Vol.665クラス最安でも性能に妥協なし。TDPこそ大きな違いはないものの消費電力は確実に上昇しており、定格運用が前提のPCでも電源回路の良し悪しが重要になる。H370チップを搭載するメインストリームモデルとしては最高峰となる10フェーズにおよぶ電源回路を搭載。飽和電流50Aの「プレミアム50Aパワーチョーク」や、耐久性に優れる「固体電解コンデンサ」など、コンポーネントにもこだわることで安定性や信頼性を高めているワケだ。表面積を拡大するため複雑な形状にデザインされた電源回路のヒートシンク。Gen.2に対応するなど一部強化されている機能もある。SSDによるRAIDの構築も可能だ。RAIDにも対応するチップセットには実測50×80mmの薄型ヒートシンクを搭載。NEWを見る2020年2月21日これで全てが分かる。3500」検証これで全てが分かる。875-0208jp」これで全てが分かる。