ウェハの裏面研摩時あるいはウェハのダイシング時に、ウェハ並びにチップの破損率を低減できるウェハ加工用粘着シートを提供すること。フィルムと、その片面または両面に形成されたコーティング層または他のフィルムとからなる、表面平滑性に優れた基材の片面に粘着剤層が形成されてなるウェハ加工用粘着シート。フィルムと、その片面または両面に形成されたコーティング層とからなる、表面平滑性に優れた基材の片面に粘着剤層が形成されてなるウェハ加工用粘着シート。フィルムと、その片面または両面に形成されたコーティング層とからなる、表面平滑性に優れた基材の片面に粘着剤層が形成されてなり、基材の他面に工程紙が積層されてなるウェハ加工用粘着シート。第1フィルムと、その片面または両面に貼着された表面平滑性に優れた第2フィルムとからなる、基材の片面に粘着剤層が形成されてなるウェハ加工用粘着シート。5400)が3B〜3Hの範囲にあることを特徴とする請求項1または2に記載のウェハ加工用粘着シート。コーティング層に帯電防止剤が含有されていることを特徴とする請求項1または2に記載のウェハ加工用粘着シート。第2フィルムに帯電防止剤が含有されていることを特徴とする請求項3に記載のウェハ加工用粘着シート。第1フィルムの片面または両面に、表面平滑性に優れた第2フィルムを貼着し、基材を得て、次いで、該基材の片面に粘着剤層を形成することを特徴とするウェハ加工用粘着シートの製造方法。【発明の技術分野】本発明は、半導体ウェハ(以下ウェハという)加工用粘着シートおよびその製造方法に関し、さらに詳しくは、ウェハ裏面研摩時に回路パターンを保護するため、あるいはウェハダイシング時にウェハを固定するために好ましく使用されるウェハ加工用の粘着シートならびにその製造方法に関する。ウェハは、シリコン、ガリウム砒素等の金属基板の表面上に、エッチング法等により回路パターンを形成することにより製造されている。このような半導体ウェハの裏面には、エッチング時に、不可避的に酸化被膜が形成されてしまう。このため、回路パターンの形成後に、裏面の酸化被膜を除去するため、あるいはウェハの厚みを均一にするために、裏面の研摩が行われている。【0003】半導体ウェハ自体は脆いものであり、さらにその表面に回路パターンが組み込まれているので、表面の凹凸のために僅かな外力によっても破損し易いという欠点がある。したがって、従来より、ウェハ裏面の研摩時には、ウェハ表面に粘着シートを貼付し、回路パターンを保護しつつ、ウェハを固定しながら、裏面の研摩を行っていた。【0004】ところが、近年、半導体チップの大型化に伴い、ウェハも薄肉化し、強度が低下してきたため、従来の粘着シートを用いたのでは、ウェハの破損を完全には防止できなくなってきた。【0005】本発明者らは、上記のような問題点を解消すべく検討した結果、粘着シートの基材表面に存在する微小な突起物が、ウェハ破損のメカニズムに関与していることを見出した。従来、粘着シートの基材として用いられるプラスチックフィルムは、押出法、カレンダー法、インフレーション法、キャスト法等による単層フィルムが主に用いられていたが、このような基材では、成膜中に、異物が混入したり、あるいはフィッシュアイと呼ばれる不溶成分が生成するなどして、成膜後の基材表面に高さ1〜50μm程度の微小な突起物が形成されてしまう。適合性を向上させることが主な目的であったため、上記のような基材表面に存在する微小な突起物に起因する問題点は看過されていた。【0007】基材表面にこのような突起物が存在すると、裏面研摩時にこの突起物が支点なり、いわゆる梃子の原理が作用し、ウェハを破損してしまうことがある(図4参照)。【0008】また、上記のような基材表面の突起物に起因するウェハの損壊は、ウェハダイシング時に使用するウェハ固定用粘着シートにおいても同様に見出される問題である。【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、ウェハの裏面研摩時あるいはウェハのダイシング時に、ウェハの破損率を低減できるようなウェハ加工用粘着シートおよびその製造方法を提供することを目的としている。