ユーゼ)は、GaN(窒化ガリウム/ガリウム・ナイトライド)技術を活用した初のRFパワー・アンプ製品を発表しました。新しいRFパワーGaN製品は、まずは携帯電話インフラストラクチャ市場をターゲットに展開され、将来的にはアビオニクス、レーダー、ISM(工業・科学・医療)、ソフトウェア無線などのアプリケーション向けに拡充される予定です。フリースケール初のGaN製品となる「AFG25HW355S」デバイスは、パワー・アンプ・ソリューション・ポートフォリオの最新メンバーとなります。pHEMTソリューション、最大100GHz以上で動作する高周波SiGe技術などがあります。フリースケールの副社長兼RFディビジョン担当ジェネラル・マネージャであるリトゥ・ファブレは、次のように述べています。RFパワー・ソリューションは、RFパワー市場向けにさまざまな技術を柔軟に市場展開するフリースケールのアプローチを実証するものです。理想的な組み合わせを確立しました。このたび、フリースケールの幅広いRFパワー・アンプ・ソリューションにGaNベース製品が加わります。」AFG25HW355Sは、350WのHiP(ハイパフォーマンス・イン・パッケージ)2:1非対称型デバイスです。主な特長は次のとおりです。2.3GHz~2.7GHz56dBmのピーク出力50%の効率16dBのゲインNI-780パッケージパワー・アンプにGaN技術を活用することで、小型化、低い寄生容量、高い出力密度、高い周波数動作などの利点がもたらされます。将来的なGaNベース携帯電話アプリケーションには、歪補償性の確保、高効率(ドハティ)、高出力パルス(非線形)アプリケーション、ブロードバンドPA、スイッチモード・アンプ設定などがあります。供給AFG25HW355Sは、まもなく特定顧客向けにサンプル出荷が開始されます。量産開始は、2013年第2四半期に予定されています。詳細については、フリースケール・セミコンダクタまたはお近くの販売代理店にお尋ねください。ネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。ワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。FreescaleならびにFreescaleのロゴマークは、米国、またはその他の国におけるフリースケール社の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。»)関連情報へのリンク本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。SideShowガジェット・アプリケーション・プログラム開発コンテスト」の最終選考会を開催した。電子工作キット製作コンテスト」のエントリ受付を開始フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社の記事一覧へ【企業の皆様へ】企業情報を掲載・登録するには?御社の企業情報・プレスリリース・イベント情報・製品情報などを登録するには、企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。ついて運営会社サイトマップ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。