シールドタイプ】は、素早く簡単にノイズ対策できる配線保護材。100%金属製のシールドスリーブと比較して、重量を約30%軽減。自己巻き付け式で、後付けも可能。既設配線の局部的なノイズ対策に最適。【S3X58-HF912】は、センサ、コネクタ端子、レンズといった部品箇所へのフラックス飛散の付着を防止するソルダーペースト。リフロー中、溶融はんだ表面にフラックス残渣が残り、ボイド排出時のフラックス飛散を大幅に軽減する。濡れ性、ボイド性といった実装品質と、低フラックス飛散性の両立を実現。PF305-155TOニホンハンダ(株)【PF305-155TO】は、さまざまなニーズに応える汎用タイプのソルダペースト。部品下面電極のボイド低減効果やチップサイドボールの発生を抑制。粘着力が高く印刷性や加熱だれ特性にも優れておりブリッジが発生しない。一般仕様は、合金組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒度:20~38μm、フラックス含有量:11.5%、ハライド含有量:0.03%、粘度/Ti値:200Pa・s/0.55。SCP-2日本金型産業(株)【SCP-2】は、熱伝導率の高い成分含有量が多いため、ヒータの熱を効率よく金属に伝えることができる熱伝導ペースト。通電時、ニクロム線の熱負担を軽減し、カートリッジヒータの長寿命化を実現する。容量は200g、1kgを標準化。luma-wirechamberハヤシレピック(株)【luma-wirechamber】は、スウェーデン・LUMA社の検出器用ワイヤー。高い品質を保ち、検出器用として最適。PROは研磨用品/工業用材料商品を豊富に取揃え。国内在庫品は部品1つから翌日届ける。NEXTERIONショット日本(株)【NEXTERION】は、研究、診断、その他さまざまなライフサイエンス分野で使用されるクリーン基板およびコート基板。15年以上にわたるマイクロアレイやラボオンチップソリューションの経験から、DNA、タンパク質、細胞用途向けに、標準製品と機能性コーティングを幅広く提供。オーダーメード品のニーズに対応するため、独自の形状、材質、コーティング、マーキング技術を開発。製品)【PDS®】は、半導体製造用のシリコンウェハーをドーピングするための、コスト効率が高く信頼性のあるシステムを提供する半導体産業向け固形拡散源。優れたPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂で製作されたFDM(熱溶解積層)方式3Dプリンタ用フィラメント。エクストルーダー(ノズル)温度:360~400°Cに対応。±0.05と非常に安定した寸法精度を有し、色はナチュラル色と黒色で、重量は100gと500gの2種類をラインアップ。MBAサンテスト(株)【MBA】は、あらかじめ定められたピッチに着磁されたマグテープが強固なスティール製ベースストリップに取り付けられた製品。特殊な粘着テープがベースストリップに付いており、簡単に機器へ組み込める。ステンレス製のカバーも標準装備。マグテープの取付けをさらに強固にするプロファイルレールPSAなども用意。優れ、、部品表面に付着した水分の下に防錆皮膜を作り、濡れた状態の部品や湿度の高い環境下での防錆処理に適する。黒染め後の濡れたワークの防錆処理に最適。潤滑力があり、機械・治工具の防錆と潤滑に広く使用できる。シリコーンを含まないため、次加工時の除去が容易に行える。防錆期間は屋内で6ヶ月~1年。Instruments社とのコラボレーションにより開発された厚膜フォトレジスト。400nm近傍の波長に感度を有し、アプリケーションの拡大を実現。グレイスケール露光に対応したポジティブ・トーン(~60μm厚)と高アスペクト比パターンの形成が可能なネガティブ・トーン(~150μm厚)を兼備。ニッケル電鋳に対応する。ARM-10」用の光硬化型樹脂。PRR35-OP(硬化後の特性:柔軟質)は、従来品「PRF35-ST(硬化後の特性:軟質)」に比べ、造形後の完成品にさらに柔軟性がある。ソフトな触感のフィギュアや密閉容器のパッキン部分のような質感に仕上がり、よりリアルなデザイン試作を実現できる。PRH35-ST2(硬化後の特性:硬質)は、...ターゲット材料アールエムテック(株)アールエムテックでは、各種ターゲット材料を取り扱っている。バー/カットバー(株)住田光学ガラス本製品は、ハンドプレス製品では対応できない小径の加工が可能な光学用ガラス製品。小量から大量生産まで対応でき、また加工側面を鏡面にすることが可能。従来のプレス加工製品では、小径での外径・中肉の精度にバラツキが多く、後工程の加工に問題が発生していたが、カットバー製品ではこの問題を解決し、高精度の加工が可能となった。用途は、小径レンズブランク。プラスチック製マイクロ流路チップ電装産業(株)本製品は、プラスチック製のため量産時のコストパフォーマンスに優れたマイクロ流路チップ。