【発明の概要】本発明に係る第1のウェハ加工用粘着シートは、フィルムと、その片面または両面に形成されたコーティング層とからなる、表面平滑性に優れた基材の片面に粘着剤層が形成されてなることを特徴としている。【0011】本発明に係る第2のウェハ加工用粘着シートは、フィルムと、その片面または両面に形成されたコーティング層とからなる、表面平滑性に優れた基材の片面に粘着剤層が形成されてなり、基材の他面に工程紙が積層されてなることを特徴としている。【0012】本発明に係る第3のウェハ加工用粘着シートは、第1フィルムと、その片面または両面に貼着された表面平滑性に優れた第2フィルムとからなる、基材の片面に粘着剤層が形成されてなることを特徴としている。5400)が3B〜3Hの範囲にあることが好ましい。【0014】また、第1および第2の粘着シートにおいては、上記コーティング層に帯電防止剤が添加されていてもよい。第3の粘着シートにおいては、上記第2フィルムに帯電防止剤が添加されていてもよい。【0015】このような本発明に係るウェハ加工用粘着シートによれば、ウェハの裏面研摩時あるいはウェハのダイシング時に、ウェハ並びにチップの破損率を低減できる。【0016】上記第1のウェハ加工用粘着シートは、フィルムの片面または両面にコーティング層を形成して、表面平滑性に優れた基材を得て、次いで、該基材の片面に粘着剤層を形成することにより製造できる。【0017】上記第2のウェハ加工用粘着シートは、フィルムの片面または両面にコーティング層を形成して基材を得て、該基材の片面または両面に工程紙を積層し、積層体に加圧ロールにて圧力を加え、基材の表面平滑性を向上させ、次いで、基材の両面に工程紙を積層した場合は一方の工程紙を除去し、基材の片面に工程紙を積層した場合は工程紙を除去することなく、基材の工程紙が積層されていない面に粘着剤層を形成することにより製造できる。【0018】上記第3のウェハ加工用粘着シートは、第1フィルムの片面または両面に、表面平滑性に優れた第2フィルムを貼着し、基材を得て、次いで、該基材の片面に粘着剤層を形成することにより製造できる。係るウェハ加工用粘着シートならびにその製造方法を具体的に説明する。【0020】本発明に係る第1のウェハ加工用粘着シート10は、図1に示すように、基材1と、その片面に形成された粘着剤層2とからなる。本発明に係る第2のウェハ加工用粘着シート10は、図2に示すように、基材1と、その片面に形成された粘着剤層2と、基材1の他面に積層された工程紙3とからなる。【0021】本発明に係るウェハ固定用粘着シート10の形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材1は、フィルム1aとコーティング層1bとの積層体である。図には、フィルム1aの両面にコーティング層1bが形成されている構成を示したが、コーティング層1bはフィルム1aの片面のみ形成されていてもよい。【0022】フィルム1aとしては、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。本発明のウェハ加工用粘着シートでは、その使用に当り、電子線(EB)や紫外線(UV)などの放射線照射が行われ場合があるが、EB照射の場合は、該フィルム1aは透明である必要はないが、UV照射をして用いる場合は、有色であっても透明な材料である必要がある。【0023】このようなフィルム1aとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エチル共重合体フィルム等が用いられる。これらの積層フィルムであってもよい。フィルム1aの膜厚は、通常は10〜300μm程度であり、好ましくは50〜200μm程度である。【0024】本発明のウェハ加工用粘着シート10をウェハのダイシングに用い、ダイシング後にエキスパンド処理をする必要がある場合には、従来と同様のポリ塩化ビニル、ポリエチレン等の長さ方向および幅方向に延伸性を有する合成樹脂フィルムをフィルム1aとして用いることが好ましい。