2019年7月4日、AIを活用した生産技術をはじめ、半導体メモリに関する研究開発を協力して推進する連携協定を結んだことを発表した。ナノテクノロジー技術」等の分野において、半導体メモリに関する最先端の研究開発に取り組んでいく。半導体製造では品質と生産性を向上するために、製造装置や搬送システムなどから収集した膨大なデータを用いて、オペレーションの自動化や複雑な要因解析を行っており、この連携による研究成果の応用が期待される。人材交流を通じて若手科学技術者の育成、および研究活動を協力し、半導体メモリと半導体製造の発展に貢献することを目指す。幅広い研究テーマに取り組んでおり、今回の東芝メモリ株式会社との連携を通じて、半導体メモリ分野におけるAI関連技術の社会還元を積極的に推進する。東芝メモリ株式会社では、デジタルプロセスイノベーションセンターにおいて半導体製造とビックデータやAI、機械学習等を組み合わせた最先端の技術分野を研究している。研究活動や人材交流を推進する。