小径の中空シャフト(パイプ材)の表層面への焼入れが可能に!!μ(マイクロ)高周波技術を使用して、今回は小径の中空シャフト(パイプ材)の表層面への焼入れに成功しました。高周波焼き入れの特徴であります、必要な部分の表層面に硬化層が形成できる技術です。従来は製品全面に焼き入れをするか、焼入れをせずにそのまま使用した事と思われますが、本技術により必要な部分に必要な厚みだけ硬化層を形成させることが可能であります。本技術に関しましてご質問やご確認事項等がありましたらお気軽にお問い合わせください。Φ3のSUJ2丸棒にμ高周波熱処理を実施しました。このサイズになると既存の高周波焼入れでは芯部まで硬く(全硬化)なってしまう為、高周波熱処理の特徴である表層面への焼入れは困難な状況である。当社のμ高周波焼入れであれば表面は硬く、芯部は生地のままの焼入れが可能となる。■下記に処理後の結果を示す。(尚、同材質、同サイズの試料を油焼入れしたものを比較対象として記載する。油焼入れ品は0.3-0.4mm程度の振れが発生、μ高周波品は0.15-0.3mm程度の振れとなった。従来の高周波熱処理では実現できなかった小径部品への極浅硬化層を目的に熱処理装置を試作して実験を行ったその結果、直径3ミリ程度の炭素鋼細棒に対して0.1ミリ以下の硬化層が得られた。