【0025】このようなフィルム1aは、押出法、カレンダー法、インフレーション法、キャスト法等により製造されるが、成膜工程において異物、フィッシュアイ等により、1〜50μm程度の高さの突起物4がフィルム表面に形成されてしまう。このような突起物4の高さが10μmを超えると、前述したようなウェハの損壊という問題を引き起こす。【0026】本発明においては、フィルム1aの片面または両面にコーティング層1bまたは他のフィルム1cを形成することにより、突起物4に起因する諸問題を解消している。【0027】コーティング層1bの厚さは、突起物4の高さに依存して決定される。フィルム1a表面に存在する突起物4の最大高さをHμmとした場合、コーティング層1bの厚みは、Hに対して、好ましくは±5μm以内、さらに好ましくは±3μm以内、特に好ましくはHと略同一である。コーティング層1bは、その外表面が平坦になるように形成されるので、コーティング層1bの厚みがHより大きな場合には、突起物4の存在する位置においてはコーティング層1bの厚さは相対的に薄くなる。コーティング層1bの厚みがHより小さな場合にはこの位置には、コーティング層1bは形成されなくなる。含むコーティング液を、フィルム1a表面に、ナイフコーター、コンマコーター、ドクターブレード、マイヤーバー、ディッピング、フレキソコーティング等により塗布し、適当な手段で硬化させることにより形成することができる。後述するような粘着剤層2を基材1の片面に形成することにより、本発明に係る第1のウェハ加工用粘着シート10が得られる。【0029】また、必要に応じ、コーティング層1bを形成後の基材の片面または両面に工程紙3を積層し、この積層体に加圧ロールにて圧力を加えてもよい。工程紙3としては、従来より汎用されているシリコーン系離型紙等が使用されるが、フィルム1aと離型性のある材料ならば特に限定されない。加圧ロールにて印加される圧力は、好ましくは0.01〜1.0kg/cm2程度、特に好ましくは0.05〜0.5kg/cm2程度である。1の両面に工程紙3を積層した場合は一方の工程紙を除去し、基材1の工程紙3が積層されていない面に粘着剤層2を形成することにより、本発明に係る第2のウェハ加工用粘着シート10が得られる。基材1の片面のみに工程紙3を積層した場合は工程紙3を除去することなく、基材1の工程紙3が積層されていない面に粘着剤層2を形成することにより第2のウェハ加工用粘着シート10を製造することができる。本発明に係る第2のウェハ加工用粘着シート10を用いる場合には、上記の工程紙3が積層された状態で用いてもよいし、また工程紙3を除去して用いてもよい。【0030】前述したような方法により得られる基材1は、極めて高い表面平滑性を有する。表面平滑性は、JIS規格のK6783、Z1702あるいはZ1709の何れかによって決定される厚みにより評価される。本発明において用いられる基材1は、この厚みが基材の全領域にわたって略均一であり、厚みのバラツキが好ましくは±10μm以内、特に好ましくは±5μm以内にある。5400)は、好ましくは3B〜3H、特に好ましくはB〜2Hの範囲にある。上記のような特定の物性を有するフィルム1aと、コーティング層1bとを採用することにより、基材1に適当な可撓性が付与され、ウェハの加工を円滑に進めることができる。【0032】また上記コーティング層1bには帯電防止剤が含有されていることが好ましい。帯電防止剤としては、具体的には、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤;アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート等のアニオン系帯電防止剤;第4級アンモニウムクロライド、第4級アンモニウムサルフェート、第4級アンモニウムナイトレート等のカチオン系帯電防止剤;アルキルベタイン型、アルキルイミダゾリン型、アルキルアラニン型等の両性系帯電防止剤およびポリビニルベンジル型カチオン、ポリアクリル酸型カチオン等の導電性樹脂が用いられるが、特に限定されることはない。