Webサービス(AWS)を使用し、NXPのLayerscapeプロセッサ、i.MXアプリケーション・プロセッサ、LPCマイコン・ファミリで動作する複数のIoT/セキュア・エッジ・プロセッシング・アプリケーション上で、NXPのマイクロプロセッサ(MPU)、マイクロコントローラ(MCU)、アプリケーション・プロセッサのデモを行うと発表しました。セキュアなエッジ・プロセッシングは、レイテンシと通信に必要な帯域幅を低減するとともにセキュリティを向上させます。今日のIoTの普及により、エッジ・プロセッシングとセキュリティへの要求が高まっています。NXPはAWS接続エッジ・プロセッシング・デバイスのサポートと実現に必要なセキュア・プロビジョニング、コネクティビティ、プロセッシングを提供する強力な分散型クラウド/エッジ・ソフトウェア・プラットフォームを開発しました。re:Inventで以下のアプリケーションのデモを行います。Bustamiは、「NXPはIoTソリューション構築のためのMCUとMPUデバイスの広範なポートフォリオを提供しています。IoTサービスへのコネクティビティにより、セキュア、高効率で強力かつフレキシブルなシステムの構築が可能になります」と述べました。Internationalブース(ブース番号:209)でデモを行います。Fairで実際の体験が可能です。NXPのプロジェクトを含む45超のプロジェクトを体験できます。Fairで紹介されるLayerscapeベースのソリューションは以下の通りです。Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界33か国強で3万1,000名の従業員が活動しています。2016年の売上高は95億米ドルでした。(日本語)をご覧ください。Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。050-3823-7031kiyomi.masuda@nxp.com。