>BGA接合不良BGA接合不良2012.12.23携帯電話に代表されるように、電子機器は引き続きコンパクト化が進み、BGAやCSPといった省スペース部品が広く使用されるようになった。それに伴い、はんだボールとはんだが接合しない「枕不良」と呼ばれる現象の重要性が、一層深刻となっている。S3X58-M406-3は、この技術的に困難な課題解決のため開発された。用途はBGAのようなはんだボール部品に限らず、チップ部品・リード部品にも使用が可能。パッケージの反りや不均一なはんだボールサイズ、はんだ印刷量不足、リフロー時の部品のゆがみ等様々な理由から、はんだボールはソルダペーストから分離する。はんだボールがソルダペーストから分離した状態で加熱された場合、下記のようにはんだボール、ソルダペーストそれぞれに影響する。<続きをお読みになりたい方は、下記フォームよりお問い合わせください。