VR中心、雑記ブログスマートフォン用の表示で見るVR中心、雑記ブログブログ名は適当。この広告は、90日以上更新していないブログに表示しています。2017-07-10CPUとメモリーを積層構造にしたチップの試作品が登場www.engadget.comCPUとメモリーの間の通信の帯域が今後大きなボトルネックになっていくということで、それを解決するためにCPUとメモリーを積層構造にして一体型として作られたチップが、スタンフォード大学とMITの研究者によって試作されたらしい。カーボンナノチューブで作ったCPUを使っているとのこと。(なんか、シリコンでCPU作ると、メモリーを動作させるときの熱で壊れるので、カーボンナノチューブでどうたらこうたらということらしい。)私はあんま詳しく読んでいないんですけど、興味ある方は↓のあたりの記事とかどうぞ。月別アーカイブ注目記事はてなブログをはじめよう!voyaさんは、はてなブログを使っています。ブログを報告するスターをつけました引用をストックしましたストック一覧を見る閉じる引用するにはまずログインしてくださいログイン閉じる引用をストックできませんでした。再度お試しください閉じる限定公開記事のため引用できません。