帯電防止剤の使用量は、用いる帯電防止剤の種類に応じ、一般通常の範囲で用いられる。コーティング層1b中に帯電防止剤を含有させることにより、粘着シートの貼付時、剥離時に発生する静電気を防止でき、得られる半導体装置の信頼性を向上することができる。【0033】本発明のウェハ加工用粘着シート10の粘着剤層2を構成する粘着剤としては、従来より公知のアクリル系、ゴム系等の様々な粘着剤が特に制限されることなく用いられる。形成されていることが好ましい。このような水膨潤性粘着剤の詳細は、たとえば特開昭49−23294号公報、特開昭59−157162号公報、特開昭56−70077号公報等に記載されている。詳細は、たとえば特開昭60−196956号公報、特開昭61−28572号公報、特開昭60−35531号公報、特開平2−32181号公報等に記載されている。形成されていることが好ましい。【0035】粘着剤層2に厚さは、特に制限はされないが、一般的には、5〜50μm程度であることが好ましく、特に10〜30μm程度であることが好ましい。次に、本発明に係る第3のウェハ加工用粘着シートについて説明する。【0036】本発明に係る第3のウェハ加工用粘着シート10は、図3に示すように、第1フィルム1aと、その片面または両面に貼着された表面平滑性に優れた第2フィルム1cとからなる、基材1の片面に粘着剤層2が形成されてなることを特徴としている。図には、第1フィルム1aの両面に第2フィルム1cが形成されている構成を示したが、第2フィルム1cは第1フィルム1aの片面のみ形成されていてもよい。【0037】第1フィルム1aおよび粘着剤層2としては、前述したフィルム1a、粘着剤層2と同様のものが用いられる。第2フィルム1cは、極めて高い表面平滑性を有し、その厚みが第2フィルムの全領域にわたって略均一であり、厚みのバラツキが好ましくは±10μm以内、特に好ましくは±5μm以内にある。【0038】第2フィルム1cの膜厚は、前記第1フィルム1aの膜厚の0.1〜1.0倍であることが好ましく、特に0.3〜0.8倍であることが好ましい。第2フィルムの柔軟性(たとえばヤング率)は、フィルム1aと同程度であることが好ましい。【0039】このような第2フィルム1cは、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を用い、Tダイ法、インフレーション法等により製造することができ、また第2フィルム1cには、前述したような帯電防止剤が添加されていてもよい。【0040】本発明に係る第3のウェハ加工用粘着シートの基材1は、上記の第2フィルム1cと第1フィルム1aとの積層体であり、第2フィルム1cは、通常は、接着剤または粘着剤1dを介して、第1フィルム1aに貼着されている。接着剤または粘着剤1dの厚さは、突起物4の高さに依存して決定される。第1フィルム1a表面に存在する突起物4の最大高さをHμmとした場合、接着剤または粘着剤1dの厚みは、Hに対して、好ましくは±5μm以内、さらに好ましくは±3μm以内、特に好ましくはHと略同一であり、好ましくは2〜50μm、特に好ましくは3〜30μm程度である。5400)が3B〜3H、好ましくはB〜2H程度になる接着剤が用いられ、具体的にはポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。粘着剤1dとしては、アクリル系、ゴム系等の強粘着剤が用いられる。【0042】このような接着剤または粘着剤1dを介して第1フィルム1aと第2フィルム1cとを接着することにより、両フィルムが強固に接着され、その層間接着強度は、好ましくは300g/25mm〜3000g/25mm程度である。【0043】本発明に係る第3のウェハ加工用粘着シート10は、上記したように、第1フィルム1aと第2フィルム1cとからなる基材1の片面に、前述したような粘着剤層2が形成されてなる。