当社は半導体関連製品の製造装置をメインに、少ロット多品種のODM/OEM生産を手掛けています。設計から調達、加工、組立までを社内の各部署の密な連携により、ワンストップで対応。お客様のニーズに合わせ、企画段階から関わることや、頂いた要件仕様に基づいた単品加工も可能です。ビジネスの最先端で、常に新しい技術、より高いクオリティを追求するお客様と歩調を合わせるため、設備をほぼ毎年リニューアル。厳しい要件仕様を凌駕する部品のご提供を目指しています。コンプライアンスや守秘義務の順守を徹底しております。表彰を数多く受けています。意欲的に対応させて頂きます。適時、三次元CADデータを画面でご確認頂き、仕様の認識合わせに対応します。バーコード対応システムで、部品毎の進捗を管理、協力会社の状況を常に把握。お客様の様々な受注形態に合わせ、生産管理システムの自動処理化を実施。常に現場の改善提案を取り入れながら、正確で効率の良い運用を目指しています。加工ワイヤーカットやマシニングセンタ、フライス・旋盤による金属加工を行っています。ショットブラスト、各種メッキ加工や金属の表面処理、研磨など、ご要望に応じ対応いたします。CADデータ(DXF、DWG、SAT、STEP、parasorid、IGES、STL)をご提示頂ければ、加工納期が短縮できます。加工パーツのユニット組立、平行ピンやヘリサートの圧入、レーザマーキング(刻印)、銀ろう付けを行います。導入、迅速で正確な検査体制を目指しています。精密品の一部は、寸法測定値のデータシートを納品時に提出しております。錆の発生リスクのある商品は、出荷までの間、恒温湿装置で保管しています。