:東京、社長:島村琢哉)は、半導体パッケージ用及び、製造工程でのサポート用のガラス基板を開発しました。Package技術が目覚ましい進展を遂げており、そこへガラスウェハを応用するニーズが高まってきています。CTE)の違いによる反りをなくすため、シリコンと完全にCTEが一致したガラスウェハが求められています。Package(FOWLP)技術では、シリコンウェハ、再配線層や、樹脂等のCTEの異なる材料を同一ウェハ上で接合する工程があり、それぞれのデバイス毎に組み合わせやパターン形状が異なるため、それらに最適なCTEを持つガラス基板が求められます。一般的なガラスに含まれるアルカリ成分は、製造プロセスやデバイスを汚染する恐れがあるため、アプリケーションによっては、無アルカリガラスが求められています。今回開発したガラス基板では、以下のようなラインナップを取りそろえ、お客様の様々なニーズにお応えしてまいります。■無アルカリガラス・常温から約250°Cまでの範囲でCTEがシリコンと完全に一致したガラス・3ppm/°Cから8ppm/°Cまで、幅広いCTEに対応したガラス■アルカリを含むガラス・更に高いCTE12ppm/°Cまで対応したガラス形状については通常の真円のウェハに加え、長方形や正方形のパネルにも対応が可能です。基板厚みは0.2mmから、2mmまでを取りそろえております。ブースにて、本製品の展示説明を行います。お客様に、「新たな価値・機能」を、プラスする製品づくりに取り組んでいます。長年培ってきたガラス技術を活かし、高付加価値の製品をグローバルに提供してまいります。