【0044】このような基材1は、極めて高い表面平滑性を有し、その厚みが基材の全領域にわたって略均一であり、厚みのバラツキが好ましくは±10μm以内、特に好ましくは±5μm以内にある。【0045】本発明に係る第3のウェハ加工用粘着シート10は、第1フィルム1aの片面または両面に、表面平滑性に優れた第2フィルム1cを貼着し、基材1を得て、次いで、該基材1の片面に粘着剤層2を形成することにより得られる。【0046】また第1フィルム1aと第2フィルム1cと積層後、必要に応じて、積層体に加圧ロールにて圧力を加えてもよい。加圧ロールにて印加される圧力は、好ましくは0.01〜1.0kg/cm2程度、特に好ましくは0.05〜0.5kg/cm2程度である。【0047】本発明に係るウェハ加工用粘着シートは、上記したように特定の構成の基材を有しており、従来より使用されてきた基材の表面に存在する突起物による悪影響がなく、ウェハの加工時にウェハに応力が付加されても、ウェハの損壊を防止することができる。【0048】このような本発明に係るウェハ加工用粘着シート10は、常法にしたがって、ウェハ裏面研摩用あるいはウェハダイシング用に好ましく用いられる。これらの用途に限らず、ウェハ(チップ)の一時的あるいは恒久的な保護にも用いることができる。加工にも使用することができる。【発明の効果】このような本発明に係るウェハ加工用粘着シートによれば、ウェハの裏面研摩時あるいはウェハのダイシング時に、ウェハ並びにチップの破損率を低減できる。実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。7127に準じて測定した。基材の「厚み測定」を、定圧厚さ測定機(テクロックコーポレーション型式PG−02)を用いて行い、基材表面に存在する突起物の最大高さH(μm)を求めた。【0052】「ウェハの割れ」、「ウェハの変形」の有無は、厚さ625μmのシリコンウェハ鏡面に粘着シートを貼付し、シートの非貼着面をバック・グラインダーにて250μmまで研摩した後に目視にて判定した(試験枚数25枚)。【実施例1】フィルムとしては、厚さ100μmの低密度ポリエチレンフィルムを用いた。突起物が存在し、突起物の高さは最大30μmであり、このフィルムのヤング率は1200kg/cm2であった。【0054】コーティング層は、ポリエステル樹脂(エンピツ引かき値:H)を用いて形成した。上記フィルムの両面に、ポリエステル樹脂をナイフコーターにて15μmになるように2パスでコーティングし、基材を得た。基材の片面にアクリル系粘着剤を20μmになるようにナイフコーターにてコーティングし、粘着シートを作成した。得られた粘着シートを厚さ625μmのシリコンウェハ鏡面に貼付し、シートの非貼着面をバック・グラインダーにて250μmまで研摩した後に、「ウェハの割れ」、「ウェハの変形」の有無を目視にて判定した。【比較例1】フィルムの片面に直接、粘着剤層を形成し粘着シートを作成した以外は、実施例1と同様の操作を行った。【実施例2】第1フィルムとして、厚さ60μmの低密度ポリエチレンフィルムを用いた。突起物が存在し、突起物の高さは最大18μmであり、このフィルムのヤング率は1200kg/cm2であった。【0057】第2フィルムとして、厚さ30μmの低密度ポリエチレンフィルムを用いた。突起物が存在し、突起物の高さは最大2μmであった。第2フィルムの片面には、予めアクリル系粘着剤(20μm厚)を塗布しておいた。【0058】第1フィルムの片面にコロナ処理を施し、このコロナ処理面に上記第2フィルムのアクリル系粘着剤を形成していない面をポリウレタン系接着剤を用いて貼着し、基材を得た。基材の片面に水膨潤性のアクリル系粘着剤を20μmになるようにナイフコーターにてコーティングし、粘着シートを作成した。得られた粘着シートを厚さ625μmのシリコンウェハ鏡面に貼付し、実施例1と同様の操作および測定を行った。※以下のタグをホームページ中に張り付けると便利です。収集に関しては慎重に行っておりますが、もし掲載内容に関し異議がございましたらお問い合わせください、速やかに情報を削除させていただきます。