予告なく変更する場合があります。IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。工場情報、FOWLP/FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれる。PDFデータ)*PDFデータはメールにてダウンロードリンクをお送りいたします。発刊後に商品をお送りいたしますので、お手元到着までしばらくお待ちください。商品発送時に請求書を同封させていただきます。【個人様からのご注文の場合】ご入金の確認が取れましたら、発刊後商品をお送りさせていただきます。弊社口座等を記載したメールを別途お送りいたしますので、ご確認お願い申し上げます。【法人様からのご注文の場合】お申込確認後に商品をお送りいたしますので、お手元到着までしばらくお待ちください。商品発送時に請求書を同封させていただきます。【個人様からのご注文の場合】ご入金の確認が取れましたら、商品をお送りさせていただきます。弊社口座等を記載したメールを別途お送りいたしますので、ご確認お願い申し上げます。