日本製CPU(発熱体)と放熱部分(ヒートシンク)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率15W/mKを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30×30mmCPU、GPUに最適です。※詳細は、下記リンクのメーカーサイトをご覧ください。ついて商品リクエストお知らせ※表示価格はすべて税込み価格となっております。消費税率変更に伴う弊社対応について※クレジットカード決済代行業者変更のお知らせ。reserverd.。