Package)CSPはLSIチップと同程度の極小サイズパッケージを示します。CSPのチップ実装方法はワイヤ・ボンディング方式とフリップチップボンディング方式に分けられ、どちらの基板についても提供可能です。FLEXCEED(フレクシード)では長尺かつ幅方向に多数個取りで生産できる技術と微細配線加工技術を生かし、小型化かつ低価格を両立させております。Reserved.プライバシーポリシー|サイトポリシ。