用途に応じて最適な材料選定が行える。流路を埋めず確実にフタ材を貼り合わせる」といったことが可能。Inc.【UV19】は、1液型の低粘度で透光性をもつUV硬化アクリル樹脂コンパウンドで、貼合、接着、シーリング、コーティングに適する。透光性をもつ持運びできる液体。引張強度は800psiで伸びは80%以上。ほとんどのプラスチック、ガラス、金属等、多様な母材に対し優れた粘着力を発揮するが、特に熱膨張係数が大きく異なる部材に接着に特に適している。100%反応性で溶剤で、揮発性物質を一切含まない。ケムラッツ】は、パーフロロエラストマーの一種で、ゴム状弾力性とふっ素樹脂に近い耐化学薬品特性を持ち、広い温度範囲(-30~+324°C)の高機能素材。ほとんどすべての無機酸、有機酸、アルカリ類、ケトン類、エステル類、アルデヒド類、アルコール類および燃料などに耐性を持ち、費用対効果に優れ、多くの産業分野において困難とされてきたシールの問題点を解決する。スマートグリット用途にも最適。充填時は粘性も低く、狭い場所にも簡単に流し込め、仕上がり表面も平滑。テクノロジー(株)【ダイヤモンド・ヒート・スプレッダー】は、熱管理を必須とするアプリケーション向けの、米sp3社製自立膜ダイヤモンド。高い熱拡散係数を有し、熱伝導率は最高で1400W/mKを達成。厚さは250μm〜2mmまで提供でき、多角形や円形の形状加工・表面メタラズ加工も可能。テラヘルツ光学製品(株)アムテックスマイクロ波領域からテラヘルツ、中赤外線領域までカバーする各種光学製品。ゴーレィ検出セル、ロー・パス/バンド・パス・フィルタ、ポラライザ、減衰器、レンズ、ウインドウ、プリズム、ミラー、波長板、シングル・パス&マルチ・パス・ビーム・スプリッタ、スペクトラル・スプリッタ、アンチ・リフレクション・コーティングなどをラインアップ。製品の周波数領域は0.1THz~10THz、波長は3mm~30μm。Optidew401」は簡単で直感的なタッチスクリーン「UI」を備えた卓上型(ベンチトップタイプ)。「Optidew501」はウォールマウント(壁掛け)タイプで、ディスプレイあり・なしタイプをラインアップ。最新の鏡面冷却式の技術を採用したことで、ドリフトフリーの高速応答を実現。本製品は、植物由来の原料を粘着剤に利活用したバイオマス粘着剤使用ラベル素材。溶媒に有機溶剤を使用しない環境配慮型のエマルションタイプ粘着剤を採用。ラベル素材の粘着剤層として「バイオマスマーク」の認定を取得済み。バイオマス度10%を実現し、化石資源の保護や二酸化炭素の削減に貢献する。表面基材は合成紙とグロス紙の2種類。日用品や食品といった各種商品の表示ラベルなど、生産ロットが大きい分野や用途に好適。NdFebネオジム磁石】は、ネオジウム(Nd)、鉄(Fe)、ボロン(B)を主成分とする焼結品で、現行磁石の中では最高の磁気エネルギーを有する。酸化しやすい性質のため、一般的に用途や使用環境に応じて表面処理の必要がある。ガイアフォトンレンゴー(株)【ガイアフォトン】は、希土類(レアアース)を全く使用しない新規蛍光体。ゼオライトと銀を使用した環境に優しい素材で、安全性が高く、肌に直接触れる用途にも応用可能。一般的なブラックライト(315~400nm)のほか、より高エネルギーの紫外線(280~315nm)や可視光でも発光。これらのさまざまな光を吸収し、三原色の蛍光発光が得られる。樹脂や塗料との複合化が可能で、LED照明のみならず、生活用品・玩具...光学結晶キヤノンオプトロン(株)キヤノンオプトロンでは、1968年にホタル石の量産化に成功して以来、永年にわたって培った高温真空技術や温度制御技術によって、今日までさまざまな光学用結晶材料を提供している。これらの材料は、従来の光学ガラスでは実現できなかった光学的性質を示し、望遠レンズなどの光学機器や分析装置などに幅広く利用され、光学製品の可能性は多岐にわたる。RKシリーズ千住金属工業(株)【RKシリーズ】は、「食われない・汚れない・手間がかからない」を実現したやに入りはんだ。つくフラックスヒュームやフラックス飛散の汚れを、フラックスとの相乗効果で改善。高作業性タイプ「GAOシリーズ」と高信頼性タイプ「SENシリーズ」を用意。【RMA-Z】は、フラックス等級:RMAの高信頼性でありながら、優れた作業性を有する鉛フリーやに入りはんだ。フラックスの活性力を向上させ、コテ先温度が420°Cの高温でもコテ離れが良好で、つのの発生を抑制する。加熱によるフラックス残渣の焦げ発生を抑制し、美しい仕上がりを実現。フラックス含有量:3%、ハライド含有量:0.06%、水溶液抵抗:1,100Ωm、広がり率:75%。クリンテックスリオン(株)【クリンテックス】は、液中パーティクルカウンタの計数チェックに使用できる標準個数濃度液。半導体デバイスを保護する。一般の半導体のみならず、自動車用パワーモジュールや各種センサなどへも信頼性の高い封止材料として貢献。