絶縁膜を形成し、穴、溝を掘り、穴と溝にCu(銅)を埋め込みます。damascene)と言います。メタル-2Cu埋め込み:電気メッキで穴と溝にCu膜を埋め込みます。メタル-2Cu研磨:表面研磨でCu膜を除去し、穴と溝の中だけにCuを残します。メタル-2Cu研磨”を繰り返し配線を積層します。メタル-2絶縁膜成長シリコンウェハー表面に、CVD法で厚いシリコン酸化膜などを形成します。ヴィアホールのレジストパターンを形成します。メタル-2ヴィアホールエッチングヴィアホールパターンをマスクにエッチング処理をおこない、絶縁膜にヴィアホールを形成します。エッチング後、レジストパターンは除去します。メタル-2トレンチレジストパターン形成メタル-2トレンチ(溝)のレジストパターンを形成します。メタル-2トレンチエッチングメタル-2トレンチパターンをマスクにエッチング処理をおこない、絶縁膜にトレンチを形成します。エッチング後、レジストパターンは除去します。メタル-2Cu埋め込み電気メッキでCu膜を形成し、ヴィアホール、トレンチに埋め込みます。表面を研磨することで余分なCu膜を除去し、ヴィアホール、トレンチの中だけにCuを残します。