←はセンサークリーニング用電源。○三つがCMOSを固定しているビス。↓さて、困ったのは、この焦点位置調整用のシム。マイクロメータで計ると、それぞれ厚みが違います。(単位mm)1:0.3582:0.402+0.0523:0.402はずしたCMOSユニット。外した2枚のローパス。純正のローパスの厚みと、交換するものの厚みが同じならいいのですが、今回入手のは0.6mmほども薄い。焦点のずれは、(n-1)dで、屈折率nは1.5だとすると厚みdの(差の)半分ずれるわけで・・・。0.3mmほどCMOSを前へ出したいわけで・・・。0.3mmの厚みの同じものが各箇所共通に含まれていれば、それを抜くだけでスケアリングが出たままOKだが、世の中そんなに甘くは無い。その意味では、前回のKissFの個体は同じ0.36mmが各部位に含まれていて、(改造に関しては)当たりだった。・改造をあきらめるか。・・・ここまできて後戻りしたくない。・カメラレンズでは∞が出ないのを妥協するか。・・・できれば星野も撮りたい。・KissFを改造するか。・・・度重なる改造で壊れるかも。調整用ワッシャーt=0.1mmと0.151mmが入手できた。1:2の位置の0.052mm2:ワッシャー0.151mm3:ワッシャー0.1mmとすることで、約0.3mm焦点位置を前進させた。スケアリングも各部位0.004mm程度の偏差におさまるのでよしとしよう。(ホントかなー)後は、改造ローパスを取り付け、くみ上げるだけ。3分あえてWB昼光のまま。ノーマルよりわずかにピントリングを繰り出す方向。スケアリングも、うーん、レンズの収差にかくれてわからない。気にしないことにしよう。