組込み機器向けに規格化された「HD-PLC」insideに準拠したベースバンドIC「BU82204MWV」を開発し、サンプル出荷を始めた。Things)、スマートコミュニティを構成する機器などの用途に向ける。組込み機器向けに規格化された「HD-PLC」insideに準拠したベースバンドIC「BU82204MWV」を開発し、サンプル出荷を始めた。Things)、スマートコミュニティを構成する機器などの用途に向ける。同社は「HD-PLC」insideに準拠したベースバンドICの開発は「世界でも初めて」と主張する。BU82204MWVは、ARMコアを内蔵しており、「HD-PLC」insideのベースバンド処理はもとより、TCP/IPプロトコルなどの処理も実行することができる。ホスト側のコントローラとのインタフェース用としてUARTやSPIを搭載し、各種センサーやLEDドライバなどを接続するためのI2CやPWM、汎用I/Oなどを用意している。これらの機能によって、現行の組込み機器でも、通信機能を拡張すれば「HD-PLC」inside対応の製品を開発することが可能となる。Lite」や暗号化のためのミドルウェアなどにも対応することができる。出典:ロームBU82204MWVは、間欠動作機能も搭載されており、従来の「HD-PLC」Complete規格対応のICに比べて、受信待機時の消費電力を約1/30に低減することができたという。サンプル出荷は既に始めており、サンプル価格(税別)は2500円。2014年9月より月産10万個体制で量産に入る予定だ。同社ではICチップの供給に加えて、評価ボードやリファレンスソフトウェアも用意している。組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。Energy(LE)モジュールなどが搭載されている。フリースケールとロームが車載分野で協業フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンとロームは、自動車向け半導体ビジネスでの協業を発表した。得意分野の異なる互いの車載用半導体を組み合わせたボードなどを開発し、国内外の自動車市場で提案を行っていく方針。将来的には、販売面などでの協業も視野に入れ、両社ともに車載向けビジネスの拡大を狙う。ローム、電源ICの事業領域を拡大ロームは、電源用半導体の事業領域を広げている。これまで特定顧客向けにカスタム品を展開していたAC-DCコンバータ用電源ICで汎用品の投入を始めた他、高度な電源回路技術が要求される最先端FPGA向けの電源モジュールを製品化している。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。