富士通は2019年7月25日、2019年度第1四半期(2019年4月〜7月)業績を発表した。LSI、電子部品で構成されるデバイスソリューション事業は、売上高が前年度同期比35.6%減の846億円、営業損益は前年度同期から84億円悪化、77億円の赤字となった。このうちLSI事業の売上高は同80.7%減の179億円となった。2018年度第4四半期に連結から外すなどの事業再編を進めたことにより、大幅な売り上げ減となった。営業利益についても国内工場の再編費用増加により減益となった。2019年度通期のデバイスソリューション事業の業績見通しは、売上高が前年度比38.4%減の3,000億円、営業利益はゼロとなっている。LSI事業については売上高400億円にまで縮小する見通しである。2019年には前年比10.5%減の546億米ドルとなる見通だが、2020年からは回復に向かい、2021年には過去最高の水準となると予想している。2019年のウェーハプロセス装置売上高は前年比9%減の499億米ドル、組立装置は同26.1%減の29億米ドル、テスト装置は同14.0%減の48億米ドルとなるものと予測している。比55.3%増でトップとなった。成長率で台湾に次ぐのが中国で同33.3%増となった。手に落ちることになった。前年度比5.5%増の608億米ドル、2021年に同9.9%増の668億米ドルにまで拡大すると予想している。ファウンドリ、ロジックメーカでも10nm以下の最先端プロセス向け装置が中心となるものとみられる。2020年は中国市場の新プロジェクトを中心に市場拡大が見込まれている。欧州では同45.9%増の33億米ドルへという大きな拡大が見込まれている。台湾市場は154億米ドルで最大、これに次ぐのが中国で149億米ドル、韓国は103億米ドルと予想されている。2021年に関しては、メモリでの需要も回復、全需要で回復、668億米ドルを予想している。このうち、中国市場は160億米ドルを上回ることが期待されている。Reportの2019年第3四半期の集計結果を発表した。同四半期の世界半導体売上高は148億6,000万米ドルで、前年度同期比6%減、前期比では12%増となった。地域別では台湾が前期比21%増の39億米ドル、中国が前期比2%増の34.4億米ドル、北米が同47%増の24.9億米ドル、日本も同21%増で16.7億米ドルとなった。韓国は同15%減の22億米ドル、台湾は同31%減の3.9億米ドルにとどまった。