t=0.8mmビルドアップビアと基材を一層ずつ積層、穴あけを行うことで設計の自由度が高くなり、小型化・薄型化が可能となります。穴あけにはレーザーが用いられ、穴位置により下記の通り名称が異なります。階段のようにビアの位置をずらしていきます。ビアの真上にビアを重ねます。全層直上に重ねたものを「フルスタックビア」といいます。コア層内を接続するビア。コア層はドリルで穴あけします。PROFILEアレイ広報チームアレイの最新事例やお知らせを随時お伝えいたします!気になる記事がございましたらお気軽にお問い合わせくださいませ。心よりお待ちしております。お問い合わせ弊社へのお問い合わせ・ご質問・お見積のご依頼などは下記より承ります。MOREお問い合わせ弊社へのお問い合わせ・ご質問・お見積りのご依頼は下記より承ります。