54mmピッチのCN1コネクタを実装可能。CN1コネクタ、端子台、DC電源ジャックのいずれかから電源を供給。プリント基板設計製作テクノール有限会社テクノールでは、HD-SDI-1.5GHz、光通信10GHzなど、高周波回路でのインピーダンスコントロール、ビルドアップ基板、片面から通常の多層基板まで、設計から基板製作までを行っている。基板設計においては、創業以来34年ユーザーから高く評価されている。開発から組立までの作業にも対応している。