絶縁膜を形成し、溝(トレンチ)を掘り、溝にCu(銅)を埋め込みます。damascene)と言います。メタル-1Cu埋め込み:電気メッキでトレンチにCu膜を埋め込みます。メタル-1Cu研磨:表面研磨でCu膜を除去し、溝の中だけにCuを残します。メタル-1絶縁膜成長シリコンウェハー表面にCVD法で厚いシリコン酸化膜などを形成します。メタル-1トレンチレジストパターン形成メタル-1トレンチ(溝)のレジストパターンを形成します。メタル-1トレンチエッチングメタル-1トレンチレジストパターンをマスクにエッチング処理をおこない、絶縁膜にトレンチを形成します。エッチング後、レジストパターンは除去します。メタル-1Cu埋め込み電気メッキでCu膜を形成し、トレンチに埋め込みます。表面を研磨することで、余分なCu膜を除去し、トレンチの中だけにCuを残します。